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賽靈思(Xilinx)推出其Virtex-7 HT現場可編程閘陣列(FPGA)，展示28Gb/s的序列收發器效能，可滿足新一代100～400Gb/s應用的需求。此款28奈米FPGA可協助通訊設備廠商，開發各種整合式、高頻寬效率的系統，以因應全球有線基礎設施與資料中心市場，對於更高頻寬的需求。新款元件配備業界最高速度與最低抖動的序列收發器，並整合於單一FPGA元件中，可支援各種要求最嚴苛的光學與背板通訊協定。
瑞薩電子(Renesas)推出新R2A20131連續導電模式(CCM)的功率因數校正(PFC)控制IC。這款新的控制IC針對小型電源供應裝置所設計，約可提供300瓦(W)的電容量，於低負載期間，達到高電源轉換效率並減少待機電源，以減少整體耗電量。
香港商富士通(Fujitsu)台灣分公司宣布2010～2011富士通半導體盃微控制器(MCU)設計競賽於兩岸三地包括臺灣、大陸、及香港同時揭開序幕。此歷時近一年之MCU設計競賽，以異想天開、創意未來為主題，希望鼓勵兩岸三地大學生運用所學的專業能力，並結合年輕一代的創新能量，開發出符合未來生活概念的創新設計方案。
快捷(Fairchild)加強對於行動手機市場的投入，在公司成功的半導體解決方案上，提供新的功能水平，以幫助客戶設計具差異化設計的可攜式產品。
凌力爾特(Linear Technology)日前發表三個系列的低功耗16位元、25M～125Ms/s類比數位轉換器(ADC)，其功耗約僅競爭性16位元解決方案的一半。LTC2165和LTC2185系列分別為單及雙通道同步採樣並聯ADC，提供全速率互補式金屬氧化物半導體(CMOS)或雙倍資料率(DDR)CMOS/LVDS數位輸出選擇，具備可設定的數位輸出計時選項、可設定LVDS輸出電流和選配式LVDS輸出終止。
史恩希(SMSC)發表新產品LAN7500，這是領先業界的完全整合第二代通用序列匯流排(USB 2.0)轉Gigabit乙太網路晶片。LAN7500內建整合式10/100/1000乙太網路實體層以及多項電源管理增強功能，其中的區域網路喚醒模式能讓系統進入低功率狀態，並在特定的網路運作出現時喚醒系統，因此可在待機期間節省資源。SMSC的LAN7500同時也是業界第一款獲得USB設計論壇(USB-IF)認證的完全整合高速USB 2.0轉Gigabit乙太網路晶片。
POE-TGS系列乙太網路供電(PoE)專業廠商旭捷電子日前推出符合Type-2 IEEE 802.3at標準的PoE千兆乙太網路受電裝置分離器(PoE Splitter)，POE-TGS系列。它也可與本公司之前推出的高功率千兆乙太網路的供電設備(PSE)，POE-GTI-3556ND4來搭配使用。
英飛凌(Infineon)推出適用於開發通訊系統的設計評估套件，支援IO-Link V1.1標準，採用英飛凌16位元XE166及8位元XC800微控制器。此為業界首創之解決方案，系統設計充分利用XE166微控制器的即時效能和具成本效益的XC800產品，主機裝置可支援高達八個IO-Link通道，並為每個通道提供FIFO緩衝區。
由旭捷電子所代理的韓商Neowinem於日前推出兩款新一代智財權保護晶片Alpu-M系列及Alpu-P系列。低耗電、 體積小及低價格的特色，讓系統產品及嵌入式軟體的開發商在透過對Alpu系列智財權保護晶片的使用，能夠有效的保護其辛苦開發出來的產品及軟體。同時，也確保其應有的利益，而不致於因為產品的軟件被破解，使得該竊取者在不花任何的研發費用，以低價來製造出一模一樣的產品，造成原設計者在開發市場很快的流失市場，並陷入價格戰，進而產生極大的損失。
