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恩智浦(NXP)與FeliCa Networks宣布雙方將透過密切合作使恩智浦NFC系列射頻控制器解決方案與日本FeliCa(NFC-F)標準基礎設施達成交互操作。藉由恩智浦的單晶片近距離無線通訊(NFC)射頻控制器，設備製造廠商將得以設計並生產出可真正與全球基礎設施實現交互操作的手機產品。
愛特梅爾公司(Atmel)宣布推出整合開發環境(IDE)的最新版本Atmel Studio 6，支持建基於愛特梅爾32位元安謀國際(ARM)Cortex-M系列與愛特梅爾8/32位元AVR系列的微處理器(MCU)。新產品的推出，使得擁有十萬名使用者的AVR客戶群體和Cortex-M應用工程師和設計人員第一次能夠在單一無縫開發環境中，取得愛特梅爾MCU所需的全部開發和除錯工具。
亞德諾(ADI)宣布Lantronix選擇採用亞德諾的iCoupler數位隔離器技術，以實現其新的無線通訊網路伺服器家族。代表最新健康照護通訊技術的多埠醫療裝置伺服器—EDS-MD家族，能夠在精巧、安全與輕量化的塑膠外殼當中，對多重醫療裝置提供遠端控制的系統級管理。
Anadigics宣布為三星(Samsung)的GALAXY Note大量供應第四代低功耗高效率(HELP4)功率放大器(PA)-ALT6705、AWT6621、AWT6624以及第三代雙頻低功耗高效率(HELP3E)功率放大器(PA)AWC6323。
愛立信(Ericsson)為提供智慧型手機和行動寬頻效能評估、無線網路邊界優化(Border Optimization)、容量規畫、無線和傳輸網路優化不可或缺等服務更佳的功能，在MWC行動通訊世界大會發布一系列網路優化解決方案。
富士通(Fujitsu)宣布推出新一代單晶片2G/3G/4G收發器MB86L11A。該款多模多頻晶片支援長程演進計畫LTE、演進式高速封包存取(HSPA+)、寬頻多碼分重接取(WCDMA)、全球行動通訊系統(GSM)、增強數據率演進(EDGE)、EDGE-EVO、寬頻多碼分重接取(CDMA)以及分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)等所有模式。富士通將從2012年第二季開始提供樣品。 富士通半導體亞太區行銷副總裁鄭國威表示，如果無線裝置製造商計畫在各種頻帶和模式的市場推出具漫遊功能的區域性或全球性產品，將會遇到重大挑戰，而富士通的收發器則可解決這些關鍵問題。該款新產品為富士通持續擴充的多模多頻單晶片收發器系列的全新成員，並已開始量產。這一系列的元件提供頂尖的效能，到目前為止已有數百萬顆的出貨量。 MB86L11A 2G/3G/4G多模多頻收發器提供優異的功耗和射頻(RF)效能。這款全新的收發器採用小型的封裝方式，但內含了眾多創新的功能，包括加強型的功率控制、Envelope Tracking和Antenna tuning。Envelope tracking可大幅降低無線電系統的功耗，同時能提升發射器的性能；Antenna Tuning可為天線輸出的功率進行優化。這兩項特性皆可延長行動裝置的電池壽命。 富士通網址：www.fujitsu.com
太克(Tektronix)宣布，在其受歡迎的MSO/DPO4000B 和MSO/DPO3000混合訊號示波器系列中加入一系列新機型、選項和增強功能，以協助在激烈的價格競爭下滿足廣泛嵌入式系統測試和除錯的需求。
英飛凌(Infineon)旗下ORIGA系列驗證解決方案新增生力軍。全新ORIGA 2晶片整合通訊介面，支援行動產業處理器介面(MIPI)聯盟聯盟定義的電池介面(MIPI BIF)標準。
Anadigics宣布推出採用其第三代低功耗高效率(HELP3E)技術的雙頻功率放大器雙工器(PAD)系列新品。透過將HELP3E功率放大器和高性能雙工器完美結合，Anadigics新型PAD前端模組系列可提供最佳射頻性能及更長的電池使用時間，同時還能降低設計及裝配的複雜度。4.5毫米(mm)×6毫米的封裝尺寸，內建兩個獨立的射頻路徑，是業界最小的3G/4G雙頻模組，可節省40%的印刷電路板(PCB)空間。
