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羅德史瓦茲(R&S)與工研院攜手建置完整的一致性驗證(RCT)驗證環境，其測試能量涵蓋3GPP TS 36.141中對於E-UTRA基地台(BS)的測試要求，成功地完成工研院先進長程演進計畫(LTE-A)Cat4小型基地台(Small Cell)於無線電一致性驗證，未來將可協助國內晶片廠與系統廠快速布局小型基地台，以及應用處理器廠商(AP)的市場。
安立知(Anritsu)為其Spectrum Master MS2720T手持式頻譜分析儀推出遠端控制工具(Web Remote Tool)，使其可透過筆記型電腦、平板電腦及智慧型手機等任何具備網路功能的設備來監控儀器。該公司遠端控制工具可為現場技術人員進行量測時提供更高的靈活性，並可使射頻(RF)頻譜監測、無線寬頻頭端設備(Remote Radio Unit, RRU)測試，以及其他3G與4G基地台無法存取的無線電元件監測更具時間及成本效率。
亞洲最大資通訊展COMPUTEX 2015(台北國際電腦展)即將於六月登場，主辦單位之一的台北市電腦公會(Taipei Computer Association，TCA)表示，為提供海內外買主涵蓋手機、筆電、桌機、影音裝置等3C產品相關周邊一站式購足服務，在世貿將展出通用序列匯流排(USB)3.1/3.0擴充周邊、iOS外接儲存模組、MFi認證傳輸線/行動電源、Android手機USB外接轉換設備、手機/平板快速充電器、HDMI影音擴充裝置等產品，並可同步採購手機保護殼、手機保護蓋、抗藍光保護貼等手機周邊，可說是十分方便。
愛特梅爾(Atmel)日前與上海慶科訊息技術公司日前宣布，這兩家公司聯合研發一款能夠通過無線區域網路(Wi-Fi)安全接入雲端的超低功耗物聯網(IoT)平台，以便讓設計人員能夠將物聯網設備快速推向市場。該平台整合Atmel的超低功耗的Atmel | SMART SAM G系列微控制器(MCU)和SmartConnect WILC1000 Wi-Fi解決方案，以及MXCHIP的MiCO IoT作業系統，可服務所有面向IoT應用的智慧設備開發者。
富士通日前為其高階伺服器產品線推出全新的第二代PRIMEQUEST 2000系列伺服器，著眼現代化的財務、電信等企業需求及大數據運算的潮流，帶來無可匹敵的x86運算效能以及記憶體擴充性，其關鍵任務功能確保業務的持續性，帶來UNIX或大型主機系統等級的工作時間，同時又具有x86架構的成本優勢。富士通也同時推出關鍵業務後端系統的理想平台--PRIMERGY RX4770 M2，帶來優異的效能、記憶體容量與可靠性。
明導國際(Mentor Graphics)日前宣布推出全新Calibre xACT寄生電路參數抽取平台，該平台可滿足包括14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)在內廣泛的類比和數位電路參數抽取需求，同時最大限度地減少IC設計工程師的猜測和設置功夫。Calibre xACT平台可藉由自動最佳化電路參數抽取技術，針對客戶特定的製程節點、產品應用、設計尺寸大小及電路參數抽取目標，實現精準度和周轉時間(TAT)的最佳組合。
大聯大控股日前宣布，旗下品佳將推出恩智浦半導體(NXP Semiconductors)Zigbee智慧照明解決方案。
博通(Broadcom)推出新一代StrataXGS Trident乙太網路交換器產品組合Trident-II+系列。專為滿足10GbE虛擬化資料中心對於頻寬、擴充性和效率的高度需求，此系列交換效能可達1.28 Tbps，功耗降低30%，資料中心虛擬化重疊網路技術效能加倍。
羅德史瓦茲(R&S)在進入競爭激烈的示波器市場僅短短5年內，已提供令人印象深刻的產品系列，並快速滲透全球市場。初期在面對市場滲透上儼然是一大挑戰，該公司則專注在其測試解方案上創造更多附加價值與測試能量。
