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Vicor日前宣布，專利審判和上訴委員會(PTAB)已駁回了台達電子(Delta)及其下游客戶向國際貿易委員會(ITC)提出的每項針對Vicor專利的雙方複審申請。
NFC是一種短距離無線通訊技術，當設備靠近時，可以在設備之間進行資料交換。在醫療應用中，NFC可以發揮關鍵的作用，提升醫療設備之間的通訊，改善患者識別，確保安全資料傳輸。
貿澤電子(Mouser Electronics)最近與製造商合作夥伴Analog Devices, Inc.(ADI)合作出版了幾本全新的電子書。這些電子書將重點放在各種主題，例如生產設施如何透過彈性的製造方法達到更高的生產力、用於支援永續製造實務的技術、嵌入式安全性概念，以及數位工廠的技術進展。
趨勢科技宣布該公司在最新的MITRE Engenuity ATT&CK Evaluations託管式服務評測報告當中取得強大的威脅偵測表現以及高分的行動化能力。
在實務上，為了能完整的重現射出成型結果，建議使用Moldex3D進行完整的成型分析，以利於掌握所有細節。不過在投入時間進行建模與分析前，過去科學家們已經利用各項理論計算出：特定情況下的理論數值，並將其轉化為標準計算公式。例如計算非牛頓流體在特定澆口尺寸與外型下，不同流率對應的剪切率；或是計算指定厚度下，平板的冷卻時間與溫度分布等。對此MHC也整合這些理論公式，並建立互動介面，供使用者方便進行理論計算。以下將使用兩個理論數值計算的案例進行說明：塑件冷卻時間理論計算和澆口剪切率理論計算。
汽車解決方案廠商法雷奧(Valeo)與達梭系統(Dassault Systèmes)宣布雙方建立合作夥伴關係。Valeo將採用達梭系統基於3DEXPERIENCE平台的「全球模組化架構(Global Modular Architecture)」和「智慧、安全、互聯(Smart, Safe & Connected)」產業解決方案，加速集團研發工作的數位轉型。
瑞薩電子(Renesas Electronics)近日推出R-Car Open Access(RoX)，其為軟體定義汽車(SDV)開發平台，整合開發人員所需的硬體、作業系統(OS)、軟體和工具，以便開發人員能快速開發具備安全性及持續軟體更新功能的新一代汽車。SDV平台針對瑞薩R-Car系列系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU)設計，包含用於無縫部署AI應用的完整工具。
美商亞德諾半導體(Analog Devices Inc., ADI)與代理商安馳科技(Macnica ANStek)聯手，2024年首度參加6/26~6/28的台北食品機械展(攤位：南港展館一館四樓N1203)，提供業者低成本且可快速導入的AI產能提升方案。
德州儀器(TI)宣布與台達電子展開長期合作，共同開發次世代電動車車載充電與電源解決方案。這項合作將於雙方在台灣平鎮的創新聯合實驗室進行，結合雙方在電源管理與電力傳輸方面的研發量能，共同推動功率密度、效能與尺寸最佳化，加速實現更安全、充電快速和實惠的電動車。
安立知(Anritsu)與Y.I.C. Technologies合作開發創新工具，支援業界廠商預先執行電磁相容性(EMC)測量。安立知的新型Field Master頻譜分析儀具有一流的掃描速度和連接介面，能與Y.I.C. EMScanners和EMViewer應用軟體相輔相成，提供完全整合的解決方案。
IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium)上，比利時微電子研究中心(imec)推出兩款用於基地站與手機的先進類比數位轉換器(ADC)。支援射頻(RF)取樣的基地站ADC在高達5GHz的多個頻段運行，並結合高解析度與高線性度，功耗也很低。作為輔助元件，另一款是鎖定手機應用的單通道ADC，該元件利用多位元的管線式多階段運作與背景校正功能，在功耗效率方面創下新低。這兩款ADC元件現已開放授權，為邁向可擴展的高性能B5G解決方案—例如基於雲端技術的人工智慧(AI)與延展實境(XR)應用程式，踏出關鍵的一步。
