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意法半導體(ST)、安謀國際(ARM)和益華宣布，三方已向Accellera系統促進會(Accellera Systems Initiative)的SystemC語言工作小組提議了三個新的技術方案。此次的三方合作將進一步提高不同模型工具之間的互通性，滿足電子系統層級(ESL)設計的要求。
IC設計供應商凌力爾特(Linear Technology)發表用於3.3～5伏特(V)系統的六通道SPI/數位或I2C微型模組(µModule)隔離器--LTM2892。由於接地電位系統可產生差異，甚至超過共模操作限制，其可能中斷通訊、損壞元件，甚至造成危險的情況，LTM2892透過橫跨電隔離屏障的通訊斷開接地迴路，其會針對達3,500VRMS的電位差阻斷直流電(DC)，以提供安全、不間斷的運作。
安立知(Anritsu)為其廣受歡迎的3GPP行動通訊測試解決方案--Rapid Test Designer(RTD)軟體新增分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)信令測試功能，為晶片及行動裝置製造商的測試案例開發作業提供了更加穩定的環境，並能符合中國移動所使用的最新行動通訊標準。
芯科實驗室(Silicon Labs)推出針對低成本馬達控制應用而設計的高整合度、功能豐富的8位元微控制器(MCU)。新型C8051F85x/6x MCU具備優異類比和通訊周邊、2kB-8kB Flash、高效能、小型封裝和低價格，非常適用於無刷直流馬達控制等應用，例如遙控直升機和汽車、個人電腦和電風扇、電動工具和小家電。
阿爾卡特朗訊(Alcatel-lucent)宣布攜手奧地利電信(Telekom Austria)的奧地利子公司A1在全球首次成功測試一項來自阿爾卡特朗訊旗下創研機構貝爾實驗室的創新技術。該技術能夠將現有的銅纜通訊系統升級為超高速寬頻接取系統，以超過1Gbit/s的傳輸速度完成影音、數據等資訊傳輸。
晶心科技宣布將技術支援及業務觸角已開始跨入美國半導體市場。晶心科技在竹科成立已8年，持續研發推出主流、中、高階等級的處理器核心IP和子系統，供應給晶片設計公司，相較於傳統其他處理器，採用晶心處理器的產品能有更高效率和更低功耗的表現。有鑑於目前廣泛選用晶心處理器於應用元件上的半導體公司僅見於亞洲地區，日前晶心科技決定將創新的解決方案進一步推廣給美國的半導體公司。
伺服器、平板電腦、筆記本電腦、電訊、遊戲和通用負載點(Point of Load, POL)調節應用的電源設計人員不斷追求提升其設計效率的方法，以符合能源標準、延長電池壽命並降低整體擁有成本。為了幫助設計人員應對這些挑戰，快捷半導體(Fairchild Semiconductor)開發了下一代TinyBuck調節器系列產品，包括整合式POL調節器，它們結合恆定導通時間脈衝寬度調變(PWM)控制器和帶有高端和低端金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)的驅動器。
太克(Tektronix)宣布推出新MSO/DPO70000DX系列高效能示波器，提供23GHz、25GHz和33GHz頻寬機型及增強的數位和類比電路除錯工具。太克同時針對低電壓、高速串列訊號和射頻(RF)訊號，推出世界上速度最快和雜訊最少的示波器探棒，不僅提供33GHz的頻寬，還擁有高靈敏度。
意法半導體(ST)宣布旗下近距離無線通訊(NFC)/無線射頻辨識系統(RFID)記憶體已獲東部大字電子(Dongbu Daewoo Electronics)採用，用於製造韓國首款NFC冰箱--Classe Cube。Classe Cube，此一產品經發布便引起了業界注目，預計可為消費者帶來各種創新型服務。
凌力爾特(Linear Technology)發表完整的電源管理(PMIC)解決方案--LTC3676及LTC3676-1，元件適用於可攜式處理器，包括飛思卡爾(Freescale)的i.MX6系列、PXA、OMAP、 ARM Cortex及其他先進可攜式微處理器系統。
意法半導體(ST)透過其先進微機電系統(MEMS)技術在一個封裝內整合三軸加速度計和三軸磁力計，成功開發出世界最小的電子羅盤模組--LSM303C。新款微型晶片的尺寸僅2毫米(mm)×2毫米，比同類產品小近20%，適合用於智慧型手機等產品的進階導航和動作感測功能。
羅德史瓦茲(R&S)及其子公司SwissQual及ipoque在LTE World Summit 2013展示全新測試解決方案，首先，為羅德瓦茲射頻及通訊協定測試系統，協助網路營運商選擇正確的基礎架構、用戶裝置、和局端設備，以確保這些設備都可以符合無線通訊(Wireless)標準。
Mouser宣布供應德州儀器(TI)馬達控制解決方案。德州儀器馬達控制「致勝解決方案」系列產品充分運用該公司豐富的先進馬達控制專業歷史，並結合了類比及嵌入式處理產品。
Aptina宣布為智慧型手機應用推出一款新的Clarity+ 13-Megapixel(MP)感測器--AR1331CP，讓手機設計師能夠將手機相機的解析度從8MP提高到13MP，同時性能絲毫不打折扣。
賽普拉斯(Cypress)推出新款開發套件，協助業者加快蘋果iPhone、iPad和iPod數位音訊配件產品設計。此款Lightning所搭載的CY8CKIT-033A PSoC3 MFi數位音訊開發套件，包含了免授權參考硬體、韌體以及iOS App軟體，附有多款工具協助開發MFi數位音訊配件，並可和蘋果的全數位Lightning連接器完全相容，可在iPhone 5、iPad mini以及其他新推出的蘋果產品上使用。
Diodes為發光二極體(LED)照明及通用功率管理應用推出支援升、降壓和電壓反相電路拓撲的微型直流對直流(DC-DC)轉換器--AL8811，此一元件採用3.0毫米(mm)×4.9毫米×1.1毫米MSOP-8L封裝，且只需少量外部元件，有效減少電路占位面積及成本。
羅德史瓦茲(R&S)SMBV100A向量訊號產生器搭配全新的SMBV-K101全球導航衛星系統(GNSS)模擬選配，為研發以衛星為基礎的導航裝置的理想量測解決方案，亦適用於汽車及無線通訊產業的量測應用，例如GNSS接收機的遮蔽及多重傳播路徑；建物、隧道及橋梁的混凝土和玻璃表面材所造成的反射也會影響GNSS訊號，無論接收端是靜止的或移動中，這個選配讓用戶可以透過簡單的設定，來模擬這些測試情境。
意法半導體(ST)最佳化其最新的個人電腦(PC)通用序列匯流排(USB)晶片的進階功能，可大幅降低行動裝置充電對環境的影響。
2013年第25屆功率半導體器件與積體電路國際會議(ISPSD)上，快捷半導體(Fairchild Semiconductor)技術長Dan Kinzer榮獲「ISPSD貢獻獎」。
安華高(Avago)宣布其28奈米(nm)串列/解串器(SerDes)核心已達到32Gbit/s的效能表現，並可承受高達40dB的通道耗損，這個最新的SerDes核心不僅重新定義了晶片到晶片間、連接埠端以及背板等介面的可達成資料傳輸率，同時也反映了安華高為資料中心與企業應用提供領先解決方案的持續承諾。
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