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德州儀器(TI)宣布推出其視覺軟體開發套件(SDK)，進而為開發人員提供了一款靈活的框架、一組豐富齊全的硬體裝置驅動程式和一套適用的開發工具，可幫助用戶在德州儀器的異型架構下打造更加高效的先進駕駛輔助系統(ADAS)。
意法半導體(ST)和三星(Samsung)簽署了28奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(FD-SOI)技術多重貨源製造全方位合作協議。
鉅景科技ChipSiP宣布，自行研發的SiME智慧眼鏡獲得Best Choice of Computex Taipei 2014 Award中Wearable Products類大獎。鉅景以核心微型化整合優勢，在小尺寸空間中匯聚了即時資訊分享與即時互動溝通等功能，能滿足智慧眼鏡貼身服務的便利性，SiME智慧眼鏡也將於Computex期間提供智慧化導覽體驗。
新思國際(Synaptics)在台北國際電腦展上展出業界領先的人機介面解決方案。新思國際本次展示重點將聚焦在最新的智慧型手機、平板電腦及筆記型電腦、以及推動下一代人機介面解決方案發展的尖端技術。
琦錸科技專精於Android產品開發與原始設計製造商(ODM)客製化設計服務，自去年推出核心模組開發平台廣獲回響後，今年Computex將展現以家庭為核心應用的Android+平台，會場並展示其概念機種Android+ Dock。
領特(Lantiq)宣布，該公司已成為非營利開放源計畫--prpl基金會的創始會員。prpl是一個開放源社群導向、協同合作的非營利基金會，旨在支援MIPS架構--並對其他架構開放--專注於推動下一代「資料中心到裝置」(Datacenter to Device)的可移植軟體與虛擬化架構。
泰利特近期宣布完成对荷兰恩智浦半导体公司(纳斯达克股票代码：NXPI)旗下车辆远程信息处理车载单元平台(ATOP)业务的收购。ATOP是一种汽车级解决方案，可供汽车制造厂通过一个具有成本效率的紧凑型装置提供紧急呼叫(eCall)等类似功能，从而降低复杂度、最小化车辆设计、客户数据和监管合规的成本。泰利特同时宣布成立泰利特汽车解决方案事业部，专注于汽车OEM（原始设备制造商）和一线市场。
亞德諾(ADI)以48.5%的市場佔有率在全球的資料轉換器市場中居於領先地位。想要了解ADI為您帶來的技術分享？邀您共同來參與這場年度科技的領先技術研討會,今年研討會終將介紹放大器雜訊原則暨穩定度分析/工業控制與數位電錶應用分析/測試儀器設備的挑戰與應用/馬達控制與應用/類比與射頻的電源設計/數位電源 LLC topology 等等.....,同時也邀請了美商賽靈思來分享Xilinx Ultrascale 20nm and JESD204 的方案。精彩內容您不可錯過！讓我們共同一起邀請您來參加這場盛會！
台灣德國萊因是唯一獲得ZigBee & Bluetooth 二大聯盟認可的專業通訊測試實驗室，可協助廠商進軍智慧家庭市場。據市調機構IDC指出，智慧家庭市場到了2020年時可望上看517.7億美元市場規模。雖然智慧家庭的概念存在很久，但由於智慧家庭的環境中包含不同的家電產品，也尚未有統一的互通標準，因此在認證測試上較複雜。目前智慧家庭中有幾種常應用到的通訊技術，如：Bluetooth、ZigBee、Wifi等。
安捷倫(Agilent)日前宣布推出功能強大的新型自動測試夾具移除(AFR)選項。該選項適用於PNA系列網路分析儀，並且具備過去只有安捷倫實體層測試系統(PLTS)軟體才提供的誤差修正技術，讓工程師能用業界最快、最簡單的方法，精準執行非同軸元件量測，進而節省可觀的時間和金錢。
電源管理IC設計商凌力爾特(Linear Technology)日前發表一款USB μModule隔離器--LTM2884，元件結合USB資料通訊及USB電源，並可針對地對地差動和大共模瞬變提供保護。
恩智浦(NXP)將於2014年台北國際電腦展(Computex Taipei 2014)6月3日、4日展會論壇中針對此一趨勢，提出未來發展的關鍵藍圖與其實現「智慧生活，安全連結」之業界領先的智能照明、智能電網和智能監控等物聯網解決方案。
TP-LINK發表最新的802.11ac系列產品：Archer C9 AC1900 無線雙頻Gigabit路由器，Archer T2U AC600無線雙頻USB網卡以及RE200 AC750萬能雙頻無線區域網路(Wi-Fi)訊號擴展器。
美商國家儀器(NI)將於六月中旬，提出劃時代革命性的量測新品，保證絕對對準新世代工程師的胃，也便利了現今所有工程師的需求。
德州儀器 (TI) 宣佈在其藍牙低功耗產品系列中全面支援 iBeacon 技術，包括：
安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)宣布推出專有ONC18 180納米(nm)工藝技術上的經過認證的新的智慧財產權(IP)。這些經過認證的新電路模塊將幫助安森美半導體的晶圓代工廠(GDS2)的接口客戶，把需要矽片重制(re-spin)的風險降至最低，因而幫助降低重新設計的開發成本，並縮短上市週期。
美商賽靈思 (Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)宣佈其Kintex® UltraScale™ FPGA成為業界首款通過PCI Express®相容性測試的20奈米元件，並已列入PCI-SIG® 整合元件廠商名單中。Kintex UltraScale FPGA為PCI Express內建了整合式端點模組，以實現高效能應用，在今年PCI-SIG組織於4月3日舉辦的最新測試中，已通過各項嚴格的電性、通訊協定和互通性測試。
隨著電信網絡特別是無線網絡的擴展，傳感技術的發展，推廣萬物聯網的條件逐步趨向成熟，許多產業領域關注萬物聯網趨勢與應用的熱度愈來愈高，無線技術發展也就益發重要。
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)為全球行動解決方案領導者，具備最頂尖的全方位行動解決方案技術，映照出恩智浦長期以來致力「智慧生活 安全連結」的企業願景。
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