賽靈思(Xilinx)日前推出可加速系統驗證的Vivado設計套件2015.1版，該設計套件具備多項可加快All Programmable可編程閘陣列(FPGA)和系統晶片(SoC)開發部署的主要先進功能。新版本的Vivado設計套件包含Vivado實驗室版本(Vivado Lab Edition)、加速的Vivado模擬器和第三方模擬流程、互動式跨時脈(CDC)分析，以及採用賽靈思軟體開發套件(SDK)進行的先進系統效能分析。
德州儀器(TI)宣布推出業界第一款用於功率高達75瓦(W)的交流對直流(AC-DC) 返馳式電源的零待機功耗控制器晶片組，此晶片組具有最低待機功耗。
戴樂格(Dialog)日前宣布將購買敦南科技全資子公司敦宏科技的40%股權，這項交易預定於2015年6月完成。同時，鴻海科技集團子公司--訊芯科技控股股份有限公司也將投資敦宏科技。
是德科技(Keysight Technologies)日前發表新的實作方法(MOI)指南，以協助工程師使用Keysight ENA系列網路分析儀的增強時域分析選項(E5071C-TDR)，對通用序列匯流排(USB)3.1和USB C型連接器與纜線組裝配件進行相符性測試。該MOI針對時域和頻域量測程序可提供完整的指引，在該指南和狀態檔及校驗套件定義的輔助下，相符性測試和設定將變得簡單無比。
羅姆(ROHM)研發出交流-直流(AC-DC)轉換器控制IC--「BD7682FJ-LB」，該產品可應用在處理大功率(高電壓及大電流)的變頻器，以及伺服馬達等工具機。
Imagination和日本通信株式會社(JCI)共同宣布，JCI已取得Imagination的ClearCall VoIP解決方案授權，可將高品質的VoIP服務帶給其日本用戶。
意法半導體(ST)推出的新款微控制器產品--STM32F469/479，讓穿戴式裝置、智慧家電產品等物聯網(IoT)應用擁有出色的繪圖處理性能，實現如智慧型手機一樣的直接繪圖用戶介面。透過整合Chrom-ART Accelerator技術及已被廣泛用於先進智慧型手機和平板電腦的MIPI-DSI技術，STM32F469/479新系列微控制器的性能達到空前水平，且不影響成本及電池使用壽命。
明導國際(Mentor Graphics)日前宣布以史無前例的5,000美元起步價，推出三款全新PADS系列產品，以滿足獨立工程師日益提高的設計需要。除了具備以前PADS產品的易學易用等特點外，全新的PADS系列還融合高效設計與分析技術，性價比極高，可以處理各種複雜的電子問題。該系列產品是在以前積累的強大的PADS技術經驗基礎上設計出來的，這些經驗經過全球數以百萬計工程師的設計實踐檢驗，在某些情況下還利用領先市場的Xpedition套件中的某些技術。現在，獨立工程師能夠以合理的價格購買到這些產品，運用Mentor Graphics產品特有的能力提升設計效率，提高產品品質，並減少成本，縮短設計週期。
Molex公司日前宣布透過收購Oplink，實現對光纖技術平台的拓展。現屬於Molex旗下的Oplink，之前曾為美國科氏工業集團的全資子公司，是一家在眾多客製化應用領域中提供光纖通訊元件、智慧模組和子系統的優秀供應商。
柏恩(Bourns)日前發布新款高壓厚膜晶片電阻產品--型號CHV系列，為高壓及消費性電子產品應用升級。新系列產品共有五種尺寸選擇，從0603(1608毫米)～2512(6432毫米)，乃專門設計用於操作較高的電壓，於0603尺寸上電壓為200伏特(V)，在2512尺寸上電壓為3kV。
思渤科技將於5月13日舉辦光電科技論壇--CODE V & LightTools技術高峰會，攜手美國新思科技(Synopsys)原廠等廠商合作，結合多年豐富光學經驗，為台灣光學研發工程師與光學系統設計者帶來一場技術饗宴。
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