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威鋒電子宣布第二代PD E-Marker產品及Alt-mode產品皆取得USB-IF協會認證。此外，SATA橋接晶片、其它USB Type-C及PD相關設計晶片產品亦同時通過協會相容性測試，相關產品預計於2016年第一季導入量產。
意法半導體(ST)宣布其STM32 Nucleo開發套件獲北京大學電機工程與資訊科學系所的專案採用，同時並獲軟體平台供應商聚碼科技(JUMA)的「小鋼炮物聯網開發系統」採用，這兩項合作專案證明了意法半導體在創造豐富物聯網開發生態系統的承諾與貢獻。
安立知(Anritsu)為其ShockLine MS46500B系列2埠及4埠高性能向量網路分析儀(VNA)推出E-band選項，以滿足降低E-band零組件測試成本的市場需求。安裝新選項的MS46500B系列可降低生產成本，並更有效地在製造過程中驗證如天線、濾波器及雙工器等高頻被動元件的性能。
日立公司旗下全資子公司日立數據系統(Hitachi Data Systems, HDS)因應業務增長及服務升級，於2015年11月擴大台北辦公室規模，持續推出結合物聯網及巨量資料的數據儲存並具整合及分析能力的先進解決方案，協助客戶及合作夥伴提供更優質的IT創新應用服務。台北辦公室的資料中心也隨之擴充並提供服務升級，除了展示日立數據系統相關產品與解決方案外，也提供合作夥伴或內部人員訓練及教學之用。
Ampleon宣布北京建廣資產成功收購恩智浦半導體的RF電源業務之後，建立了Ampleon全球業務運作。Ampleon即日起負責全部的射頻(RF)電源業務活動，包括LDMOS和GaN RF電源產品的銷售和支援。Ampleon總部位於荷蘭奈梅亨，在世界各地擁有十六個工程技術、銷售和製造據點及一千二百五十名員工，並且秉持五十多年的產品創新和卓越工程實力。
是德科技(Keysight)日前宣布已成功使用UXM新的下行鏈路4x4多重輸入多重輸出(MIMO)功能，並搭配使用2個子載波，完成了Cat12資料傳輸速率驗證。藉由使用2個20MHz子載波、64QAM下行鏈路調變和4x4下行鏈路MIMO技術，是德科技展示了在兩台陣列連接的UXM無線測試儀上，驗證600Mbit/s下行鏈路資料速率的成果。
意法半導體(ST)和群暉科技(Synology)攜手宣布，意法半導體的高畫質(HD)及超高畫質(UltraHD)多媒體伺服器平台(STiH412)獲群暉科技採用，用於針對家庭及企業用戶所設計的DS216play 高性價比NAS伺服器。
意法半導體（ST）宣布其基於ARM Cortex內核的STM32通用微控制器出貨量突破十億顆大關。同時，搭載ARM SecurCore SC300處理器的ST33安全微控制器出貨量亦超過五億顆。
羅姆(ROHM)全球第一個搭載無線充電控制IC「BD57020MWV」(發送端)的設計公板，並取得無線充電國際規範WPC Qi中功率規格的Qi認證。
賽靈思(Xilinx)與IBM宣布一項多年度策略合作計畫，在IBM POWER系統上運用賽靈思FPGA元件來加快作業負載處理速度，以打造更高效能與能效的資料中心應用。IBM與賽靈思已簽署一項保密協議，並將透過OpenPOWER基金會進行合作，聯手開發開放式加速基礎架構、軟體，以及中介軟體，藉此加快各種新興應用的速度，包括機器學習、網路功能虛擬化(NFV)、基因分析、高效能運算(HPC)，以及巨量資料分析等應用。
穿戴科技的發展多元且迅速，卻也面臨許多進入市場的挑戰。優力(UL)發表《穿戴式科技產品：通往認證及國際市場審批之途白皮書》(以下簡稱白皮書)，探討穿戴式裝置的安全風險，以及進入全球各國各地區的法規認證要求。該白皮書對製造商在產品發展策略上頗具指導性意義。
愛立信宣布裕民航運(U-Ming Marine Transport)已決定選用愛立信的船聯網與航程優化解決方案。
芯科實驗室(Silicon Labs)日前宣布推出TouchXpress系列固定功能控制器，為業界提供了添加低功耗電容式觸控螢幕至嵌入式設計的最便捷方法。Silicon Labs強大的CPT007B和CPT112S TouchXpress控制器無需耗時費力的韌體開發，因此可為在各類產品中添加現代的觸控式使用者介面設計提供簡單完整的解決方案。
意法半導體(ST)新推出的600V智慧功率模組可提高馬達驅動器的能效及可靠性，適用於壓縮機(Compressor)、電泵(Pump)、風扇以及其它家電和工業電器。鎖定最高20kHz的硬式開關電路驅動器，意法半導體的智慧功率模組可大幅提升能效，適用於輸出功率300瓦至3,000瓦的各種馬達驅動應用。
德州儀器(TI)將在今年1月舉辦的2016年國際消費性電子展(CES)上展示針對消費性電子產品的最先進半導體技術。從技術最先進的進階駕駛輔助系統(ADAS)到實現物聯網(IoT)和穿戴式技術的創意點子，TI的電源管理、介面、觸覺回饋和音訊積體電路、嵌入式處理器、無線連接性和DLP技術的產品組合將實現下一代創新型消費性電子產品。
Diodes新推出的高壓整流器系列包含S1MSWFQ標準整流器及RS1MSWFQ快速整流器兩款符合AEC-Q101標準的元件，旨在為車用電子控制單元提供強勁的整流、阻斷和反向電池保護功能。精密小巧且高效散熱的SOD123F封裝，確保了S1MSWFQ標準整流器及RS1MSWFQ快速整流器能夠提供卓越效能，而所需的印刷電路板佔位面積更小於同類型SMA封裝整流器的一半。
英飛凌(Infineon)宣布推出XMC4000系列32位元微控制器的安全套件。XMC4000 安全套件有助於開發符合SIL2和SIL3 安全完整性等級的TÜV認證自動化系統。此外，藉由XMC4000 安全套件，英飛凌可協助客戶將功能式安全軟體測試程式庫的開發時程縮短至大約一年的時間。XMC4000 安全套件專為高階工業應用所開發，例如工廠自動化、工業馬達控制與機器人。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出全新RX130群組32位元微控制器(MCU)針對觸控式家用電器、大樓、工業自動化及可攜式醫療應用擴大開發支援。嵌入式軟體開發人員可利用此全新群組，將使用者介面(例如觸控鍵)與系統控制功能整合至單一MCU。電容式觸控應用的開發人員能以超低功率、成本低廉的MCU結構，運用瑞薩先進的第二代電容式觸控技術，其具備自電容式與互電容式功能。
浩亭最近成為工業互聯網聯盟(IIC)的一員。該協會總部位於美國麻塞諸塞州的尼德姆市，致力於發展應用於工業領域的互聯網技術。於2014年3月由美國電話電報公司(AT&T)、思科(Cisco)、通用電氣(GE)、IBM和英特爾(Intel)公司創辦。包括浩亭在內，全球成員超過200家公司。
意法半導體(ST)推出第三代基於32位元ARM SecurCore SC300處理器的ST33安全微控制器。ST33J2M0安全微控制器的內部程式快閃記憶體容量(2MB)為市場最高，幾乎是市面現有安全微控制器的兩倍。此外，新的硬體架構包括強大的多重容錯保護機制(Multiple Fault-protection)，涵蓋CPU、記憶體及數據匯流排，有助於簡化高安全性的軟體開發。
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