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全球測試、量測和監控儀器的廠商太克(Tektronix)，宣布推出RSA6000系列頻譜分析儀的重大增強功能，這些最新的軟硬體增強功能，採用觸發技術與即時訊號分析，能提供前所未有的診斷能力，更快縮短解決問題的時間，該產品透過更快速的量測速度縮短測試時間，而獨特的量測功能組合，降低了系統成本，因此特別適合暫態EMI、無線通訊、頻譜管理、雷達與電子戰等國防安全應用。
為了能夠在可攜式裝置中欣賞到更豐富的高解析度(HD)視覺體驗，及能夠使其連結至具有高解析度多媒體介面(HDMI)的 HDTV，美商亞德諾(ADI)正式發表兩款較小且較薄，具有消費性電子控制(CEC)功能的低電力高解析度多媒體介面(HDMI) 發射器亞德諾的80MHz超低功耗的ADV 7523以及具有CEC的150 MHz低功耗 ADV 7524高解析度多媒體介面發射器，具有比同質性產品還要小20％的佔位面積(只有3.5毫米×3.5毫米×0.65毫米)，對於HD以及高解析度多媒體介面最佳化的可攜式多媒體產品，這些元件能夠提供極具效益的成本以符合消費性需求，這些全新的元件擴展了亞德諾的Advantiv先進電視解決方案產品線，同時還具有市場最低的待機功率(低於同質性解決方案150倍)，這使其很適用於超薄、對於電力需求敏感的設計當中，其中包括數位靜態與數位單鏡反光式(DSLR)照相機、攝影機、遊戲主機、可攜式多媒體播放器、行動電話以及行動式網際網路裝置等。
恩智浦半導體(NXP)將於6月2日至六月六日於台北101大樓84樓設置展示中心，展出包含家庭娛樂、多重市場半導體、智慧識別與汽車電子四大核心業務的多款創新參考設計與解決方案。
愛特梅爾(Atmel)宣布，推出用於汽車LIN聯網應用的全新系統級封裝(SiP)解決方案，ATA6616是愛特梅爾全新SiP系列的第二款器件，具有最高整合度，在單一封裝中結合了愛特梅爾的LIN系統基礎晶片 ATA6624(包括LIN收發器、穩壓器、看門狗)，及愛特梅爾AVR微控制器家族中的ATtiny87(具有8kB快閃記憶體)，採用這種高整合度解決方案，客戶只要使用一顆IC即可開發出完整的LIN節點。
成立30餘年的固緯電子，在不景氣的年代，越是考量到消費者的需要，五月推出新款數位示波器GDS-1000A系列，該系列數位示波器，除了提供60/100/150MHz頻寬以及1GSa/s高速即時取樣速度，隨著訊號的日趨複雜，為了解決數位示波器就算取樣率再高也很有可能無法完整的呈現訊號的全貌或是訊號與訊號之間的相對關係，固緯研發出全新的MemoryPrime Technology技術內建2,000,000點的記憶深度。
全球資料轉換技術廠商亞德諾(ADI)，正式發表能夠簡化次世代電力線路監測系統設計的同步取樣類比數位轉換器(ADC)，隨著全世界電力需求的成長，對於更具效益的公用變電所以及智慧型電網管理的需求也日益增加，公用電力公司需要電力線路監測系統，以便對能源的消耗、成本與品質進行監測與控制，並且藉以保護昂貴的設備，使其免於電力突波和嚴重的電磁暴的破壞。
全球有線及無線通訊半導體廠商博通(Broadcom)，推出全新XGS Core引擎架構，他是一套高彈性、高效能的交換引擎，能為資料中心、企業及服務供應商網路支援全新等級的低功耗、高密度、高可靠性乙太網路交換器，XGS Core交換引擎架構能無縫連接博通的StrataXGS交換器晶片及軟體，讓網路代工廠商OEM能夠以較低開發成本、更快獲利時效，提供新一代高效能模組化乙太網路平台，這個新架構的誕生，使博通成為首家提供完整端到端標準晶片解決方案，以滿足高階平台需求的半導體供應商。
