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恩智浦(NXP)推出採可焊接式鍍錫面盤的無引腳封裝產品SOD882D，為一款二引腳塑膠封裝產品，尺寸僅有1mmx0.6mm，是輕薄型裝置的理想之選。其高度僅有0.37毫米(mm)，同時也是1006尺寸系列中最扁平的封裝產品之一，可用於多種靜電放電(ESD)保護和開關二極體。
德商Nomor research正式授權予勝久科技獨家代理其產品，並負責其在台灣的產品銷售及後續服務。
萊迪思(Lattice)推出新的MachXO2可編程邏輯(PLD)系列，為低密度PLD的設計人員提供在單個器件中前所未有的低成本、低功耗、與高系統集成。
亞德諾(ADI)發表在單晶片封裝當中具備了整合式變壓器驅動器以及脈寬調變 (PWM)控制器的數位隔離器，將元件整合至小巧的二十個接腳表面黏著SSOP封裝中，使其能夠讓電路板空間縮減高達30%，並且使成本降低10%，同時簡化需要隔離資料與電力之系統的開發。
全球行動用戶即將跨越五十億大關、每年以超過十二億支發展速度的手機市場，使行動通訊產業跳脫既有範疇，吸引手機業者、電信業者或設備業者、資訊業者與網路業者加入。
下一代智慧型手機不太可能變得更小，但會變得更輕薄、更智慧。針對這一市場發展趨勢，意法半導體(ST)發布新款單晶片寬螢幕電容式觸控面板控制器。
ST-Ericsson透過一款外形纖巧的平板電腦在分時-長程演進計畫(TD-LTE)網路下，首次演示了包括視訊流及網路瀏覽在內的先進的多媒體應用服務，并高調亮相世博會閉幕式。該平板電腦是由全球最大的筆記型電腦制造商廣達電腦所設計。
恩智浦(NXP)推出LPC4000微控制器系列，採用安謀國際(ARM)Cortex-M4和Cortex-M0雙核心架構的非對稱數位訊號控制器。LPC4000系列控制器為數位訊號處理器(DSP)和微控制器(MCU)應用開發提供了單一的架構和開發環境。
百佳泰(Allion)繼去年底日本東京實驗室成為TransferJet Consortium官方認可的認證測試實驗室(QTL)後，台北總部測試實驗室也於日前正式宣布成為QTL，這是TransferJet在日本境外唯一的認證測試實驗室，也足證此一技術規格積極拓展台灣市場、與在地廠商合作的野心。
QuickLogic發表ArcticLink II CX系列解決方案平台。此高度整合但彈性十足的系列平台，專為提供超快速通用序列匯流排(USB)側下載，以支援最新快閃記憶體技術而設計，同時，透過可內建多種加密模塊，即使在要求最嚴苛的行動電子消費性產品上，也能確保提供優異的使用者體驗。
凌力爾特(Linear)日前發表LTC3852，其為一款低/寬廣輸入電壓同步降壓直流-直流(DC-DC)控制器，該元件的晶片上充電幫浦可提供5伏特(V)的偏壓，以從3.3V標稱電源驅動低RDS(ON)和標準邏輯位準功率金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)。
歐勝(Wolfson)推出WM8958音訊中樞(Audio Hub)方案，為智慧型電話、平板電腦、電子書和導航產品等可攜式多媒體應用提供高傳真(HD)音訊能力。
PandaBoard宣布為行動軟體開發人員推出一款以高效能OMAP 4平台為基礎的方便易用、功能齊全的開放原始碼開發工具。該款最新低成本電路板使開發人員能發揮德州儀器(TI)OMAP 4應用處理器平台功能，針對智慧型手機及其他移動設備進行功耗與效能最佳化。 不斷發展的Linux專家線上社群可為PandaBoard開發人員提供支援，協助其進行各種行動開放原始碼軟體的設計，如Android、Angstrom、Chrome、MeeGo及Ubuntu等。 PandaBoard以OMAP 4平台為基礎的PandaBoard包含整合兩顆安謀國際(ARM)Cortex-A9處理器的OMAP4430處理器，可提供對稱多處理(SMP)效能及豐富的多媒體與三維(3D)圖形支援。此外，該電路板還具有無線區域網路(WLAN)與藍牙 (Bluetooth)連結技術。PandaBoard為在有限的行動功率預算內，確保其功能可充分發揮的理想平台。 Canonical原始設備製造商(OEM)服務部銷售與產品管理副總裁Jon Melamut表示，Canonical積極支持採用TI OMAP 4平台的PandaBoard 的發表，預期未來整個產業都將把PandaBoard作為開發人員的首選平台，促進該電路板的有效推廣，同時也將進一步加速 Ubuntu 在Netbooks、平板電腦及全新家用產品等重要市場領域的推廣。 Linaro執行長Ben Cade表示，PandaBoard以低成本的模式將行動設備的低功耗與 PC的高效能進行完美整合，其可為軟體開發人員提供令人振奮的選項。Linaro正投資於開放原始碼工具與軟體，以確保軟體開發人員能使用PandaBoard上雙核心Cortex-A9的進階功能，加速其在全球範圍的推展。 德州儀器網址：www.ti.com
歐勝(Wolfson)為其擴充中的音訊放大器產品系列，推出最新的創新高效能2Vrms立體聲耳機驅動器WM3100。
ResMed與意法半導體的研發合作成果為全球數百萬睡眠呼吸中止症患者帶來帶來新曙光，採用創新技術的新裝置能夠治療令人困擾的睡眠病症。
安立知(Anritsu)的射頻(RF)一致性測試系統已通過全球認證論壇(GCF)認證成為世界第一套涵蓋GCF所規定80% RF測試案例的平台。
Sierra Wireless推出專為汽車製造商設計的嵌入式無線模塊Sierra Wireless AirPrime AR系列智慧型嵌入式模塊，是首款從基礎應用著手設計和研發，達到汽車規格最大兼容性的無線模塊，即使在惡劣的工作條件下也能表現出品質、性能和可靠性。Sierra Wireless預計AirPrime AR系列模塊將於2011年中期開始量產出貨，目前，已經在多家主要汽車製造商的競標中中標。
美國國家半導體(NS)宣布與全球最大的矽晶體太陽能系統生產商尚德合作開發智慧型太陽能發電系統技術。透過此合作案尚德可利用美國國家半導體曾多次獲獎的SolarMagic電源優化器晶片組，以提高該公司太陽能系統的發電量。
ANADIGICS發布最新的上行通道射頻放大器，相容於DOCSIS的纜線數據機、有線電視機上盒(STB)、家庭閘道器以及嵌入式多媒體終端適配器(E-MTA)應用。
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