熱門搜尋 :
高通(Qualcomm)子公司高通創銳訊推出全新的超低功率近距離無限通訊(NFC)解決方案--QCA1990，可讓行動裝置進行非接觸式通訊與資料交換，包括新一代的行動支付。QCA1990是超低功率系統單晶片(SoC)，整體尺寸比目前市場上的NFC晶片小50%。搭配高通創銳訊的WCN3680單串流雙頻802.11ac/Wi-Fi/Bluetooth 4.0/FM晶片使用，QCA1990可為行動通訊、電腦及消費性電子產品市場實現無縫的使用者體驗。
新唐科技(NUVOTON)推出專為可攜式消費性裝置而設計的新款D類音頻放大器系列--NAU82039。新款新唐NAU82039具有高效能單音、類比3.2瓦D類功率放大器及12dB固定增益等特性，是智慧型手機、平板電腦、擴充底座、可攜式影音播放器、衛星導航、液晶/白色發光二極體(LCD/LED)電視及玩具等行動消費電子產品的極佳選擇。
凌力爾特(Linear Technology)發表用於2.5伏特(V)～36伏特系統的三重供應優先PowerPath控制器--LTC4417。該控制器可從三個輸入選擇最高優先的有效電源來向負載供電。
意法半導體(ST)宣布新公司策略計畫。有鑑於無線市場出現重大改變，意法半導體在一年多前開始審視公司策略，於12月10日做出新策略決定。
繼意法半導體(ST)宣布將在過渡期後退出意法愛立信(ST-Ericsson)，意法愛立信再次確認其在今年4月公布的戰略方向，並表示將延續與意法半導體和愛立信的產業及技術合作關係。
泰利特(Telit)日前與Sensile Technologies SA以及WACnGO共同宣 布與拉丁美洲液化石油氣(LPG)業者的合作案。
德州儀器(TI)推出最新DaVinci視訊處理器。DaVinci DM385與DM8107視訊處理器可透過獨特的低光(Low-light)技術與高效率壓縮功能，提供客戶高品質視訊解決方案。藉由德州儀器可擴展DaVinci產品系列，開發人員可透過高效能視訊處理器平台，獲得逼真影像品質的優化解決方案並加速產品上市時程。
旺玖科技近期推出全系列USB-RS232產品解決方案，已獲微軟Windows 8硬體認證(Windows Hardware Certification)，全系列USB-RS232產品解決方案在Windows 8具整合性，亦符合Windows高性能、高品質及高功能標準，定可滿足消費者高性價比的應用需求。
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)推出全新R&S FSW訊號及頻譜分析儀，其頻率範圍可支援達43.5GHz，適合微波量測應用，另搭配R&S諧波混頻器，其頻率範圍即可擴充達110GHz，為無線網路、雷達及衛星應用開發者的最佳解決方案。
亞德諾(ADI)發表4安培(A)以及6安培、20伏特(V)直流對直流(DC-DC)穩壓器--ADP 2384、ADP 2386，該元件能夠以精巧的168平方毫米尺寸，提供超過95%超高的轉換效率。
瑞薩電子(Renesas Electronics)開發RAA20770X系列mini-POL轉換器積體電路(IC)，目前推出六種不同電流供應等級與功能的產品，適用於多種應用領域中的ASIC與其他大型邏輯電路，包括個人電腦、伺服器、工業用設備、辦公室自動化及網路設備。RAA20770X系列產品的微型化及其功率密度亦皆達業界最高標準。
Digi-Key宣布與Enpirion簽訂全球經銷協議。
意法半導體(ST)與PNI攜手合作研發的先進感測器解決方案已獲任天堂新款遊戲機Wii UTM採用。該解決方案由PNI的三軸地磁感測器和意法半導體的三軸加速度計組成，使遊戲應用具有更直接的動作感測功能。PNI的三軸地磁感測器採用其獨有的地磁感測技術，由意法半導體的特定應用積體電路(ASIC)晶片驅動。
安捷倫(Agilent)推出旗下最新版的GoldenGate 2012.10 RFIC模擬、驗證與分析軟體。
太克(Tektronix)宣布其入門級TBS1000系列示波器為電氣工程師、教育人員和業餘愛好者提供一個可靠、功能齊全的經濟實惠工具，讓他們能進行廣泛的通用型電子測試應用。
德州儀器(TI)推出新型MSP430F521x/F522x微控制器(MCU)系列，可為協同處理器(Co-processor)設計降低系統總功耗。該全新微控制器支援主電源軌和輸入/輸出(I/O)電源軌，無需位準轉換器(Level Translator)即可提供系統級優勢，例如縮減系統成本與增加靈活度。F521x/F522x微控制器具備新雙電壓軌供電功能，可作為德州儀器OMAP處理器與Sitara平台等較高功率/效能裝置的超低功耗協同處理器運行。
意法半導體(ST)宣布來自國立虎尾科技大學的「一觸即發」隊榮獲2012年iNEMO校園設計競賽冠軍。為培育台灣微機電系統(MEMS)創新設計人才，意法半導體於今年5月25日～12月5日期間續辦iNEMO校園設計競賽，並邀請中華民國微系統暨奈米科技協會擔任協辦單位，希望藉此設計競賽，讓更多台灣學生與年輕工程師可透過意法半導體所提供榮獲多項獎項的iNEMO智慧型多感測器技術作爲設計平台，設計創新應用程式，並在台灣各大學院中發掘和培養更多的MEMS創新設計與工程人才。
CEVA和Rubidium宣布雙方將合作為智慧型設備提供增強型的語音處理解決方案，此一增強型解決方案將把Rubidium已經市場驗證的語音辨識、文字轉語音和生物測定說話者識別及驗證軟體(Biometric Speaker Identification & Verification Software)套件與CEVA包括CEVA-TeakLite-4在內的CEVA-TeakLite系列數位訊號處理器(DSP)內核集成在一起。
愛普生(Epson)關注到台灣逐漸缺乏自動化設備專業人才的狀況，首度與龍華科技大學進行產學合作，攜手宏達電、國際儀器(NI)與鴻績工業共同打造龍華科技大學首座「自動化中心」，捐贈兩款愛普生機械手臂及相關視覺軟體，並提供完整的教師培育訓練。面對自動化工業取代人力的市場趨勢，愛普生實踐在台30周年的企業新理念「30而麗、幸福接力」樹立產學合作新目標，拉拔莘莘學子，深耕台灣。
高通(Qualcomm)宣布其子公司高通創銳訊與思科(Cisco)共同合作，運用思科的無線基礎架構，為業主、應用程式開發商、行動裝置、網路原始設備供應商(OEM)及消費者提供各種組合，以加速公共及私人場所的室內定位服務。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多