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意法半導體(ST)發布新款支援3DTV和先進120Hz動態估算/動態補償(MEMC)的全新電視系統單晶片(SoC)。新款FLI7525系統單晶片是針對下一代1080p全高畫質(FHD)整合式數位電視(iDTV)所設計，可實現具有3DTV功能的新一代中階120Hz網路電視。
安捷倫(Agilent)發表可執行序列式小型電腦系統介面(Serial Attached SCSI, SAS)發射器實體層相容性測試的自動化相容性測試軟體，包括對SAS 6Gbit/s和12Gbit/s介面的量測支援。使用安捷倫的Infiniium 90,000系列或90,000X系列示波器，搭配自動化的Agilent N5412B SAS-2相容性測試軟體，工程師可獲得十分大的設計邊限，且能洞察系統效能。
SEMITECH日前推出基於正交分頻多重存取(OFDMA)技術的電力線路通訊收發器SM2200，為雜訊嚴重的電力網環境設計，並針對特定的網路通訊應用。SM2200能提供最高可靠性級別的供電線路通訊，同時重點引入智慧型電表基礎設施(AMI)和自動讀表系統(AMR)等應用，滿足用戶對低成本和高性能的要求。
恩智浦(NXP)Plus X 4K晶片獲香港高分卡(Go Fun Card)青睞，成為該公司最新推出的新型智慧消費卡高分卡晶片解決方案。作為第一個採用PlusX全功能版本的應用案例，憑藉PlusCPU的安全性能，高分卡提供新的循環增值高分賞消費系統。不僅能向持卡者提供全新的積分與印花儲存、多消費多獎勵的電子消費模式，更能有效提高加盟商、聯營商的知名度及營業額。
賽普拉斯(Cypress)針對數據通訊推出的可編程電力線通訊(PLC)解決方案，榮獲《Industrial Embedded Systems》雜誌2010年資源指南專刊編輯推薦獎。新款PLC解決方案運用可編程系統單晶片(PSoC)架構的可編程類比與數位資源，整合多種通訊以外的功能，透過高壓與低壓電力線傳輸資訊，支援照明與工業控制、太陽能、智慧能源管理以及住宅自動化等應用。
智慧混合訊號連接解決方案(Smart Mixed-Signal Connectivity)的領先開發廠商SMSC宣布推出高速第二代通用序列匯流排(USB 2.0)連接領域的最新產品 USB333x/334x ULPI收發器系列。新一代高速USB收發器支援USB使用者論壇(USB-IF)電池充電1.1規格，並具有SMSC的 RapidCharge Anywhere功能，降低充電時間。
美國國家半導體公司(NS)WEBENCH Designer系列設計工具新增WEBENCH LED Architect全新設計工具，為首款設計發光二極體背光源(LED)系統架構的工具，無論是電路設計專家還是初階設計人員，都可即時比較照明系統設計，找出解決方案。
旭捷近期推出Tibbo可程式化乙太網路(Ethernet)模組EM500，為小型化設計的BASIC-programmable乙太網路模組，相容於任何標準的RJ45插座，產品面積約與標準的RJ45插座相同(28.5mm×18.5mm)。
英飛淩(Infineon)宣布達成最終協議，以約14億美元出售英飛淩無線解決方案事業部門(WLS)給英特爾(Intel)。WLS為手機平台客戶涵蓋全球主要手機製造業者，未來將獨立運作並持續服務其現有客戶。WLS亦助於英特爾的發展策略，亦即使各種裝置，包括智慧型手機、筆電及內嵌式電腦等，皆能隨時隨地連線上網。
賽靈思(Xilinx)宣布與安馳科技(ANStek)簽訂臺灣地區代理協議，目前安馳科技已成為賽靈思臺灣地區授權代理商，隨著此次授權代理協議的簽訂，賽靈思在臺灣地區將形成以安富利、全科科技和安馳科技所組成的代理通路。
恩智浦(NXP)推出MPT612，是唯一針對太陽能(PV)電池或燃料電池應用提供最大功率點跟蹤(Maximum Power Point Tracking, MPPT)的低功耗積體電路，採用專利申請中的MPPT演算法，可廣泛用於如太陽能電池充電控制器、分散式MPPT和微型轉換器等應用中，達98%的能量萃取(Extraction)。
安捷倫(Agilent)發表積體電路特性描述與分析程式(IC-CAP)Wafer Professional(WaferPro)軟體，為半導體元件的模擬應用提供多元件(multi-site)、多晶圓的自動化直流與射頻量測解決方案。
凌力爾特(Linear Technology)日前針對高功率單顆鋰離子/聚合物系統發表高整合的通用電源管理解決方案LTC3675，28平方毫米(mm2)四方扁平無引腳封裝(QFN)中有七個獨立電源端，並具備I2C控制、彈性的定序和故障監測。
能高電子(OpenATE)日前推出PC架構的堅固平台(PXI)IC測試模組PEony-12及Orchid-16。這兩組產品搭配國家儀器(NI)3U FlexRIO現場可編程閘陣列(FPGA)模組，在3U PXI平台下，提供半導體測試設備效能。此外提供LabVIEW 2009 Vi驅動程式，以供花系列儀器程式操控。
富士通(Fujitsu)台灣分公司宣布最新系列富士通第三代通用序列匯流排(USB3.0)轉序列式先進附加介面(SATA)橋接晶片MB86C31已通過USB論壇(USB-IF)執行的相容性測試，現已取得USB 3.0 SuperSpeed之標準認證。
凌力爾特(Linear Technology)日前發表LTC6252/3/4及LTC6255/6/7單組/雙組/四組軌對軌運算放大器，透過小型封裝提供優良功率速度效益。LTC6252/3/4可達720MHz增益帶寬積(GBW)的乘積和280V/us的旋轉率，只耗3.3毫安培(mA)供應電流。LTC6255/6/7具有6.5MHz GBW乘積和1.8V/us旋轉率，僅耗65uA供應電流，可供高效率的運算放大器。
亞德諾(ADI)針對多重載波蜂巢式基地台使用數位預失真(DPD)技術快速評估系統的無線基礎架構設備設計廠商，發表高性能開發平台。ADI的混合訊號與數位預失真(MS-DPD)開發平台，能藉可編程邏輯供應商Altera的高速夾層卡(HSMC)連結器，將整合高性能射頻(RF)、來自於ADI的混合訊號發射鏈，以及任何現場可編程閘陣列(FPGA)開發套件。
德州儀器(TI)針對OMAP-L1x浮點DSP+ARM9處理器、Sitara AM1x ARM9微處理器(MPU)以及相關評估模組(EVM)推出Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3電路板支援套件(BSP)，包含經嚴格測試的驅動器與原始程式碼，使開發人員能夠快捷地將支援元件連接至作業系統。
Rightware發布最新版本的使用者介面解決方案Kanzi，能支援Android作業系統的行動終端，並協助行動終端製造商針對相對應的終端，開發三維(3D)圖形化使用者介面，可節省開發時間和開發成本。
麥格尼軒(MSC Software)近日發表SimXpert2010最新版本，工程師可透過新版SimXpert下載MD Nastran2010及MD Adams2010，其效能可呈現在多領域上，包括分析非線性領域、雙向熱機械耦合，及延伸物理模擬，如與流體力學分析(CFD)程式碼進行共同模擬。
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