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愛特梅爾(Atmel)近日發布具備電容觸控功能使用者介面的新型QTouch Surface平台。QTouch Surface平台基於Atmel | SMART MCU支援的QTouch電容觸控按鈕傳感技術，其技術耗電量不足4微安培(µA)，是電容觸控使用者介面應用於供電的理想搭配。
英飛凌(Infineon)推出TO-247PLUS封裝，為旗下絕緣閘雙極電晶體(IGBT)產品再添新兵。新封裝可納入電流達120A的IGBT，以及全額定電流二極體，且尺寸不變，腳位與TO-247-3相同。TO-247PLUS適合工業應用，例如UPS、焊接、太陽能、工業馬達，但也適用於汽車動力系統逆變器，並將現有設計升級，獲得更高功率的輸出，或者改善散熱情況，進而提升系統可靠度與使用壽命。此外，TO-247PLUS還能支援更高電流，減少並聯裝置數量，讓產品設計更加精簡。
Diodes推出具可調輸電壓轉換速率的5伏特(V)雙通道負載開關--AP22966。新產品提供簡單實惠的軟啟動功能，有效提升筆電、平板電腦，以及資料通訊產品的3.3～5V系統電源可靠性。
鉅景科技ChipSiP於拉斯維加斯消費性電子展(CES)，展出針對企業專業市場所設計的SiME智慧眼鏡，藉由智慧眼鏡前方螢幕提供的即時訊息，協助使用者增加工作效率及簡化工作流程，鉅景於展會中同時也宣告將於一月底正式出貨於軟體開發者。
R&S(羅德史瓦茲)RTM示波器搭配新推出的R&S RTM-K15歷史及分段式記憶體，可支援長時間訊號序列分析，R&S RTM透過自動捕獲相關訊號序列，如突發訊號或脈衝，以將其儲存於分段式記憶體中，之後R&S RTM便能針對接收到的訊號，進行詳細分析。
是德科技(Keysight Technologies)日前推出支援行動高畫質連結(MHL)的相符性測試軟體。Keysight MHL 3信號源相符性測試軟體，可使工程師有效測試MHL 3發射器。
柏恩(Bourns)宣布收購Komatsulite及其子公司所有在外流通股份。Bourns董事會主席兼行政總裁-Gordon Bourns表示，收購Komatsulite，將增加符合公司策略發展的高互補性產品，對Bourns企業成長而言，可說是重要里程碑。
紘康科技採用晶心科技AndesCore N801微處理器(MPU)，成功開發出新一代24位高精度、低功耗類比數位轉換器，主要提供電池管理、醫療/計量/溫度儀器儀表等相關領域的晶片開發。
領特(Lantiq)及Quantenna Communications宣布推出一套專為「乙太網路零售路由器市場」開發的系統解決方案。此解決方案結合Quantenna的QSR1000 4×4 802.11ac，以及Lantiq的GRX300通訊處理器系列產品，可將Wi-Fi技術帶到中階乙太網路零售路由器市場。
意法半導體(ST)宣布其微機電系統(MEMS)感測器與微控制器(MCU)，獲芬蘭行動醫療保健技術公司PulseOn採用，應用於研發市場上最小、最精確的穿戴式心律監視器，讓運動愛好者能隨時隨地掌握自己的心率狀況。
UL(Underwriters Laboratories)宣布其台北實驗室，通過世界三大無線充電技術聯盟之一的電力事業聯盟(PMA)審核，成為該組織在臺灣唯一可提供PMA測試及認證服務的認可實驗室。同時，聯發科技的新產品MT3188亦通過UL臺灣測試，首獲PMA認證，證明其可兼容PMA無線充電技術。
愛特梅爾(Atmel)與Fingerprint Cards(FPC)近日宣布，兩家公司將攜手推出電容觸控式螢幕，以及指紋觸摸區感測器技術。
Nordic Semiconductor宣布其藍牙智慧(Bluetooth Smart) 晶片--nRF51822，以及2.4GHz專有系統單晶片(SoC)的工作溫度現已達到-40至+85℃產業標準，可充分滿足工業應用對工作溫度範圍的要求。
是德科技(Keysight Technologies)將於2015年1月13和14日，分別於台北富邦國際會議中心與新竹國賓飯店舉行「2015是德科技高速數位量測論壇」。該論壇特別邀請業界領導廠商分享未來視野，包括巨量資料、次世代光通訊、高速傳輸介面、高畫質顯示、行動運算及高速儲存等六大主軸，將引領最新電子科技發展並加速克服其量測挑戰；同時，會中將由三家授權認證測試實驗室(ATC)分享相關的符合性驗證一手資訊。
羅德史瓦茲(R&S)正式提供3GPP R10先進長程演進計畫(LTE-A)Cat. 9使用者平面(User Plane)資料傳輸測試方案。R&S透過高通(Qualcomm)最新LTE-A數據機，並利用旗下寬頻無線通訊測試儀--CMW500模擬LTE-A網路，率先實現LTE-A Cat. 9射頻(RF)、通訊協定和應用層的全速率堆疊驗證，以及三個下行載波(3CC)整合的資料數據測試，將有助全球電信營運商加速推動LTE-A商轉。
意法半導體(ST)推出STM32系列微控制器(MCU)最新產品--STM32F446。新產品整合安謀國際(ARM)Cortex-M4微控制器核心、256KB或512KB片上快閃記憶體(均配備128KB RAM)、高效記憶體擴展介面及各種通訊介面，可為設計人員帶來更多應用選擇。
亞德諾(ADI)日前推出AD9528 JESD204B時脈和SYSREF產生器，專為支援長程演進計畫(LTE)和多載波GSM基地台設計、軍用電子系統、射頻(RF)測試儀器，以及其他新興寬頻RF GSPS資料擷取訊號鏈的時脈要求。
德州儀器(TI)半導體技術將支援2015年國際消費電子展(CES)上亮相的最新消費性電子裝置。從新一代汽車先進駕駛輔助系統(ADAS)到物聯網(IoT)設備、穿戴式裝置等2015 CES展出的新產品，皆可發現TI創新電源管理、介面、嵌入式處理器、無線連結、數位光源處理(DLP)、觸控與音訊IC解決方案的蹤跡，足見TI係實現先進且具備多功能消費類設備的推手。
博通(Broadcom)發布全球導航衛星系統(GNSS)定位中樞晶片，這是業界首款可支援歐盟伽利略定位系統(Galileo)的定位中樞晶片。
虎尾科大與美商國家儀器(NI)攜手合作，共同成立「LabVIEW實驗認證中心 」，成為台灣雲嘉南區域第一個圖形化程式語言LabVIEW專業考場與人才培訓中心。
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