低耗電多晶片封裝記憶體(MCP)專業設計及生產廠商科統宣布，支援ADMUX資料與位址混合技術之手機用MCP KIX6432AT已通過聯發科新一代全球行動通訊系統(GSM)/整體封包無線電服務(GPRS)手機單晶片相容認證，並已正式量產。
艾笛森光電為台灣的領先高功率發光二極體(LED)封裝製造商，最新提供客製化的LED方案EdiPower II 系列，透過專業的LED封裝製程與開發經驗，使多晶封裝的EdiPower II 封裝可以依不同客戶的需求及應用，調整所需的總功率，工作電流和驅動電壓。
香港商富士通半導體(Fujitsu)台灣分公司與威達雲端電訊共同合作推出行動式全球微波互通存取介面(WiMAX)/無線區域網路(Wi-Fi)路由器CW6200i，此次首款上市的行動式路由器是由Sirius Mobility研發設計與製造，採用富士通半導體第二代行動式WiMAX晶片組。
於2010年11月9～12日舉辦的慕尼黑電子展，參觀雅迪(HARTING)技術集團展台的觀眾可體驗光明的前景。總部位於Espelkamp的家族管理及全資擁有的公司，現全力發展用於工業生命線：數據、訊號和電源的創新連接技術。該工業生命線連繫安裝技術﹑設備連接和自動化IT三個項目，該三角關係為客戶提供環球獨立和與時並進的方案。
艾薩(LSI)推出其最新28奈米客製化矽晶平台，其中包含一系列豐富的IP模塊和針對客製化系統單晶片(SoC)的先進設計方式。此平台充分運用艾薩數多世代的客製化矽晶專業技術，以及提供OEM廠商構建出高差異性解決方案，以滿足新一代資料中心、企業和服務供應商網路應用的需求。
奧地利微電子(Austriamicrosystems)推出AS540x系列三維(3D)霍爾編碼器。新的3D霍爾元件為角度和線性輸出數據提供了绝對且最高的分辨率。該產品新的靈活功能將提高工業和汽車應用新解决方案的性能。AS540x系列產品是由奧地利微電子與德國 Fraunhofer整合電路研究所(IIS)合作開發，該研究所是HallinOne技術的持有人。
安謀國際(ARM)推出Coretex-A9處理器優化方案(POP)，該系列產品搭配ARM Artisan實體智財，Cortex-A9處理器可讓客戶達成領先業界的高效能與低功耗之目標，進而縮短產品上市時程。搭配台積電40奈米G製程的ARM處理器優化方案現已上市且通過矽晶驗證，針對台積電40奈米LP製程所開發的Cortex-A9 處理器優化方案，則訂於2011年1月上市。
低功耗客戶特定標準產品(CSSP)廠商QuickLogic發表全新ArcticLink II CX 解決方案系列平台，以鎖定多媒體導向、搭載多重網卡的智慧型手機及平板電腦等應用。高度整合但可客製化的架構，讓ArcticLink II CX解決方案系列平台適合用於客戶特定標準產品(CSSP)，讓產品能提供卓越的消費者體驗。
羅姆(ROHM)針對市場逐漸擴大的行動運算、小筆電等輸入介面的多點觸控面板用，研發出低耗電流的電容式多點觸控IC BU21018MWV。此BU21018MWV取得微軟(Microsoft)Windows 7對應，主流小筆電常用的10.1吋觸控面板Windows touch認証，已開始對觸控模組廠商供貨。已於2010年9月以月產五萬顆的體制投入量產。前段製程在羅姆總公司，後段製程在羅姆Integrated Systems進行。
安捷倫(Agilent)將於12月9日於新竹喜來登飯店舉行次世代無線連接技術大閱兵，半天的活動將由安捷倫專業的量測團隊，快速瀏覽各式無線連接技術的最新發展與測試挑戰，在技術的洪流中能掌握先機。
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