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CEVA公司宣布，其RivieraWaves藍牙智慧(Bluetooth Smart)IP獲恩智浦(NXP)半導體青睞，應用在其QN9000系列Bluetooth Smart SoC產品和解決方案中。NXP的SoC利用RivieraWaves Bluetooth Smart超低功耗性能，大幅簡化下一代穿戴式產品、智慧家居、數位健康及其他組成物聯網(IoT)設備的創新。
EV Group(EVG)推出HERCULES NIL奈米壓印微影整合系統(Track System)，結合晶圓清洗、光阻塗布、烘烤的前處理步驟和EVG獨有的Smart NIL大面積奈米壓印微影(NIL)製程在單一平台上，HERCULES NIL系統提供一個適用於新興光子元件高量產(HVM)完整的與專屬的UV-NIL解決方案。
艾睿電子(Arrow Electronics)宣布與Resurgent Semiconductor合作，為艾睿電子客戶繼續提供該公司先前獲得認證但已停產的半導體元件。
溫瑞爾(Wind River)宣布以色列航空工業公司(IAI)在其新型半自動飛機牽引車TaxiBot中，採用Wind River VxWorks Cert Platform即時操作系統(RTOS)和Wind River Professional Services。
Quantum旗下部門QuantumClean和ChemTrace在SEMICON Taiwan國際半導體展中，與參觀者討論如何應對現今所面臨的新老零配件清洗/修復挑戰和分析要求。
Molex針對動力傳動、車身電子和安全電子裝置等應用推出密封連接器系統MXP120。用於安全應用的連接器與插座採用鮮明的黃色外殼，而黑色外殼的則用於與安全非相關的動力傳動和車身電子應用產品。
德州儀器(TI)推出DLP9500UV晶片組，以展現數位光源處理(DLP)成熟成像技術。這款新產品有最高解析度的紫外線(UV)DLP晶片，可使工業及醫療成像應用上的感光物質快速曝光與固化(Cure)。
威騰電子(WD)宣布其WD Red Pro硬碟系列推出5TB與6TB新容量。相較於Red硬碟系列，Red Pro系列適合高達十六個硬碟抽取槽的網路附加儲存(NAS)系統，提供企業更多儲存空間。
EV Group宣布該公司全自動12吋使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈，在過去十二個月以來，EVG晶圓接合系列產品包含EVG560、GEMINI及EVG850 TB/DB等訂單量增加一倍，主要來自於晶圓代工廠以及總部設置於亞洲的半導體封測廠(OSAT)多台訂單。而大部份訂單需求的成長受到先進封裝應用挹注，製造業者正加速生產CMOS影像感測器及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術的垂直堆疊半導體。
意法半導體(ST)兩名高階主管受邀在SEMICON Taiwan 2015 MEMS論壇上發表主題演講。ST執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理衛博濤論述MEMS和感測器在實現智慧物件(物聯網與穿戴式裝置)、智慧生活空間(智慧城市、智慧工業與智慧家庭)及智慧駕駛(綠色環保汽車與車聯網)領域所扮演的重要角色；而ST大中華與南亞區汽車產品事業群行銷與應用總監莫爾立則深入探討智慧駕駛技術，闡明車聯網的主要概念及實現這一願景所需技術。
參數科技(PTC)與日本NTT DOCOMO共同宣布將擴展雙方合作關係，DOCOMO將進一步擴充ThingWorx物聯網(IoT)開發平台技術應用，協助簡化以雲端為基礎的物聯網平台。DOCOMO將為其逾六千五百萬人的行動用戶提供高品質長期演進技術(LTE)行動通訊服務。
威聯通(QNAP)推出搭載高效能六十四位元超微半導體(AMD)嵌入式G系列四核心2.0GHz處理器的企業級機架式TS-x63U NAS系列，包含可搭載四、八及十二顆硬碟機種。全系列皆提供單一及雙備援電源供應器兩種選擇，以及配備4GB節能型DDR3L記憶體(可擴充至16GB)。
美高森美(Microsemi)宣布供應RTG4現場可編程閘陣列(FPGA)開發工具套件。這款開發工具套件是開創先河的同類首款平台，讓太空應用設計人員評估和開發建基於美高森美RTG4高速訊號處理耐輻射FPGA器件的各種應用，包括資料傳輸、串列連接、匯流排界面和高速設計。
金雅拓(Gemalto)推出機器對機器(M2M)類別1LTE無線模組，從而使高效4G LTE連接實現革命性進展。新的Cinterion M2M模組專為M2M和工業物聯網(IoT)應用而設計，能滿足市場對優化能效需求，單模LTE模式下，下載速率可達10Mbit/s、上行鏈路速率可達5Mbit/s。這使它成為計量、跟蹤和追蹤、車隊管理和移動醫療等物聯網應用的理想解決方案，隨著2G和3G網路的逐步淘汰，在未來數十年，LTE須具有更長的壽命和更高可靠性。
微芯(Microchip)推出全球首個熱電偶調理積體電路MCP9600，其整合精密儀表、一個精密溫度感測器、一個高精度、高解析度數模轉換器(ADC)及一個已預程式設計韌體的數學引擎，該數學引擎支援多種標準熱電偶型號(K、J、T、N、S、E、B和R)。
戴樂格(Dialog)宣布，樂視移動智能信息技術(北京)公司最近推出的樂Max和樂1 Pro智慧型手機配備Dialog iW1780+iW626 Qualcomm Quick Charge 2.0快速充電配接器晶片組的電源配接器。
意法半導體(ST)宣布意法半導體執行副總裁暨類比、微機電系統(MEMS)和感測器事業群總經理衛博濤(Benedetto Vigna)將在中國上海舉行的MEMS產業集團(MIG)亞洲會議上發表下一波MEMS應用發展趨勢。
康寧(Corning)在「觸控面板暨光學膜製程、設備、材料展」(Touch Taiwan)展示系列康寧玻璃科技產品組合包括近期推出的Lotus NXT Glass，是特別為高效能顯示器(HPD)所設計，Lotus NXT Glass能呈現最佳解析度，並支援明亮高解析度的節能裝置；並同時展出Iris Glass，為高穿透性玻璃導光板，能製造出更薄的側入式LCD電視。
凌力爾特(Linear Technology)發表LTC3265，其為一高壓、高整合度，低雜訊雙組輸出電源，可採用單組正輸入電源(VIN_P)，並產生達±2•VIN_P低雜訊雙極電源軌而不需任何電感。該元件包括一組升壓倍增充電幫浦，一組負壓充電幫浦和兩個低壓差(LDO)穩壓器。升壓充電幫浦具有寬廣的4.5～16伏特(V)輸入範圍，並可由其輸出VOUT+ 驅動正LDO後置穩壓器。
u-blox推出全球第一款具備3G WCDMA向下相容性、並能在AT&T與Verizon網路上運作的4G LTE Cat 4模組--TOBY-L201。毋須載入新韌體，TOBY-L201便能自動或透過AT指令切換至AT&T或Verizon網路。根據插入SIM卡所屬的電信業者，TOBY-L201能自動辨認電信業者，並開始在此電信業者的網路上運作。如果裝置有兩張SIM卡或是一張可配置的SIM卡，TOBY-L201也能透過簡單的AT指令立即在兩家電信業者間進行切換。
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