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在Mobile World Congress 2024展會上，趨勢科技旗下5G資安子公司CTOne訊勢科技與合作夥伴Saviah禾薪科技一同介紹台灣三立電視台5G智慧展演應用案例，並同時向世界推廣台灣影視產業的前瞻與創新性。
人工智慧(AI)正在推動全球數據生成的指數級增長，因此也連帶使得AI晶片的需求及能耗的增加。英飛凌科技股份有限公司宣布推出TDM2254xD系列雙相電源模組，為AI資料中心提供最佳的功率密度、品質和總體擁有成本(TCO)。TDM2254xD系列產品具備多項創新，結合強固的OptiMOSTM MOSFET技術、新穎的封裝以及專有的磁性結構，提供領先於業界的電氣規格和散熱表現，以及堅固的結構設計。這使得資料中心得以以更高的效率運行，以滿足AIGPU(圖形處理器)平台的高功率需求，同時大幅降低TCO。
英飛凌科技與設備製造商歐邁斯微電子(OMS)和ToF(飛時測距)技術專家湃安德科技(pmdtechnologies)合作，開發出一種新型高解析度攝影機解決方案，可為新一代智慧消費型機器人提供更強大的深度感應和3D場景理解能力。這一全新混合型ToF解決方案結合了兩種深度感測概念，有助於大幅降低智慧型機器人的維護工作量和成本。
IeeeXplore上新刊登了一篇有關耐能的新論文「Edge-AI在結構健康監測中的應用研究」，該論文旨在研究邊緣AI在結構健康監測領域的能力，特別是對混凝土橋樑裂縫的檢測。值得一提的是，該論文獲得了美國軍方的支持。
Holtek A/D Flash LCD MCU新增系列成員HT67F2362A與HT67F2372A，分別為HT67F2362及HT67F2372的延伸產品，特點為新增C-type LCD驅動使得低壓時可維持顯示效果，以及增加Timer Module具有捕捉輸入功能。全系列產品提供IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫，方便客戶產品進行IEC/UL 60730認證。
意法半導體(ST)推出一款能夠加強智慧電腦視覺的全域快門影像感測器。當拍攝正在移動的物件或使用近紅外線主動光源時，全域快門影像感測器有助於捕捉無失真的影像。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨用於AGV/AMR充電的TE Connectivity HDC浮動充電連接器。隨著智慧工廠(工業4.0)的興起，業界對可靠的重負載連接器(HDC)的需求越來越迫切，這類連接器能自動高效地為各種倉庫自動化應用所使用的自動引導車(AGV)和自主移動機器人(AMR)充電。為此，TE Connectivity推出了採用混合設計的獨創HDC浮動充電連接器。
國科會近日發表量子國家隊在量子電腦相關技術及量子通訊的進展：於技術方面，研究團隊開發出控制量子位元之低溫控制晶片與模組，其功耗50%低於國際大廠；於量子通訊方面，在台灣首次使用現有商用光纖，達成跨縣市量子加密通訊，且密鑰位元傳輸率為20kbit/min，與國際技術相當。
英飛凌進一步強化其業務組織。英飛凌的業務團隊將圍繞三個以客戶為中心的業務領域進行架構：「汽車業務」、「工業與基礎設施業務」、以及「消費、計算與通訊業務」。分銷商和電子製造服務管理(DEM)業務將繼續負責分銷商和電子製造服務(EMS)領域。新的組織架構將以客戶的應用需求為中心，進一步發揮英飛凌全面、多樣化產品組合的潛力。新的組織架構將於全球施行，同時優化區域佈局。
Holtek新推出具有LED調光功能OTP MCU HT45R5530，採用PSR Flyback電源設計架構，有源功率因數校正控制技術可以滿足高功率因數>0.9、低諧波失真和高效率的性能要求。支持前沿相位角偵測，以及主動式Bleeder電路，搭配LED Driver驅動電路完成隔離型帶MCU LED調光產品。適用於TRIAC LED調光照明或裝飾光源、LED植物照明燈、養殖系統LED調光燈帶、TRIAC可調光LED驅動器與其它照明類產品應用。
安立知為其無線通訊綜合測試儀MT8000A推出新無線電(New Radio；NR)授權6GHz頻段測量軟體MX800010A-014，其可支援5G第一型頻率範圍(FR1)裝置的6GHz頻段(5.925 GHz至7.125 GHz)進行射頻(RF)測試。
瑞昱半導體宣布與Arm Total Design的合作，進一步提升瑞昱在Arm基礎設施解決方案中的設計能力和投入資源。透過導入Arm的Neoverse運算子系統CSS (Compute Subsystems)，瑞昱將能夠更有效地擴展有線/5G/6G基礎設施、DPU和邊緣運算市場。
貿澤與ams OSRAM合作為開發汽車、工業和醫療應用的貿澤客戶提供了有力支援。
瑞薩電子推出一款針對高性能機器人應用的新元件，擴展了其廣受歡迎的RZ系列微處理器(MPU)。RZ/V2H提供該系列中最高水準的性能，支援視覺AI和即時控制功能。
美光科技(Micron Technology)宣布新一代通用快閃記憶體儲存(UFS)4.0行動解決方案已正式送樣，該解決方案具有突破性的韌體功能，並採用9×13公釐(mm)UFS封裝。UFS 4.0解決方案以先進232層3D NAND為基礎，容量達1TB，提供同級最佳的效能，並能實現端到端創新，為旗艦智慧型手機帶來更快、反應更靈敏的使用體驗。
Holtek針對TWS耳機充電盒推出HT45F2440高整合型Flash MCU。耐壓24V與最大1A的線性充電管理可保護充電盒在異常USB-C電壓連接時不損壞，於正常電壓時縮短充電時間，內建5µA低功耗同步升壓器可持續供電給耳機，延長TWS耳機使用時間。
趨勢科技於2024年巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)上展示涵括5G專網環境的平台式資安方法，旨在保護日益擴大的企業攻擊面。
Holtek針對電磁爐應用領域，新推出HT45F0006/HT45F0036電磁爐Flash MCU，提供電磁爐所需的硬體保護電路，如電壓/電流浪湧保護、IGBT過壓保護、過電流保護及台階電壓偵測等。相較於前代產品，HT45F0006/HT45F0036提供更豐富的資源，內建硬體輔助UL認證功能，並提供硬體UART及I²C可用來與面板通訊，同時也保留前代產品優勢，如PPG含硬體抖頻功能，使電磁爐工作於高功率時，可以有效減小IGBT反壓以及降低EMI電磁干擾，減少抗EMI元件成本，並通過EMI標準測試。
Power Integrations宣布推出InnoMux-2系列Single-stage、獨立穩壓多輸出離線式電源供應器IC。InnoMux-2 IC將AC-DC和下游DC-DC轉換級整合到單一晶片中，提供最多三個獨立穩壓輸出，用於白色家電、工業系統、監測器和其他需要多種電壓的應用。與傳統的兩級架構相比，免除單獨的DC-DC級可以大幅減少元件數量，縮小PCB佔位面積，並將效率提高多達10個百分點。憑藉IC的750V PowiGaN氮化鎵電晶體、零電壓切換(無主動箝位)和同步整流，有助於提高效率。
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)宣布推出首款用於CT探測器的512通道類比數位轉換器(ADC)AS5912，採用23mm×15mm球柵陣列(BGA)的緊湊型系統級封裝解決方案。該款ADC具有高通道密度優勢，可使CT模組達到更小像素，使CT掃描器的成像品質達到較高的解析度。
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