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意法半導體(ST)宣布旗下的ST31G480雙介面安全微控制器(MCU)獲索尼(Sony)採用，用於設計新一代具備小額支付功能(Micropayment-Enabled)的晶片卡，預計最快於2016年上半年導入日本消費市場。
邁威爾(Marvell)宣布，針對全球高效能智慧手機及平板電腦，推出八核心64位元五模4G LTE ARMADA Mobile PXA1936 SoC。Marvell提供完整的晶片解決方案，包括：行動通訊、資料儲存、物聯網、雲端架構、數位娛樂、家庭數位內容和Kinoma軟體，持續推動「Smart Life and Smart Lifestyle」的願景。
德州儀器(TI)宣布推出可提供增強型隔離功能的數位隔離及Δ-Σ調變器產品系列--ISO7842，有助於防止電子設備受高線路電壓損壞，可提供業界最高抗擾度的增強型隔離器，和第一批可承受1,500Vrms工作崩潰電壓的隔離層產品，並且擁有至少40年的使用壽命。
安立知(Anritsu)為其廣受好評的MT1000A Network Master Pro全功能(All-In-One)光纖傳輸網路現場測試儀，推出一系列的增強功能，包括支援高速光纖通道(Fibre Channel)系統，以及更完整的擴充乙太網路診斷能力。
意法半導體(ST)宣布其獨有且已通過標準認證的THELMA60表面微機械加工微機電系統(MEMS)感測器製程進入量產階段。
邁威爾(Marvell)宣布魅族科技旗艦高階智慧手機--MX4 Pro，採用Marvell的PXA1802五模4G LTE數據機，該手機可支援中國大陸最廣泛使用的行動網路模式，包含TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA以及GSM。
MHL, LLC宣布推出符合USB Type-C規格之MHL替代模式。USB Type-C連接器和傳輸線可透過此模式支援MHL 3規格，提供4K影像播放、多聲道環繞音效和HDCP 2.2技術，還可與現有各式MHL規格向下相容。
富士通(Fujitsu)將於2014年12月2日假台北晶華酒店展開「Fujitsu Taiwan ICT Forum～Automotive Solutions～」，展示多種結合以人為中心、全面活用ICT尖端技術的產品及解決方案。
美商亞德諾(ADI)公開一款快速原型建構套件--AD-FMCDAQ2-EBZ，可簡化寬廣動態範圍GSPS資料轉換器至FPGA的連接性，數位與類比設計人員可以使用此快速原型開發套件，在主要FPGA平台(包括賽靈思(Xilinx)的UltraScale FPGA和Zynq完整可編程SoC)上，迅速開發高速JEDEC JESD204B SerDes(串列/解串列器)GSPS資料轉換器到FPGA的介面原型。
安立知(Anritsu)新一代高速串列電路與光通訊元件量測研討會，將於2014年12月9日及10日分別在台北及新竹舉行，會中將針對高速傳輸市場趨勢進行剖析，除分析既有100GE市場概況外，亦將與與會者分享未來400GE與1TE之技術發展狀況，進一步探討高速傳輸所遇到的訊信號完整性問題、高速主動光元件技術的發展方向，以及被動元件的量測技巧。
恩智浦(NXP)宣布與昆天科達成最終協議，收購該公司旗下穿戴式設備和藍牙低功耗(BLE)晶片業務相關的資產和專利。此交易將促使恩智浦為快速增長的物聯網應用，創造出更多安全和連結的解決方案，其中包含穿戴式健康和健身裝置、行動支付、鄰近行銷(Proximity Marketing)、智慧家庭和汽車等。
美商亞德諾(ADI)推出寬頻中頻(IF)接收器子系統單晶片(SoC)--AD6676，讓高性能通訊和儀表設備的設計人員得以減少接收器設計的複雜性，同時實現頻率規畫的彈性，並具有領先業界的瞬間動態範圍。
愛特梅爾(Atmel)推出首款通過FCC認證、內置同一廠商的MCU和硬體安全引擎的全整合型Wi-Fi模組--SmartConnect SAM W25，包含Atmel新近發布的2.4GHz IEEE 802.11 b/g/n Wi-Fi WINC1500，以及一個基於ARM Cortex M0+的SMART SAM D21 MCU和ATECC108A優化型CryptoAuthentication引擎。
意法半導體(ST)與Autotalk攜手宣布，雙方將合作研發符合大眾市場需求的晶片組，新一代汽車與各種外界物體(V2X)晶片組將於2017年前完成大規模布署。
艾默生(Emerson)所屬業務品牌艾默生網絡能源，在Gartner所發布的《資料中心基礎設施管理》報告中，獲認定為DCIM領域領導企業。該項報告定義了資料中心基礎設施管理DCIM工具，並分析多家廠商具備的優勢和注意事項。
Fairchild宣布推出1200伏特(V)Motion SPM 2智慧功率模組，可供客戶構建高壓工業應用。該款產品支援簡單可靠的設計、極高的熱效能及全套保護功能，可用於採用大型三相變頻馬達系統，實現高能源效率。
西門子(Siemens)發布最新版NX軟體(NX 10)，該軟體具備多項新功能，能説明提升產品開發的靈活性，並可將生產效率提高三倍。2D概念開發解決方案等新增工具可以使用戶更方便快捷地建立設計。
安森美半導體(ON Semiconductor)進一步增強用於電動機控制應用的產品陣容，推出兩款新的方案，用於工業、白色家電及消費等各種應用。
新思國際(Synaptics)宣布推出智慧型顯示平台方案(Smart Display Platform)，創造推動人機介面技術研發的長期機會。在成功收購Validity Sensors和Renesas SP Drivers後，Synaptics已進行開發整合性解決方案，以滿足各市場的客戶需求。
德州儀器(TI)宣布，推出首款針對適路性汽車頭燈系統的全面整合型高亮度發光二極體(LED)矩陣管理器IC--TPS92661-Q1，為一款小型可擴展解決方案，有助於汽車製造商打造可動態改變光束模式和強度的創新型LED車頭燈，進而可實現最佳道路照明以及更高的駕駛人安全性。
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