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Nordic Semiconductor日前宣布，其Nordic nRF51422系統單晶片(SoC)和Nordic S310 SoftDevice已得到生物傳感技術(Bio-sensing Technology)開發商LifeBEAM的青睞，獲應用在「智慧型」自行車頭盔，以同時支援ANT+和藍牙(Bluetooth) Smart無線連接。
瀚達電子(Artila Electronics)日前宣布推出新一代的Web Enabled熱電偶輸入模組RIO-2018。該模組搭載ARM Cortex M3處理器和FreeRTOS即時作業系統，配備有三個熱電偶輸入通道、一個10/100Mbps的乙太網路埠、兩個光隔離的數位輸入通道，以及一個繼電器輸出通道。
國家儀器(NI)長期致力於提供平台架構系統，以協助工程師與科學家克服世界上最艱鉅的工程挑戰，於日前收購BEEcube公司。BEEcube是高效能現場可編程閘陣列(FPGA)原型製作與部署產品的技術領導者與主要供應商，產品主要用於先進無線研究、無線基礎建設，以及軍事與國防應用。
MIMO OTA測試系統是評估MIMO產品OTA流量效能的唯一與最佳方式，隨著長程演進計畫(LTE)手機與各式支援MIMO功能的手持式裝置大量上市，美國無線通訊協會(CTIA)在歷經數年討論，終於即將在今年6月公告MIMO OTA的1.0版測試規範，公告之後預期全球的電信運營商都將直接採用或是依照此規範制定其內部測試規範，這可以說是宣告MIMO OTA測試時代的開始。
凌力爾特(Linear Technology)日前發表具42伏特(V)輸入功能的高效率雙組同步單晶降壓切換穩壓器LT8616，雙組通道設計提供獨立的2.5及 1.5安培(A)連續電流至低如0.8V的輸出。而雙組通道同步整流則提供高達95％的效率，Burst Mode操作可在無負載待機狀態下保持低於6.5微安培(μA)的靜態電流，使其成為永不斷線(Always On)系統的理想選擇，切換頻率可設定於200kHz至3MHz，並可於此範圍內同步化。
聯合國際日前宣布，旗下國際精品電子購物商城「FLYBUY飛購網」於2015年三月開站經營之後，進一步完成與中國「通聯支付網路服務」跨境合作結盟，提供人民幣結帳的Online To Offline(O2O)整體解決方案引領台灣進入跨境電商3.0時代的電子購物商城。
Diodes日前推出低壓差(LDO)穩壓器AP7342，在1.7到5.25伏特(V)的寬廣輸入電壓範圍內提供雙150毫安培(mA)輸出電流，以及僅為1%的高電壓精準度。 AP7342以微型6引腳X2-DFN1212封裝提供35微安培(μA)的低靜態電流和低導通電阻，因而非常適合智慧型手機、平板電腦、相機及可攜式媒體播放器等精密的低功率可攜式消費電子產品使用。
英飛凌日前宣布購入LS Power Semitech的所有在外流通股份。該公司為英飛凌與LS Industrial Systems於2009年在韓國合資設立。此項收購策略將提升英飛凌在智慧型電源模組(IPM)成長市場上的全球競爭力。
微芯科技(Microchip Technology)日前宣布推出含有十四款新裝置的dsPIC33EP「GS」系列數位訊號控制器(DSCs)產品。該系列產品具備卓越的性能，可在開關頻率更高的情況下，實施更為複雜的非線性預測及自我調整控制演算法，這些高階演算法在電源設計中實現更佳的節能效果和電源規格。
R&S日前推出DOCSIS3.1測試解決方案，為消費性電子產品及元件於研發及量產的首選，此測試解決方案中包括R&S CLGD的DOCSIS3.1訊號產生器與FSW訊號分析儀，使用者可以利用此測試儀器設備進行DOCSIS3.1上/下行訊號分析與量測。
Maxim推出數位輸出開關MAX14900E，為工業自動化應用提供流通量更高、占板面積更小、功耗更低的方案。
雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)日前宣布推出一款配備兩個輸出的全新800瓦(W)直流/直流電源轉換器。這款型號為AGF800-48D3005的電源轉換器不但效率極高，而且散熱能力卓越，最適用於電訊設備和伺服器運算系統。由於這款電源模組配備一個30伏特(V)和另一個5V的輸出，因此系統無需加設另一模組，有助於降低成本和節省板面空間。
Molex日前推出採用DuPont Pyralux TK柔性電路材料製成的全新高速低損耗柔性電路元件，適合伺服器和高階計算、儲存伺服器以及訊號處理等電子資料傳輸應用。
ROHM針對智慧型手機與平板電腦等行動裝置，日前研發無線供電控制IC「BD57015GWL」與「BD57020MWV」。這兩項產品為無線供電(無線充電)的國際規格、業界首次符合備受矚目WPC(Wireless Power Consortium)最新Qi規格中功率晶片組，實現平板電腦等10瓦(W)級應用的無線供電。
宜特日前宣布將與歐洲DEKRA簽署合資策略聯盟相關合作契約。將發光二極體(LED)、印刷電路板(PCB)、PCBA、系統可靠度驗證分析服務，與DEKRA策略聯盟合作，成立德凱宜特股份有限公司(德凱宜特)，DEKRA擁有51%股權，締結雙方在汽車、LED、醫療電子，領先世界檢測驗證與認證能量。
ROHM日前研發最適合Freescale Semiconductor(以下稱Freescale)的應用處理器「i.MX 6SoloLite」之高效率電源管理IC(以下稱PMIC)「BD71805MWV」。
瑞薩電子日前宣布開始供應RX71M群組做為RX系列32位元微控制器(MCU)的全新旗艦產品。此全新系列是針對工業設備應用而開發，將中央處理器(CPU)運作時脈從上一代產品的120MHz提升兩倍為240MHz，同時內建最高達4MB的晶片內建快閃記憶體。
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布推出PAM-4量測軟體，可協助工程師使用Keysight V、Z、S等系列即時示波器平台，快速且準確地分析具備四種振幅位準的脈衝振幅調變(PAM-4)特性。該分析軟體與N8827B PAM-4 分析軟體提供完整的電氣PAM-4信號分析。
旺矽科技(MPI)攜手羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)建置高精度晶圓研發測試解決方案，其中包含MPI晶圓探針台系統與QAlibria校正軟體，提供射頻(RF)與毫米波元件及積體電路(IC)研發人員從校 (Calibration)、模擬 (Modelling)、設計、驗證到除錯等完整的晶圓研發測試解決方案；進一步確保半導體元件的品質與可靠度，避免後段製程中構裝成本的浪費。
恩智浦(NXP)日前宣布高通(Qualcomm)將在基於Qualcomm Snapdragon 800/600/400/200處理器平台上將結合恩智浦的近距離無線通訊(NFC)，以及嵌入式安全元件(eSE)解決方案。透過本合作協議，上述這兩家公司能夠在基於Snapdragon的設備上，迅速導入NFC和eSE技術，以滿足眾多消費應用對多元化功能的市場需求。新的參考設計可將NFC技術延伸到智慧手機外的其他應用領域。
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