凌力爾特(Linear)日前發表內建雙組半橋開關的低雜訊微功率升壓轉換器LT8415，獨特的設計架構使其只需10.5uA的靜態電流，於關機時更可進一步降至0uA，內建的高值(12.4M/0.4M)輸出回授分壓器電阻使LT8415可以低於70uA的總輸入電流穩壓16伏特輸出， 非常小的25毫安培開關限流則使轉換器能非常有效率地操作於如鈕釦型電池等高阻抗來源，而沒有任何突波電流限制。
富士通微電子宣布推出兩款新消費性FCRAM記憶體晶片，為首顆可承受125°C高溫運作範圍的記憶體，並可支援DDR SDRAM介面，此兩款新FCRAM產品已開始提供樣本，包括512Mbit規格的MB81EDS516545晶片產品、及256Mbit規格的MB81EDS256545晶片產品，此系列低功耗消費性記憶體，可針對系統級封裝進行最佳化，以支援包括數位電視與數位錄影機等數位消費性產品。
專業電子零組件代理商益登科技所代理的SiliconBlue日前於加州宣布，其iCE65 mobile現場可編程閘陣列(FPGA)家族將開始供應業界第一款晶圓級封裝產品；iCE FPGAs結合超低功耗與超低價的優勢並提供0.4毫米與0.5毫米晶片尺寸封裝，以滿足今日消費性行動裝置設計者對於尺寸與空間的嚴苛要求，SiliconBlue科技公司執行長Kapil Shankar說，SiliconBlue現在開始提供第一款最高密度、最小尺寸與低價格的低功耗單晶片SRAM FPGAs，此產品將提供手持式行動系統設計者輕便性、高彈性、快速上市與ASIC等同價位之較佳組合。
這一合作關系充分利用雙方在技術與服務方面的合力(Synergy)，為臺灣、中國大陸乃至亞洲各地的手機、液晶電視、便攜式媒體、機頂盒、數字視頻設備和其他消費電子設備OEM/ODM廠商服務。FancyPants 用戶界面(GUI)獲獎技術提供商FST(Fluffy Spider Technologies)選擇臺灣嵩森科技(Pantek)為FST的區域代理商和增值分銷商，嵩森代理種類齊全的半導體和嵌入式軟件產品，還提供配套的設計和支持服務，是FST FancyPants產品的理想合作夥伴和銷售渠道，嵩森和FST兩家合作，將可在手機、液晶電視和數字視頻設備(機頂盒/數字電視/數字錄像機)及其他消費電子設備中開發引人矚目的嵌入式社群(Linux)應用，並可對開發過程進行優化。
凌力爾特(Linear)日前發表LTC3854，其為一款採用極小2毫米×3毫米DFN-12封裝，具備寬廣輸入電壓範圍的同步降壓切換DC/DC控制器，其能驅動所有N通道電源金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)步階，4伏特～38伏特的輸入範圍則可因應廣泛應用需求，包括大部分中間匯流排電壓及電池化學等，強健的晶片上金屬氧化物半導體場效電晶體閘極驅動器可使高功率外部金屬氧化物半導體場效電晶體產生達20安培的輸出電流，輸出電壓範圍為0.8伏特～5.5伏特，因此是包括資通訊、電訊、工業、汽車、醫療及多功能事務機之負載點穩壓需求的理想選擇。
Digi發布第三代(3G)無線廣域網路由器Digi Connect WAN 3G IA，其功能是確保遠程設備在極端環境中主要和備用連接的暢通，他支持工業協議並具有高速3G連接能力，實現了如在惡劣環境下遠程視頻監控的高帶寬應用，同時也是公共事業、管道、交通、工業自動化和其它工業領域的理想選擇。The Digi Connect WAN 3G IA通過工業認證，能提供的高速連接使於極端環境下的新式應用變成為可能。
