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百佳泰(Allion)憑藉過去各種無線區域網路(Wi-Fi)IEEE 802.11標準規格的專業測試經驗，已於日前通過Wi-Fi聯盟(WFA)之官方授權，成為全新Wi-Fi Direct規格的授權測試室，這同時也是Wi-Fi聯盟Wi-Fi Direct的首批合格測試實驗室之一。相關廠商即日起便可透過百佳泰直接進行諮詢與產品送測，以取得Wi-Fi聯盟的標準認證。
凌力爾特(Linear Technology)日前發表高壓同步降壓DC/DC控制器LTC3891。其於待機模式下當輸出穩壓時只耗50微安培(µA)。4～60伏特(V)的輸入供應範圍，是專門針對提供高壓瞬變之保護而設計，可於汽車冷啟動連續操作，並包含廣泛的輸入源及電池化學規格。輸出電壓可於達20安培的輸出電流被設定於0.8～24V，效率高達95%，因此是12V、24V或48V汽車系統、重型設備、工業控制、機器人系統及電訊系統之理想選擇。
參數科技推出Creo設計軟體。作為一款精心設計的可擴充應用軟體組合，Creo具備可互通、開放、易用三大特點。參數科技在今年6月舉辦的用戶大會上首次推出Project Lightning，介紹Creo的願景和策略。PTC認識到在產品生命週期中，不同的用戶對產品開發有著不同的需求。
博通(Broadcom)併購Percello這家未公開發行的公司，主要是開發用於毫微微蜂巢式基地台(Femtocell)的單晶片(SoC)解決方案，Femtocell是微型的低耗電蜂巢式基地台，在室內訊息微弱處可增加訊號的涵蓋範圍。
瑞薩電子(Renesas)宣布數項新措施，藉此強化在社會基礎建設方面的系統單晶片(SoC)業務，尤其是網路及工業基礎建設。
意法半導體(ST)與全球最大的獨立嵌入式軟體解決方案供應商Green Hills Software，攜手發布可支援意法半導體SPEAr300和SPEAr600兩大微處理器(MPU)系列的軟體開發工具和作業系統。Green Hills Software針對最高可靠性和安全性的嵌入式系統所開發的INTEGRITY即時作業系統(RTOS)目前已可支援SPEAr300、SPEAr310、SPEAr320以及SPEAr600微處理器產品。
全球訊號處理應用高性能半導體領導廠商亞德諾(ADI)，發表兩款針對使用控制區域網路(CAN)訊匯流排之系統加以隔離資料訊號與電力的無線收發器，並以此擴展其領先業界的隔離式介面產品線。
愛特梅爾(Atmel)推出智慧型射頻(RF)元件ATA5830和ATA5780元件，針對汽車市場的下一代單晶片式RF發送器和RF接收器，具有高靈敏度和低功耗等全球領先的RF性能。
系微與第三代通用序列匯流排(USB 3.0)IC設計領導廠商睿思(Fresco Logic)宣布在USB3.0最新主控規格xHCI1.0的合作與成果，此合作成果已於2010年10月15日由系微主辦之10-in-10 Computing Conference展示，該展示中透過雙方的解決方案實現從外接儲存裝置開機並進入作業系統，顯示系微最新的InsydeH2O UEFI BIOS已經支援xHCI1.0的最新規格以及美商睿思科技之FL1009 USB3.0主控端控制晶片。
賽靈思(Xilinx)發表首創的堆疊式矽晶互連技術，帶來突破性的容量、頻寬、以及省電性，將多個現場可編程閘陣列(FPGA)晶粒整合到一個封裝，以滿足各種需要大量電晶體與高邏輯密度的應用需求，並帶來可觀的運算與頻寬效能。
芯科實驗室(Silicon Laboratories)發表Si348x系列電源管理IC，可降低乙太網路供電(PoE)電源供應設備(PSE)的系統成本並提升系統效能。搭配芯科實驗室頗受歡迎的Si3452 PSE控制器，新推出的PoE電源管理IC可提供簡而易用、省電且小尺寸的解決方案，針對網管和非網管交換器和路由器、網路電話交換機(iPBX)、IP網路保全系統等，提供更有效率的供電方式。
微芯(Microchip)推出MCP6H01和MCP6H02(MCP6H01/2)通用型運算放大器，具有12MHz的增益頻帶寬積和從3.5～16伏特(V)的電源電壓；這些元件的靜態電流一般情況下為135微安培(uA)微安、最大偏移電壓為3.5毫伏特(mV)、典型共模拒斥比(CMRR)為100dB，以及典型情況下102dB的電源拒斥比(PSRR)。
美普思(MIPS)宣布4G晶片供應商Sequans Communications選用MIPS32 M14Kc可合成處理器核心開發下一代行動方案。M14K是首款採用microMIPS指令集架構(ISA)的系列核心，可提供MIPS32架構98%的高效能，並縮小至少30%的程式碼容量，以顯著降低晶片成本。
安華高(Avago)推出全新功率放大器模組(PAM)，可延長全球行動通訊系統(GSM)/GSM增強數據率演進(EDGE)通訊手機的通話時間。全新ACPM-7868 PAM與Qualcomm最新一代晶片組完全相容，支援線性四頻帶GSM/EDGE運作，為全球最廣泛採用的行動通訊標準進一步提升功率效能。
IDT發表精確全矽晶互補式金屬氧化物半導體(CMOS)振盪器，於溫度、電壓，和其他因素方面，達到領先業界的100ppm整體頻率誤差，採用IDT CMOS振盪器專利技術，以100ppm以下頻率精確度的單晶體CMOS IC取代以石英晶體為基礎的振盪器，不需使用任何機械頻率源或PLL就能擁有超薄的外型設計。
立德桃園分公司(Bureau Veritas ADT)已於2010年10月12日成功取得無線區域網路(Wi-Fi)Direct的測試實驗室認可資格。
意法半導體(ST)大中華區與南亞地區副總裁暨台灣分公司總經理尹容(Giuseppe Izzo)將於2010年台灣亞太産業高峰論壇暨台灣國際太陽光電論壇發表主題演講，將與業界分享意法半導體在太陽能及再生能源領域的發展成果，同時也將針對先進半導體解決方案如何提高太陽能發電系統的效率、可靠性以及成本競爭力提出前瞻的報告。
凌力爾特(Linear Technology)發表同步升壓直流/直流(DC/DC)控制器LTC3786，其可透過高效率N通道金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)取代升壓二極體，如此不需中至高功率升壓轉換器所需之散熱片。
隨著電源模組、電訊和伺服器等直流對直流(DC-DC)應用設備的空間變得愈來愈緊凑，設計人員也在積極地找尋更小的元件，以克服其設計上的挑戰，而元件的散熱性能是人們關注的考慮因素。
泰科(Tyco)宣布其PolySwitch系列中的nanoASMD、microASMD、miniASMD、ASMD和AHS等表面黏著元件(SMD)產品已通過認證，將可協助汽車製造商符合業界安全和可靠性標準，同時降低系統成本，並提高電子設計的效率和可靠性。這些汽車級PolySwitch元件已經按照汽車業的AEC-Q200標準，針對電子元件所規定的指標進行了相關測試。
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