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旭捷代理的英商Silvertel推出市場上最小的12瓦(W)和30W乙太網路供電(POE)受電端模組。以往總是依客戶需求為導向，現在Silvertel已突破藩籬,甚至更進一步的減少此一多特性模組的尺寸。
國際整流器(IR)推出單通道IR4321M及雙通道IR4322M整合式功率模組，藉以擴充PowIRaudio陣容。全新60V IR4321M及IR4322M與現有產品相輔相成，為汽車音頻系統、桌上音頻系統、有源揚聲器和配備整合式放大器的樂器等應用內的低負載阻抗D類音頻系統提升功率容量。
鈺創將於2013年台北國際電腦展(Computex)展會發表第三代通用序列匯流排(USB 3.0)快閃記憶碟控制晶片--EV26699，其讀取/寫入速率達320/280Mbit/s。同時，鈺創將於SuperSpeed USB Community專區展示該公司橫跨USB 3.0主端到裝置端全系列晶片，邀請各系統廠商、業界專家及消費大眾參觀及使用該公司諸多通過國際USB-IF認證的USB 3.0晶片。
賽普拉斯(Cypress)以PSoC 1可編程系統單晶片架構為基礎，推出全新PSoC Designer 5.4整合設計環境(IDE)。新版IDE內建超過四十項全新或強化使用者模組，這些「虛擬晶片」以圖示呈現，可將多個IC與系統介面整合至單一PSoC元件中。全新5.4版本同時也提供多項新功能，包括自動完成(Auto-Complete)功能，當輸入程式碼時，即會自動建議適合的變數、函式、及關鍵字，讓使用者更快速、簡易地使用PSoC進行設計。
禾伸堂與慶科成為兩岸經銷合作夥伴關係。慶科是一家專注於嵌入式無線模組和產品的供應商，該公司公司在無線網路協定和射頻技術方面擁有多項產品專利。在多年的發展過程中，與全球頂級半導體廠商緊密合作，並已推出嵌入式無線區域網路(Wi-Fi)、ZigBee、近距離無線通訊(NFC)等模組產品，為物聯網應用提供完備的短距離無線網路接入解決方案。
安捷倫(Agilent)將在美國西雅圖的華盛頓州會議中心登場的IEEE MTT-S國際微波研討會中，展示旗下二十五款最新的設計和量測解決方案。
恩智浦(NXP)宣布，其PN65行動支付解決方案將為三星(Samsung)Galaxy S3帶來全新以人性體驗為核心的行動體驗。
台灣羅德史瓦茲(R&S)深耕亞太區通訊市場已達10年，並以與顧客同步、積極服務的精神，累積深厚的市場經驗及客戶關係。
英飛凌(Infineon)宣布推出新一代高電壓絕緣閘雙極性電晶體(IGBT)閘極驅動器。全新推出的 EiceDRIVER SIL和EiceDRIVER Boost 驅動器係針對油電混合車和電動車(HEV)的主要變頻器所設計，汽車系統供應商將能以更輕鬆且更符合成本效益的方式，設計遵循 ASIL C/D 功能安全規範 (ISO 26262) 的 HEV 傳動子系統。
芯科實驗室(Silicon Labs)推出新型晶體振盪器(XO)系列產品，可為10G、40G和100G雲端運算和網路設備應用提供超低抖動參考時序。新型Si535和Si536 XO採用DSPLL技術，提供高效能、穩定性和彈性，非常適用於10/40G資料中心核心/存取交換機、儲存區域網路設備、安全路由器、企業交換機/路由器，以及電信級乙太網路交換機和路由器等應用。
意法半導體(ST)與愛立信(Ericsson）的合資企業意法愛立信(ST-Ericsson)宣布簽署正式協議，將其行動網路全球導航衛星系統(GNSS)業務資產和智慧財產權(IPR)出售給一家全球領先的半導體公司。
賽靈思(Xilinx)與台積電共同宣布聯手推動「FinFast」專案計畫。賽靈思採用台積電16奈米(nm)FinFET製程技術打造具備最快上市速度及最高效能優勢的可編程邏輯閘陣列(FPGA)元件，雙方投入所需資源組成一支專屬團隊，針對FinFET製程與賽靈思的UltraScale架構共同進行最佳化。16奈米FinFET測試晶片預計今年稍後推出，而首款產品將於2014年問市。
安謀國際(ARM)宣布樂金(LG)已獲得新一代ARM Cortex-A50系列中央處理器(CPU)解決方案及新一代ARM Mali繪圖處理器(GPU)技術授權。在這項合作協議之下，LG將能夠透過ARM最高效能的CPU及GPU解決方案打造市場領先技術。
英飛凌(Infineon)於德國紐倫堡舉行的PCIM Europe 2013 展會期間展出650V TRENCHSTOP 5。目前已有超過四百家客戶已經收到樣品，隨著英飛凌在2013年5月開始量產，許多客戶也即將開始試產。
富士通(Fujitsu)台灣分公司今日宣布推出第三代高效能車用繪圖系統單晶片(SoC)--MB86R24，協助客戶為市場關注度日高的汽車、家庭和工業應用大幅提升其解決方案之安全性、舒適度和安心度。該產品及相關軟體將於2013年8月起開始量產。
羅姆(ROHM)研發了針對充電器的車用漏電偵測IC--BD9582F-M。
戴樂格(Dialog)推出全球功率最低、體積最小的SmartBond DA14580藍牙(Bluetooth)智慧系統級晶片(SoC)。與競爭方案相比，該產品可將搭載應用的智慧型手機配件，或電腦周邊商品的電池巡航時間延長一倍。該款晶片的設計目的是透過無線方式將鍵盤、滑鼠或遙控器與平板電腦、筆記型電腦或智慧電視戶相連接；讓消費者能夠透過智慧型手機和平板電腦上的各種創新應用，與手錶、護腕或智慧標籤建立連接，實現如「自我評測」健康和身體狀況，和尋找遺失的鑰匙等各種功能。
意法半導體(ST)推出能降低電信系統、運算系統、太陽能逆變器、工業自動化以及汽車電子等應用對環境影響的新一代高能效功率元件。
十九家歐洲知名半導體企業和學術機構宣布正式啟動為期3年、3.6億歐元的Places2Be先進技術試產專案，可支援完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(Fully-Depleted Silicon-On-Insulator, FD-SOI)技術的產業化。
Molex宣布推出空氣動力型DDR3 DIMM插座和超低側高DDR3 DIMM記憶體模組插座產品組合，這兩款系列產品均可滿足電信、網路和儲存系統、先進運算平台、工業控制和醫療設備中對記憶體應用的嚴格要求。
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