艾薩(LSI)近日宣布已正式簽署協議，以約兩千萬美元現金收購Applied Micro Circuits Corporation的3ware RAID控制卡事業部門及特定相關智慧財產，而併購完成後第一項公開活動，便是參加於拉斯維加斯舉辦的美國國家廣播協會大展(NAB)，並展示電影導演如何運用採用艾薩3ware介面卡的筆記型電腦，即時觀看或壓縮錄製的影片。
全球測試、量測和監控儀器廠商太克科技(Tektronix)宣布推出 DPO7000、DPO/DSA70000 與 DPO/DSA70000B 系列示波器適用的新韌體，可為所有運用有限脈衝響應(Finite Impulse Response, FIR)濾波器的量測與應用，提供高達二十 倍的輸出效能提升。在處理啟用FIR濾波的長記錄長度波形時，可獲得最顯著的效能提升。
針對3-Gbps應用提供獨特低功率消耗、低成本和高性能現場可編程閘陣列(FPGA)解決方案，Altera宣布，開始發售Arria II GX元件第三系列40奈米現場可編程閘陣列產品，整合收發器Arria II GX系列結合Stratix IV GX和Stratix IV GT現場可編程閘陣列及HardCopy IV GX ASIC，進一步拓展了業界最全面的收發器現場可編程閘陣列和ASIC系列產品解決方案。
微控制器及類比元件供應商Microchip，推出首款包含mCal內建校準電路的運算放大器，利用內部送電後重置偵測器，或根據外部接腳的狀態，在上電時對偏移電壓進行校準，因此能為設計人員提供較低初始偏移電壓，並能降低隨時間和溫度而產生的電壓漂移，對於各種涉及儀器及感測器調節的應用而言，非常重要，高頻寬(50MHz)、低功耗MCP651/2/5(MCP65X)系列運算放大器提供低偏壓和靜態電流、高輸出驅動能力及軌對軌輸出，務求在任何操作電壓下，皆能達到最佳的系統效能，這些特性使新款運算放大器適用於業界各種應用，包括消費、工業和醫療等市場要求嚴苛的應用。
全球DMS大廠環電最近將其主力產品WiMAX 結合SIP-based VoIP技術, 成功將產品推入北美知名電信設備製造商，環電(USI)以分為2.3G/2.5G/3.5G頻段的WiMAX 16e晶片為基礎,搭配卓群(Crystal Media)的VoIP SoC晶片，成功設計開發出WiMAX CPE產品，此款產品可滿足客戶無線接取及通話的目的，尤其是印度、中東等開發中國家，對此產品的需求更是強烈。
提供超低功耗單晶片的SiliconBlue宣布其iCE65行動現場可編程閘陣列(FPGA)家族將開始供應兩項業界第一款晶圓級封裝的產品；其中，iCE FPGAs是超低功耗與低價的產品並結合了0.4毫米與0.5毫米晶片尺寸封裝，可滿足消費性行動裝置設計對於尺寸與空間的嚴苛要求。SiliconBlue執行長Kapil Shankar表示，SiliconBlue開始提供業界第一款最高密度、最小尺寸與最低價的超低功耗單晶片SRAM FPGAs，此產品將提供手持式行動系統設計者輕便性、高彈性、快速上市與特定應用積體電路(ASIC)等同價位之最佳組合。
德州儀器(TI)宣布針對射頻(RF)遙控領域的最新標準化ZigBee RF4CE規範，推出業界首款、同時包含軟體與硬體完整網路協定，RemoTI網路協定是一款功能豐富的低成本解決方案，包含德州儀器業界較佳的CC2530 IEEE/802.15.4系統單晶片與軟體堆疊，德州儀器綜合開發套件可供符合RF4CE標準的產品之評估、開發、測試及除錯所需的全部軟硬體及工具，從而可幫助設計人員加速RF遙控產品的上市時程。
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