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CSR推出新一代Bluetooth Smart平台--CSR1012，為智慧型手錶和活動監測器等穿戴式裝置提供理想的選擇。
Molex宣布擴展其SST通訊模組產品線，推出能在嚴苛腐蝕性工業環境中與RockwellControlLogix XT PLC共同使用的新型CLXT模組。
德州儀器(TI)宣布推出業界首款浮動開關架構，其可簡化燈具、筒燈及固定裝置中的離線發光二極體(LED)線性驅動器。該架構不僅能夠與原有牆式調光器完美相容，而且還支援高功率因素與低總諧波失真(THD)。
恩智浦(NXP)推出新型SmartMX2-P40晶片微控制器平台。
賽普拉斯(Cypress)宣布華為選用其TrueTouch控制晶片，在四款華為智慧型手機中驅動觸控螢幕。
恩智浦(NXP)宣布獲廣泛應用的近距離無線通訊(NFC)無線電控制器衍生產品--PN544PC，已整合部分新的運算設備。英特爾第四代CoreTM 平台與Intel身份保護技術 (Intel IPT)，已加上恩智浦嵌入式NFC解決方案，將為安全便捷的電子商業交易奠定基礎。這項功能將推動網路購物族群使用MasterCard全新的數位服務MasterPass，只須將萬事達卡的非接觸式卡片或支援NFC功能的手機放在內建NFC讀卡機前，透過Intel身份保護技術進行可靠的身份驗證，即可輕鬆安全完成交易。
太克(Tektronix)日前宣布，對其混合域示波器、高效能示波器和頻譜分析儀系列推出眾多的新功能和升級，為電子工程師提供功能強大且價格實惠的工具，以將802.11 a/b/g/j/n/p/ac WLAN連接功能整合至其產品設計中。全新的WLAN解決方案能滿足不斷增長的需求，在各式各樣的裝置中整合無線區域網路(Wi-Fi)功能，不論是家電亦或是工業設備。
凌華科技推出最新 PICMG 1.3 系統主板(System Host Board)- ADLINK NuPRO-E42，搭載第四代 Inte Core處理器以及Intel Q87 Express晶片組，其運算速度最高可達3.5GHz。此外，更提供如USB 3.0及SATA 6 Gb/s (SATA III) 等高速資料傳輸介面。
英飛凌(Infineon)針對智慧型手機推出最新一代微型全球導航衛星系統(GNSS)模組。BGM1143N9 採用 TSNP-9 封裝，結合低插入損耗前置濾波器以及英飛凌的高效能低雜訊放大器(LNA)。這是全球體積最小的模組，具備極高的線性度、最低的雜訊指數，並支援所有導航標準，包括 GPS、GLONASS 及北斗。
愛德萬測試宣佈其測試機台V93000 Smart Scale™獲安華高科技光纖產品事業部門 (FOPD)採用於高速背板和通訊應用領域的光纖收發器元件測試，這也是愛德萬測試開拓新市場的里程碑。
意法半導體(ST)獲微機電系統(MEMS)產業集團(MEMS Industry Group)和相關投票人評選為年度最佳企業，表彰該公司在發展MEMS業務、擴大產品線、維持其在產業的領導優勢及追求公司長遠目標等方面不斷取得的成功。除獲得年度最佳企業外，LSM303C電子羅盤則獲得年度最佳產品。
TE Connectivity(TE)推出機板遮蔽(BLS)產品。經過沖壓或拉制成一件或兩件式金屬籠的TE機板遮蔽產品，有助於對板級元件進行隔離，降低最大程度的串擾，並且在不影響系統速度的前提下降低電磁干擾(EMI)。
恩智浦(NXP)近日推出首款採用1.1毫米(mm)×1毫米×0.37毫米的薄型DFN封裝電晶體。此全新產品系列憑藉其超小尺寸和高性能，相當適用於可攜式、空間受限應用的電源管理和負載開關，特別因外形大小、功率密度和效率皆為關鍵因素。
美高森美(Microsemi)宣布推出兩款新型直流供電的乙太網供電(PoE)中跨產品PD-9501G和PD-9501GO。這兩款產品可為WLAN接入點、保全攝影機、IP電視電話、精簡型電腦和其他直流環境的大功率應用供電系統，提供具有成本效益且獨立的解決方案。
戴樂格(Dialog)宣布其多點觸控積體電路(MTIC)--DA8901已成功通過Windows 8.1認證要求。MTIC 是全球首款用於支援FlatFrog的觸控技術的晶片，用於各類量產消費電子設備中。
Altera宣布MegaCore IP函式庫新增了四款同類最佳的矽智財(IP)核心，進一步增強IP核心系列產品。這些同類最佳的新IP核心包括超高性能和超低延時100G Interlaken、100G乙太網路、40G乙太網路和10G乙太網路IP。資料中心和網路設備開發人員可以利用這些通用解決方案來提高系統頻寬，同時突出最終系統的優勢。現在可以提供Interlaken和乙太網路IP核心以及其他標準介面IP，最新版Quartus II軟體13.1版可為其提供全面支援。
羅德史瓦茲(R&S)與三星(Samsung)率先完成 R10 上行載波聚合功能上的測試與驗證；三星的待測物為 Samsung SHANNON300 數據機晶片，透過已具備 先進長程演進計畫(LTE-A)測試能量的 R&S CMW500 寬頻無線通訊測試儀對其待測物進行測試。
Molex推出採用鎳鍍層鋁外殼和遮罩環來提供出色電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)保護的Woodhead MAX-LOC Plus 遮罩塞繩結頭(Cord-Grip)組件產品。這些元件可讓原始設備製造商(OEM)和終端使用者使用外部安裝外殼，直接將大功率電流連接到應用設備，從而簡化大批量且成本敏感計劃的安裝流程。該元件還滿足IP67和IP69K等級要求，讓它們成為嚴苛環境中高頻率開關模式電源(SMPS)應用的理想選擇，比如工業自動化、航太與國防、替代能源和商用車輛產業。
Wolfson和消費性電子裝置超音波感應控制技術領導者Elliptic Labs宣布締結夥伴關係，Wolfson的音訊數位訊號處理器(ADSP)平台將採用Elliptic Labs的超音波手勢控制方案。這項技術結合將能為智慧型手機、平板電腦以及車載資訊娛樂系統等消費性電子裝置帶來Always-On的超音波低功耗手勢感應控制能力。
高通創銳訊(Qualcomm Atheros) 將推出高通網際網路處理器 (IPQ) 產品系列，將家庭閘道、路由器與媒體伺服器等網路裝置轉型為智慧家庭平台。採用 IPQ 的網路擁有優異的多工效能和低耗電，可立即支援家庭和公司內新世代的 IP 型內容、應用程式、系統和等各種裝置，也就是所謂的物聯網。
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