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美高森美(Microsemi)宣布其SmartFusion2系統單晶片(SoC)現場可程式閘陣列(FPGA)和IGLOO2 FPGA已成功通過Rambus Cryptography Research Division所制定的差分功率分析(DPA)對策驗證計畫(Countermeasure Validation Program)並取得DPA抵禦認證。美高森美從而獲得這家機構的授權許可，能夠在相關產品使用其聲譽卓著的Cryptography Research的DPA Lock安全標誌註冊商標。
凌力爾特(Linear Technology)發表具備10安培(A)、100伏特(V)輸入能力的同步降壓切換穩壓器LT8631。同步整流提供高達90%的效率，而Burst Mode操作可在無負載待機條件下使靜態電流保持於7µA以下。3V至100V的輸入電壓範圍使其適用於48V汽車系統、雙組電池運輸、工業和36V至72V電信應用。
西門子(Siemens)旗下機構Siemens PLM Software宣布於中國成立機電一體化概念設計實驗室，並在Siemens PLM Software上海研發中心舉行揭幕儀式。Siemens PLM Software機電一體化概念設計實驗室提供領先的機電一體化解決方案，支援企業內部包括需求管理、概念設計、機械設計、電氣設計以及軟體/自動化工程在內的不同工程部門協同工作，從而加快產品開發速度，降低成本，並提高生產力。
微芯(Microchip)將於11月11日～12日、11月18日～20日、11月23日～25日和12月2日～3日分別在台北、東莞、杭州和高雄舉行大中華區技術精英年會(Greater China MASTERs Conference)。
是德科技(Keysight Technologies)推出一系列配備LAN和USB介面的小型直流電源供應器，以協助工程師利用準確可靠的電源進行測試和設計驗證。E36100系列新增五款桌上型電源供應器，可提供高達100伏特(V)或5安培(A)的電壓或電流。
英特爾(Intel)推出第六代Intel Core處理器系列，象徵人與電腦之間關係的轉捩點。第六代Core處理器以史上最低功耗、展現更高的效能與嶄新的高互動感經驗，並打造出類型最多元的裝置設計，從超行動力的智慧電腦棒(Compute Stick)、高解析度的二合一裝置桌上型電腦、一直到新款行動工作站。
日立(Hitachi)旗下全資子公司日立數據系統(HDS)推出針對VMware環境的超融合式基礎架構解決方案與軟體升級，此解決方案可降低複雜度、保護工作負載並減少營運支出，對於想要進行傳統資料中心轉型，及擁抱私有及混合雲端環境的夥伴及客戶來說格外有幫助。
晶睿通訊發表最新防抓式魚眼網路攝影機CC8370-HV，外觀精巧且配備300萬畫素魚眼鏡頭，支援寬動態技術(WDR Pro)與防暴外殼，可同時確保被拘留者的安全及提升執勤人員效率。CC8370-HV專為高度安全戒護環境所設計，提供看守所、拘留所、精神科病房和懲戒機構最佳防護。
CEVA公司宣布，其RivieraWaves藍牙智慧(Bluetooth Smart)IP獲恩智浦(NXP)半導體青睞，應用在其QN9000系列Bluetooth Smart SoC產品和解決方案中。NXP的SoC利用RivieraWaves Bluetooth Smart超低功耗性能，大幅簡化下一代穿戴式產品、智慧家居、數位健康及其他組成物聯網(IoT)設備的創新。
EV Group(EVG)推出HERCULES NIL奈米壓印微影整合系統(Track System)，結合晶圓清洗、光阻塗布、烘烤的前處理步驟和EVG獨有的Smart NIL大面積奈米壓印微影(NIL)製程在單一平台上，HERCULES NIL系統提供一個適用於新興光子元件高量產(HVM)完整的與專屬的UV-NIL解決方案。
艾睿電子(Arrow Electronics)宣布與Resurgent Semiconductor合作，為艾睿電子客戶繼續提供該公司先前獲得認證但已停產的半導體元件。
溫瑞爾(Wind River)宣布以色列航空工業公司(IAI)在其新型半自動飛機牽引車TaxiBot中，採用Wind River VxWorks Cert Platform即時操作系統(RTOS)和Wind River Professional Services。
Quantum旗下部門QuantumClean和ChemTrace在SEMICON Taiwan國際半導體展中，與參觀者討論如何應對現今所面臨的新老零配件清洗/修復挑戰和分析要求。
Molex針對動力傳動、車身電子和安全電子裝置等應用推出密封連接器系統MXP120。用於安全應用的連接器與插座採用鮮明的黃色外殼，而黑色外殼的則用於與安全非相關的動力傳動和車身電子應用產品。
德州儀器(TI)推出DLP9500UV晶片組，以展現數位光源處理(DLP)成熟成像技術。這款新產品有最高解析度的紫外線(UV)DLP晶片，可使工業及醫療成像應用上的感光物質快速曝光與固化(Cure)。
威騰電子(WD)宣布其WD Red Pro硬碟系列推出5TB與6TB新容量。相較於Red硬碟系列，Red Pro系列適合高達十六個硬碟抽取槽的網路附加儲存(NAS)系統，提供企業更多儲存空間。
EV Group宣布該公司全自動12吋使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈，在過去十二個月以來，EVG晶圓接合系列產品包含EVG560、GEMINI及EVG850 TB/DB等訂單量增加一倍，主要來自於晶圓代工廠以及總部設置於亞洲的半導體封測廠(OSAT)多台訂單。而大部份訂單需求的成長受到先進封裝應用挹注，製造業者正加速生產CMOS影像感測器及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術的垂直堆疊半導體。
意法半導體(ST)兩名高階主管受邀在SEMICON Taiwan 2015 MEMS論壇上發表主題演講。ST執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理衛博濤論述MEMS和感測器在實現智慧物件(物聯網與穿戴式裝置)、智慧生活空間(智慧城市、智慧工業與智慧家庭)及智慧駕駛(綠色環保汽車與車聯網)領域所扮演的重要角色；而ST大中華與南亞區汽車產品事業群行銷與應用總監莫爾立則深入探討智慧駕駛技術，闡明車聯網的主要概念及實現這一願景所需技術。
參數科技(PTC)與日本NTT DOCOMO共同宣布將擴展雙方合作關係，DOCOMO將進一步擴充ThingWorx物聯網(IoT)開發平台技術應用，協助簡化以雲端為基礎的物聯網平台。DOCOMO將為其逾六千五百萬人的行動用戶提供高品質長期演進技術(LTE)行動通訊服務。
威聯通(QNAP)推出搭載高效能六十四位元超微半導體(AMD)嵌入式G系列四核心2.0GHz處理器的企業級機架式TS-x63U NAS系列，包含可搭載四、八及十二顆硬碟機種。全系列皆提供單一及雙備援電源供應器兩種選擇，以及配備4GB節能型DDR3L記憶體(可擴充至16GB)。
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