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全球智慧型手機行動數據流量預計在2014至2020年間將增加10倍，對於行動安全防護的需求也隨之蓄勢成長。為提供統包式(Turnkey)行動安全防護解決方案，英飛凌(Infineon)推出OPTIGA Mobile系列。新品牌延續了英飛凌的OPTIGA系列嵌入式安全防護解決方案，提供與行動安全防護相關的專屬服務。
亞德諾(ADI)推出ADuCM302x系列超低功耗微控制器，讓物聯網應用在享有更長電池壽命和更低營運成本的同時，還不會犧牲安全性和可靠性。由於ADuCM302x所消耗的電流在主動模式下少於38uA/MHz，在待機模式下少於750nA，所以讓它可在電池更換或再次充電之間實現更長的運作時間，從而可提供一個更好的最終使用者體驗和更低的維護成本。
萊迪思(Lattice)宣布推出Lattice Diamond設計工具套件全新3.7版本，該設計工具套件可支援更多的萊迪思元件並提升效能，協助客戶實現以萊迪思現場可編程閘陣列(FPGA)為基礎、最小尺寸、低功耗和低成本的設計解決方案。
鋇鎝科技(BitaTek)與美國高通(Qualcomm)子公司高通技術(Qualcomm Technologies)簽約，正式投入發展基於Qualcomm Snapdragon617的下一代裝置平臺。Snapdragon 617擁有領先的無線通訊技術、電源管理、以及多核處理功能。而2016年第一季將隆重推出Frey系列中的首發模組M1。
亞德諾半導體(ADI)宣布推出一款電源管理單元(PMU)，它可在能源有限的物聯網應用中實現更快、更高效率的能量採集。受惠於其獨特的電路設計，ADP509x是市場上最有效率的能量採集PMU，可將採集到的電力轉換到低至16μW至100mW的範圍，但卻只有次微瓦(Sub-μW)的運作損失。
Ambiq Micro和原相科技股份有限公司宣布，兩家公司已在合作開發將部署於下一代穿戴式產品中的超低功耗心率監測(HRM)解決方案。
是德科技(Keysight)日前於行動通訊世界大會(MWC)展示Keysight E7515A UXM無線測試儀的最新功能。其展示內容包括使用3個子載波、4x4與2x2下行鏈路MIMO，以及256QAM下行鏈路調變功能，支援LTE-A Pro 1Gbit/s端對端IP資料傳輸速率。會中還將展出UXM領先市場的進階功能，可支援5個子載波(5CC)資料傳輸速率，並且透過4CC載波聚合與4x4下行鏈路MIMO，提供高達1.6Gbit/s的資料速率。
Microchip日前發布SCH322X系列I/O控制器新品，該系列產品基於工業及嵌入式計算設計人員的需求而開發，功能豐富且具高靈活性。新一代I/O控制器系列擁有尺寸更小的包裝和更長的產品生命週期，可運用於更多經濟型工業及嵌入式應用。SCH322X系列產品備有兩個版本，分別適用於商業級和工業級的操作溫度。
安森美半導體(ON Semiconductor)與RFMicron合作開發了一款「即插即用」開發工具，加快部署無線被動感測器方案到任何物聯網(IoT)雲端平台。該物聯網平台開發套件匯集了一系列性能優化的計算和連接模組，以推動快速而有效率的部署無電池的無線感測技術和物聯網硬體件到尤為關注電源和空間受限的地方。
不同於傳統手機，智慧型手機不僅用於通話功能，同時也是娛樂和工作的工具。隨著使用者同時執行的應用程式越來越多，智慧型手機的效能也需要大幅提升。在西班牙巴塞隆納舉辦的全球行動通訊大會(MWC)上，英飛凌(Infineon)將展出一系列讓智慧型手機功能更強大，且具備更高能源效率的解決方案。
盛達電業(Billion Electric)宣布其下的BiPAC 4500VNPZ 4G/LTE企業用多功能路由器，榮獲Verizon Wireless的開放性發展計劃(Open Development Initiative)無線設備認證。Verizon Wireless正在其北美超過500個連結網路區域中供應盛達的4500VNPZ 4G/LTE企業用多服務路由器，盛達同時以正式會員身分加入Verizon Wireless推動的偏遠地區LTE(LTE Rural Area)計劃，預計通過與美國大小電信運營商合作聯盟，大幅擴建其LTE鋪建服務到美國境內偏遠的鄉村地區。