安森美半導體(ON Semiconductor)推出兩款全新低壓降(LDO)穩壓器積體電路(IC)產品。新器件基於公司領先市場的汽車電源管理方案設計，非常適用於汽車的音訊和資訊娛樂系統、儀表組、導航和衛星收音機。
Altera宣布使用28奈米(nm)Stratix V GT現場可編程閘陣列(FPGA)成功展示了與100Gbit/s光模組的互通性，進而支援實現下一代100Gbit/s網路。
CEVA和Dirac Research AB宣布，兩家公司將合作為32位元CEVA-TeakLite-III數位訊號處理器(DSP)提供先進的揚聲器校正功能，並以行動、家用和汽車等應用領域為目標。這些Dirac技術將更進一步強化CEVA在低功率、高性能音訊平台方面的領導地位，而此一解決方案也已獲得一家第一級的音訊晶片供應商採用。
意法半導體(ST)宣布公司榮登本年度Corporate Knights的全球可持續發展百強企業排行榜，這是意法半導體連續第三年獲此殊榮，Corporate Knights是一家宣導公平資本主義(Clean Capitalism)理念的財經媒體。
德州儀器(TI)宣布推出業界最高效能且最低成本評估模組，為高速資料轉換器評估建立新基準。該TSW1400EVM資料擷取與訊號產生(Pattern Generation)電路板，可評估高達16位元的類比數位轉換器(ADC)與數位類比轉換器(DAC)。
意法愛立信(ST-Ericsson)宣布，三星成為其NovaThor平台的客戶。三星於上周正式推出的新款GALAXY S Advance Android智慧型手機選用了ST-Ericsson NovaThor U8500平台。
瑞薩電子(Renesas Electronics)及其子公司--瑞薩通信技術公司(Renesas Mobile)宣布推出MP5232產品，為第一款針對150～300美元級距產品市場量身訂做之單晶片、高效能、可擴充的智慧型手機平台。MP5232平台的設計使原始設備製造商(OEM)廠商能夠加速生產具有長程演進計畫/演進式高速封包存取(LTE/HSPA+)的智慧型手機、平板電腦及行動網路裝置，讓產業能夠全力推動LTE的發展潛力。
萊特菠特(LitePoint)發布了一款專為Altair Semiconductor 的FourGee-3100/6200分頻雙工/分時雙工(FDD/TDD)長程演進計畫(LTE)手機晶片設計的新測試解決方案。萊特菠特與Altair合作建立的IQxstream手機測試平台，是第一個在TDD和FDD兩種模式下，提供FourGee-3100/6200 LTE 晶片所有四個設備平行驗證與校準的平台。
意法半導體(ST)將於全球行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC)上展示豐富的產品以及最新的創新方案。該公司引發並主導動作感測成為新的行動通訊應用核心的這場變革，意法半導體的動作感測器逐漸成為下一代進階型行動功能，包括光學影像穩定(Optical Image Stabilization, OIS)和適地性服務(Location-Based Services, LBS)的關鍵技術。
u-blox發表符合多項標準的通用型UMTS模組。這個尺寸超精巧的LISA-U2 SMT數據機系列可支援所有的全球通用行動通訊系統(UMTS)標準，能為可在世界各角落使用所設計的無線終端裝置帶來高速語音和網際網路存取。
安捷倫(Agilent)宣布Bluetest AB將支援安捷倫的PXT無線通訊測試儀。Bluetest的電波回響測試系統(RTS)會採用安捷倫的PXT測試儀，透過空中下載(Over The Air, OTA)的方式來評估長程演進計畫(LTE)裝置。
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