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安盟科技提供無線充電測試設備與應用技術，協助摩新國際進行無線充電技術WPC與A4PW產品開發，增強研發測試能量，有效解決MOI測試認證標準，加速無線充電測試與與模組應用。
意法半導體(ST)宣布，其旗下的Cardiff衛星機上盒系統單晶片--STiH237獲創維採用，用於開發新款數位高畫質機上盒。
CEVA宣布，擅長於為太空應用開發獨特抗輻射加固ASIC解決方案的無晶圓廠半導體供應商--Ramon Chips已獲CEVA-X1643的授權許可，該方案將用於其瞄準高性能太空運算的RC64 64核並行處理器之中。Ramon將在RC64處理器中整合64個CEVA-X1643 DSP，為用於通訊、地球觀測、科學和其它許多應用的新一代衛星實現躍進式的運算能力。
RS與日本生產商TDK Corporation簽訂全球協議，開始分銷TDK和EPCOS1絕緣電子元件系列產品。該協議加強了兩家公司現有的合作，並確保環球客戶能夠直接從RS購買多種TDK產品。RS庫存的數百種TDK絕緣元件包括陶瓷、鋁電解和薄膜電容，陶鐵磁體，電感，保護元件及聲表面(SAW)濾波器和連接模組之類的高頻元件。這些元件用於多種市場方面的各種應用，其中包括資訊和通信技術，消費、自動化及工業電子。
歐盟委員會為降低電動車的價格，同時提升效率及可靠性，推出三項新研究計畫，以提高歐洲道路上的電動車數量。這三項計劃由英飛凌主導，預計將執行至2018年，歐洲將成為該專案的電動車開發與製造據點，資金總額約6700萬歐元，並於6月9～10日比利時布魯塞爾所舉辦的一項國際性活動上宣布計畫開始。
快捷(Fairchild)在其第四代650V及1200V IGBT元件中降低能量損失達30%。Fairchild採用專為工業及汽車市場高/中速開關應用量身定製的全新設計方法，可提供工業領先級效能以及極強的閂鎖抗雜訊能力，實現卓越的耐用性與可靠性。
意法半導體(ST)展示最新的機上盒(STB)系統單晶片(SoC)，新產品將協助亞太地區的有線、衛星、網路電視(IPTV)及地面電視營運業者實現更多先進的功能，激發市場潛力、研發創新的下一代終端產品。
光寶科技宣布所設計製造的光耦合器獲得全球安全科學領導者UL(Underwriters Laboratories)頒發的全球第一張EN 62368-1 D Mark證書，同時亦取得在歐洲享有高度認可的北歐四國Nordic認證，成功為台灣電子零件產品樹立領先指標，以國際認證展現產品優勢，強化在歐洲市場的競爭實力。
意法半導體(ST)推出全新STNRG數位控制器系列，可協助設計人員最大幅度地提升數位功率轉換技術的優勢，包括在全負載的情況下仍具有高能效表現、更高的安全性、豐富的診斷功能，以及便利的聯網功能。
凌力爾特(Linear)日前發表用於3.5～5V電源軌等須要於主電源故障時保持活躍的完整鋰電池備用電源管理系統--LTC4040。該電池提供比超級電容高出許多的能量，使其適合須備份來延長時間週期之應用。
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布將於6月23、25日於台北、新竹兩地舉辦電子量測論壇(Keysight Measurement Forum)。這一年一度的盛會中，是德科技最新的量測技術將傾巢而出，包括IoT、5G、3GPP最新資訊、無線充電技術、PAM-N、USB 3.1及HDMI 2.0等相關趨勢與挑戰。更有超過二十個主題的實機展示，進一步演練是德科技與時俱進的量測解決方案。
康寧發表供高效能顯示器使用的第三代玻璃化合物Corning Lotus NXT Glass，同時6月2～4日將於加州聖荷西市舉辦的國際資訊顯示學會(SID)Display Week活動上展出這項最新的玻璃創新。
在未來幾年內，速度高達10Gbps且延遲超低的5G行動網路將催生出大規模的行動寬頻與全新應用。無論是IT產業、汽車業、娛樂業、農業或機器人產業，都能受惠於5G技術並獲得成長。為此各國研究機構皆為了因應2020年即將商轉的5G技術進行研究規劃，各自成立通訊技術開發聯盟，積極展開關鍵技術的研發。而台灣在行政院積極推動下，於2014年1月召開5G策略會議，國家儀器(NI)宣示台灣發展5G的決心，希望藉由法人單位和各高等學府研究單位通力合作下，能急起直追，和國際接軌，同步發展。
康寧(Corning)宣布推出厚度僅0.4mm的8.5代Corning EAGLE XG Slim玻璃。這項薄型大尺寸玻璃的再進化，使顯示器製造商得以在它們的大尺寸面板製造廠內生產更多元的應用。
慧榮科技(Silicon Motion)日前宣布旗下SM2256 SATA(6Gb/s)Client SSD控制晶片現在支援美光(Micron)新推出的16nm 128Gb TLC NAND快閃記憶體，有助實現優異的性能和無可比擬的可靠性，成就新一代高性價比的TLC SSD產品。
索思未來科技已可提供全新內建HDMI Tx/Rx的MN2WS03101A單晶片樣品。全新技術針對4K/p60、HEVC和VP9視訊播放的單晶片解決方案，可相容於HEVC Main 10 profile，並支援全新版權保護規範、高動態範圍(HDR)和廣色域等功能。
參數科技(PTC)日前宣布推出ThingWorx Converge全新物聯網方案，將強化ThingWorx平台進行連線、裝置管理與加速應用程式開發。ThingWorx Converge擴充了ThingWorx平台的預建功能，協助企業在開發、營運與產品的售後服務及程式開發商與系統整合商於解決方案的應用。
凌力爾特(Linear)日前發表18位元、八通道同步採樣逐次漸進暫存器(SAR)ADC LTC2348-18，元件具有領導業界的性能和彈性，當以每通道200ksps的吞吐量轉換八個通道時，每個SoftSpan輸入可根據逐步轉換(Conversion-by-Conversion)的基礎獨立配置，以接受±10.24V、0～10.24V、±5.12V或0～5.12V的訊號。
雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)推出全新的MaxCoreTM應用平台，讓生產商可以簡化生產流程，迅速做出部署，確保所生產的廣播網路、雲端網路、工業系統和軍事/航太設備可以支援軟體定義網路(SDN)/網路功能虛擬化(NFV)、虛擬化多螢幕視訊基礎架構、OTT視訊、WebRTC視訊通話、VoLTE視訊通話、以及其他高效能網路運算系統等不同應用。這個平台也可用於工業方面，例如半導體生產設備，而軍事和航太方面的應用則包括雷達和聲納系統。
微芯(Microchip)在美國國際感測器及技術博覽會(Sensors Expo)上宣布推出類比和數位相結合的電流感測器--PAC1921。
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