工業4.0的演進促使智慧化工廠不斷提高生產率和生產靈活性。IO-Link感測器將智慧化控制推進至工廠車間，進一步推動了上述變革。感測器日益小型化，需要提供更多功能，同時還要保證可靠通訊。此外，小尺寸感測器較難散熱，因此功耗也是一個關鍵指標。MAX14827雙通道、250mA收發器能夠滿足上述需求，並且整合了工業感測器中常見的高壓單元，包括驅動器和穩壓器。器件包含兩路超低功耗驅動器，帶有反向極性保護功能，有效縮短停機時間。
凌力爾特(Linear)日前發表18位元、8通道1Msps多工輸入逐次漸近暫存器(SAR)ADC LTC2335-18，元件具有獨立的可配置輸入範圍，每個SoftSpan輸入可在逐次轉換(Conversion-by-conversion)的基礎上透過軟體配置，以接受±10.24V、0V至10.24V、±5.12V或0V至5.12V的真正雙極輸入訊號。
Microchip日前宣布推出MPLAB Xpress雲端服務的整合式開發環境(IDE)。此線上開發平台在設計初期，無需下載，註冊和安裝，是開始開發PIC微處理控制器(MCU)最簡單的方式。Microchip該款免費的雲端服務整合式開發環境，可為具聯網功能的電腦,筆電或平板加入獲獎的MPLAB X整合式開發環境的重要功能。
美高森美公司(Microsemi)發布新型大功率單片式微波表面黏著(MMSM)串－並聯SP2T PIN二極體反射開關MPS2R10-606。這款器件針對磁共振成像(MRI)接收陣列和應答器、軍用、航空航太和航海無線電通訊等應用中高頻(HF)、極高頻(VHF)和超高頻(UHF)的大功率收發組件(T/R)而最佳化。
Fingerprint Cards(FPC)與宸鴻(TPK)合作，成功製成整合了FPC1268觸控指紋感測器的保護玻璃原型。透過這次合作，FPC和宸鴻為智慧型手機和其他設備帶來了極具吸引力和創新性的全新工業設計方案。正如先前所宣布的那樣，FPC1268是FPC的最新款觸控指紋感測器，可安裝在智慧型手機的保護玻璃下方。
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)將於杜塞道夫舉行的EMV 2016(CCD, Booth 202)中展出一系列電磁相容性(EMC)測試儀器，包括EMI測試接收器、高度整合的系統解決方案和相對應的分析軟體及頻寬放大器。
萊迪思(Lattice)日前宣布全新的基頻處理器現已上市。SB6541基頻處理器可搭配萊迪思SiI6340和SiI6342射頻收發器使用，專為城市寬頻基礎設施中的固定無線接收和無線回程應用所設計，包括LTE小型基地台以及捷運Wi-Fi接收點。
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)旗下的無線測試解決方案--CMW系列全面通過博通(Broadcom)之驗證，未來將為博通的WLAN與藍牙晶片產品提供可靠的測試解決方案；同時也讓客戶在品質和生產開發端得到值得信賴的測試結果。
莫仕(Molex)將推出工業光學元件及適配器，採用加固的金屬外殼來實現連接功能，是為要求嚴苛應用所推出的同類首款產品。相關元件符合 NEMA 6P和IP67等級的防塵和防潮保護標準，其三軸內部LC浮動連接器可以直接插入到任何製造商的小形狀係數之可插拔(SFP)主動設備中。本產品採用符合ODVA要求的工業標準插頭和插座連接器，以確保極高的性能以及與其他合規連接器系統的相容性。除了針對室外應用而採用加固的金屬外殼外，還可為室內應用或對重量敏感型的應用提供塑膠外殼。
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