遠傳與愛立信攜手在「循環經濟、軟體創新、硬體節能」三大面向打造節能成果，包含以高標準清運、汰舊電信設備，成功回收達98%、超過500公噸的電子廢棄物；採用愛立信AI應用軟體技術，最高節省高達45%能源消耗；在硬體建設方面，遠傳為全球首波在TDD 2,600MHz頻段採用愛立信最新5G Massive MIMO產品的電信商，擴大網路覆蓋率與容量的同時，提升達68%的能源效率。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨AMD/Xilinx的Kria K24系統模組(SOM)。K24 SOM內含經過成本最佳化的客製化Zynq UltraScale+ MPSoC裝置，其尺寸只有約信用卡的一半，適合正在為DSP工業應用(例如馬達控制、醫療設備、感測器融合、多軸機器人、工廠自動化等)尋找擁有合適的功率、成本和效能的客戶。
車用資安廠商VicOne宣布其xNexus和xZETA解決方案正式在Amazon Web Services (AWS) Marketplace上架。xNexus是一套次世代車輛安全營運中心(VSOC)平台，xZETA則是汽車漏洞與軟體物料清單(SBOM)管理系統。兩者可保護汽車軟體供應鏈，藉由獨家的零時差威脅情報，提供準確、情境化、可化為行動的洞見來支援風險評估。
意法半導體(ST)將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽(SiC)功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠，意法半導體將打造一個碳化矽產業園區，達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景。
隨著CAE分析技術的進展，一個產品從設計到成型製程階段，生產者都能以更科學的方式找出問題的根源並改良設計，其中結構分析往往是評估產品耐用度的關鍵。傳統的方法會將產品設計的模型套用一個等向性材料進行模擬，然而這忽略了塑膠加工的過程中，各個成型階段對產品造成的影響，也無法考慮在使用如含纖維塑料時的材料非等向性。透過Moldex3D FEA介面，可以有效整合Moldex3D模流分析結果至其他結構分析軟體。充分考量產品成型過程所造成的影響，可將材料性質、溫度、壓力、殘留應力甚至是變形結果帶入結構分析當中，讓結構分析結果更貼近現實。
莫仕(Molex)發布了一份報告，探討資料中心架構師和營運商在努力平衡高速資料輸送量需求與不斷成長的功率密度以及關鍵伺服器和互連系統散熱需求的影響時，可能遇到的熱管理挑戰和解決方案。
英飛凌科技股份有限公司宣布榮獲德國品牌獎「最佳類別」之「傑出品牌—年度企業品牌」獎項。德國設計委員會對英飛凌在品牌發展方面的出色表現表示認可，凸顯了英飛凌致力於打造一個與其企業策略共振且一貫的品牌的努力。
Zeroplus Tech孕龍科技公司，在近10年來協助與輔導企業客戶，進行132種訊號量測分析，與解碼除錯時，於客戶端製造的消費性電子產品，韌體工程師、品管部門與產品經理等核心產品開發者，經常被大量訊號與產出資訊淹沒。電子產品大數據的湧入，既帶來機遇，也帶來挑戰。
慧榮科技宣布擴增經營及研發團隊，任命徐仁泰博士為演算法與技術研發副總經理、鄭道為營運製造副總經理及Tom Sepenzis為投資人關係(IR)資深協理。藉由徐仁泰博士及鄭道二位副總經理的加入，旨在為強化慧榮科技在快閃記憶體控制晶片市場的領先地位，與針對開發AI儲存創新技術提供高效能及低功耗NAND儲存解決方案布局；此外，藉由Tom Sepenzis加入，有助於IR策略制定與溝通拓展等工作更周全，為投資者提供更完善的服務。
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