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領特(Lantiq)發布適用於客戶端(Customer Premise Equipment, CPE)設計的新一代語音線路終端晶片--DUSLIC XS，可降低CPE製造商的成本，能以更少的外部元件提供寬頻語音電話功能，並擁有低於20毫瓦(mW)的待機功耗(比競爭IC產品低50%)。
德州儀器(TI)宣布推出首款24伏特(V)正弦無感測器無刷直流(BLDC)馬達驅動器--DRV10983，採用具有整合型控制邏輯的可配置3安培(A)驅動器，有助於客戶透過快速調節馬達實現可靠啟動和最佳效能。
美高森美(Microsemi)推出新型超安全SmartFusion2系統單晶片(SoC)現場可編程閘陣列(FPGA)和IGLOO2 FPGA，結合新的資料安全特性，可讓開發人員充分利用其具備的低功耗、高可靠性和安全技術，以建構高度差異化的產品，從而建立上市時間大幅縮短之優勢。
亞智科技(Manz)在原有濕製程設備的基礎上，成功將自行研發的「垂直顯影生產設備」與「超細線路真空蝕刻」整合於「超細線路優化整合解決方案」，此整合方案可使製造商在超細線路(25/25微米(μm))製作上得到設備與製程的全面整合與提升；同時，客戶可藉由Manz的一站式服務，提高製程效率並節省採購及人力成本。
Electrocomponents plc旗下的貿易品牌RS Components(RS)宣布，已開始供應松下(Panasonic)體積輕巧、擁有高電力輸出特性的新單晶片雙波長紅光/紅外線雷射二極體(Laser Diodes)--LNCT22PK01WW及LNCT28PF01WW，適合用於光碟機、條碼讀取機以及多種感測應用裝置，例如工業用途之雷射距離感測器，或可用於生化應用之流式細胞儀。
美商亞德諾(ADI)推出兩款用於單載波衛星通訊設備上的Ka頻段(27～40GHz頻段範圍)元件--HMC7053升頻模組(Block Upconverter)與HMC7054高功率放大器(HPA)，於29～31GHz輸出頻率範圍內運作，特別是具有-60dBc無寄生動態範圍的性能，並可涵蓋商用與軍用頻段，且符合軍用的環境條件。
瑞薩電子(Renesas)推出新款微控制器(MCU)系列產品--RL78/G1G，持續擴大支援家用裝置與工具的安全性和效率，並補足現有的無刷直流馬達控制(BLDC)MCU產品。全新小型單晶片解決方案，適用於先進電扇、電動工具、食物調理器，乃至於仰賴細微馬達控制的其他應用，具備理想的能源效率，也縮短了開發時間並節省40%系統成本。
美商亞德諾(ADI)推出一項數位音訊匯流排技術，能用單一無屏蔽雙絞線來配送音訊與控制的資料，並可附加時脈與供電。AD2410收發器是元件系列中第一顆搭載ADI全新汽車音訊匯流排(A2B)的元件，可顯著降低現有電纜線束的重量，進而提高車輛的燃油效率，並可提供高傳真的音響；此外，還可省去昂貴的微控制器(MCU)。
微芯(Microchip)宣布推出最新數位增強型類比電源(DEPA)控制器--MCP19118和MCP19119，可為同步降壓直流對直流(DC-DC)轉換器提供簡易又高效的類比脈衝寬度調變(PWM)控制，工作電壓可達40伏特(V)，並搭配了一個可配置的數位MCU，為首款結合40伏特工作電壓和PMBus通訊介面的元件。
領特(Lantiq)與Tollgrade Communications宣布，兩家公司將合作為寬頻電信業者提供無縫接軌且標準化的下一代網路(Next Generation Networks, NGN)線路測試解決方案。此解決方案結合領特的MELT晶片組與Tollgrade的LoopCare作業支援系統(Operations Support System, OSS)軟體，可讓電信業者將已通過現場驗證、成熟的測試技術運用在新的All-IP網路需求。
Altera宣布開始提供非揮發性MAX 10 FPGA，這是第十代系列產品中的最新型號，使用台積電的55奈米(nm)嵌入式快閃記憶體製程技術，在小外形封裝、低成本和即時啟動可程式化邏輯元件封裝中，包含了雙配置快閃記憶體、類比和嵌入式處理功能。
美商亞德諾(ADI)推出第一顆2.8GSPS雙通道16位元轉換器，可滿足電信系統製造商在點對點無線後繼網路設備中，需要微波頻率的要求。16位元的AD9136和11位元的AD9135雙通道數位/類比(D/A轉換器，與同級元件相比，頻寬加大70%，使設計人員能夠支援無線營運商所採用的新興E-波段頻率(71～76GHz和81～86GHz)，以供應需求不斷增加的高速行動語音和資料傳輸。
康寧(Corning)宣布其為車用產品所開發之Corning Gorilla Glass，獲得寶馬(BMW)車體輕量化結構類別供應商創新獎。BMW i8採用Gorilla Glass作為阻隔後引擎聲量的隔音玻璃。該獎項於10月1日在阿姆斯特丹所舉行的一項典禮期間頒布。
羅德史瓦茲(R&S)推出全新無風扇設計、1MPts記憶體深度及1GSa/s即時取樣率的混合訊號示波器--HMO1002，其垂直靈敏度達1mV/div，並整合了128 Kpoint快速傅立葉轉換(FFT)功能；嵌入式系統開發人員、維運服務人員及教育單位，皆可受惠於此高性價比機種所帶來的功能及特色，使日常性的量測工作更加便捷。
Molex宣布推出下一代USB 3.0面板安裝插座和模壓電源線系列，從而擴展了現有USB 2.0產品線的陣容。全新工業等級的連接器是依照USB 3.0標準所設計和製造的，可提供5Gbit/s資料速率，比USB 2.0元件的資料速率快十倍。
美高森美(Microsemi)宣布推出全新高密度、低功耗系統單晶片(SoC)現場可編程閘陣列(FPGA)先進開發工具套件--SmartFusion2 150K LE。電路板級設計人員和系統架構師使用兩個FPGA夾層卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)擴展接頭來連接廣泛的具有新功能之現成子卡，可以快速開發出系統級設計，在通訊、工業、國防和航太市場開發新應用時，能夠顯著地減少設計的時間和成本。
意法半導體(ST)的MP23AB02B微機電系統(MEMS)麥克風擁有超低失真度，在外部聲壓極高的情況下，失真度能夠保持在10%以下，有助於提升智慧型手機和穿戴式裝置在吵雜環境中通話或錄音的品質。
Altera宣佈，九款Enpirion電源單晶片系統(PowerSoC)元件可符合汽車電子協會(AEC-Q100)的溫度二級認證標準，此標準對汽車積體電路(IC)產品進行關鍵的壓力測試認證。最新認證的Enpirion元件包括EP53xx降壓PowerSoC，以及高效率的EN63xx系列，所支援的負載電流高達12安培(A)。
賽靈思(Xilinx)與高速乙太網路連結解決方案廠商Aquantia宣布，雙方針對各種資料中心、行動、企業和影音應用，拓展現有銅纜線基礎設備的功能。
戴格樂半導體(Dialog Semiconductor)發布其最新的PrimAccurate主側控制器--iW1770，以40瓦(W)電源提供60瓦的瞬間功率，消除了對超大電源元件設計的需求，支援適用於Ultrabooks、網路設備及其他家用電子產品的小型、輕便和高功率密度的適配器。
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