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恩智浦半導體(NXP)，宣布推出兩款新型高速CAN收發器TJA1042和TJA1051，不僅擴展了恩智浦現有的產品系列(包括被廣泛應用的TJA1040和TJA1050)，更進一步提升產品性能。與現有產品相比，新產品在CAN性能與可靠性均有傑出的表現，並採用了環保封裝以降低系統成本，這兩款產品都已得到歐洲和北美主要汽車製造商的認可，目前已量產及可提供樣品。
凌力爾特(Linear)日前發表 LTC2460 及 LTC2462，其為一對於極小3毫米×3毫米DFN 封裝中整合精準參考的16位元delta sigma ADC，其內建參考(2ppm/C 典型值，10ppm/C最大值)可進行精準的量測，並可減除對於外部參考的需求，而這是具空間限制應用之關鍵利益，此兩款ADC均保證16位元無缺碼解析度，因此成為遠端感測器電池供電應用、以及監控溫度或壓力之工業感測器的完整解決方案。
全球功率半導體技術供應商意法半導體(ST)推出全新功率金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)系列產品，結合更高的擊穿電壓技術、更強的耐用性，以及較低的電能耗損率，相當適合液晶顯示器、電視及節能燈具整流器等需要高效能電源的應用。
為持續減緩RC遲滯效率以遵循國際半導體技術藍圖(ITRS)，設備製造商正在整合超低介電常數(ULK)介質材料納入其32奈米流程，在此同時，紫外線熱處理(UVTP)正在引入半導體製造程序，改善這些ULK材料的機械性質，使他們能承受後續的的化學機械研磨(CMP)和封裝製程，然而，UVTP過程中可以改變ULK和銅介面間的應力性質，雖然普遍認為維持一個壓縮應力在此界面可以對銅遷移和導線電性可靠性產生正向的影響，但讓一些介質薄膜曝露在紫外線輻射卻將介面應力從壓縮應力轉換成拉伸張力，這將造成不利導體元件的電性行為有負面影響。
Diodes公司近日推出了新型高壓超級勢壘整流器(SBR)系列中的第一款元件SBR10U200P5，該系列採用專利且高熱效和小巧的PowerDI5封裝，具有完善的低熱阻效能，使SBR10U200P5能夠以比原本小40%的PCB面積實現雙倍的功率密度。
恩智浦半導體(NXP)表示，根據嵌入式微處理器基準聯盟(EEMBC)的測試結果，恩智浦LPC1700系列是較高性能的Cortex-M3微控制器，EEMBC測試結果顯示，以相同時脈速度運行時，LPC1700執行應用程式碼的速度相較其他主要Cortex-M3競爭產品平均快35%，當LPC1700以較高時脈速度運行時，恩智浦的性能優勢更加顯著。
全球訊號處理應用高性能半導體廠商美商亞德諾(ADI)，以一組新四通道元件產品家族擴展其廣大的數位隔離產品線，該家族能夠符合病患監測與其他醫療設備中資料與電力隔離所需之嚴格的醫療等級規格，每個元件都整合了亞德諾iCoupler數位隔離技術以及專利所屬的isoPower DC/DC(直流對直流)轉換器，能夠在單一晶片封裝內提供隔離的電力與隔離的訊號通道，相較於分離式解決方案如需外接DC/DC轉換器的光耦合器，這些全新的iCoupler四通道隔離器會是較佳的選擇，因為他們能夠同時降低成本與減少電路板空間達50%之多，而且也能夠加快上市時間。
香港商富士通微電子宣布推出2款新型轉碼器IC，能在Full HD(1920×1080)MPEG-2視訊資料與H.264視訊資料之間作轉換，並能在各種音訊格式間進行轉碼，包括封裝內的記憶體，整個元件的功耗僅有1瓦，這些新款IC可應用於支援日趨成長且能錄製數位廣播節目的電子產品，運用富士通專利的轉碼技術，富士通微電子已率先達到低功耗效能，這些新款IC由於具備微型化封裝，不但能運用於非移動式的固定電子設備中–像是數位錄影機(DVR)還能應用在像筆電一樣的行動產品，除了轉碼功能外，安全防護功能亦可融入一顆單晶片中，讓客戶更容易開發自己的系統。
視頻壓縮解決方案的廠商 On2宣布，數位家庭解決方案和網際網路設備主要供應商華碩 (ASUS) 現已取得該公司授權，可以利用On2 VP7視頻格式及編碼器/解碼器軟體SDK來開發具有Skype功能的視頻電話。
德州儀器(TI)宣布推出採用PicoStar的封裝 IC，有效協助可攜式消費電子產品設計人員大幅節省電路板空間，該超薄型封裝細如髮絲，為業界率先協助系統設計人員將矽晶片元件嵌入印刷電路板(PCB)的先進技術，能夠節省最多的電路板空間，這種小型裝置比傳統封裝產品薄50%，可實現更小型、更輕薄的終端設備，高可靠性的雙通道靜電放電(ESD)解決方案TPD2E007即為採用超薄型PicoStar封裝的首款產品。
全球功率半導體和管理方案廠商國際整流器(IR)推出一系列新型的25伏特及30伏特N-通道溝道HEXFET功率金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)，他們針對同步降壓轉換器及電池保護增強了轉換效能，適用於消費者和網路方面的電腦運算應用。
全球半導體產業及CMOS影像技術廠商意法半導體(ST)，與全球工程基板供應商Soitec，宣布雙方共同簽署一項獨家合作協議，根據此協議，兩家公司將合作開發300微米晶圓級背光技術，為消費性電子產品打造新一代影像感測器。
芯科實驗室(Silicon)發表Si84xx ISOpro數位隔離器系列，此為首度推出支援多達六個單向隔離通道、數據傳輸率可高達150 Mbps的解決方案，本系列提供較省空間的封裝選擇、高達2.5 kVRMS的隔離額定值選項，及較高整合度的I
亞德諾(ADI)，以一組新的四通道元件產品家族擴展其廣大的數位隔離產品線，該家族能夠符合病患監測與其他醫療設備中資料與電力隔離所需之嚴格的醫療等級規格，每個元件都整合了亞德諾的iCoupler數位隔離技術以及專利所屬的isoPowerDC/DC(直流對直流)轉換器，能夠在單一晶片封裝內提供隔離的電力與隔離的訊號通道，相較於分離式解決方案如需外接DC/DC轉換器的光耦合器這些全新的iCoupler四通道隔離器會是較佳的選擇，因為他們能夠同時降低成本與減少電路板空間達50%之多，而且也能夠加快上市時間。 ADuM 640x四通道隔離器家族中包含有ADuM 6400、ADuM 6401 、ADuM 6402、 ADuM 6403、及ADuM6404等數位隔離產品，這些四通道隔離器具有5kV的均方根醫療等級隔離功能(IEC 60601-1認證進行中)，及四組獨立的隔離通道，可分別作不同的通道組態設定與資料速率，內建的隔離式DC/DC轉換器能夠提供高達500mW經過調節的隔離電力，而且可以在5伏特或是3.3伏特下運作。在低電力的隔離式產品設計當中，這項特點可以省去分離式隔離型DC/DC轉換器的需求，ADuM 640x同時也具有過熱關機的特點，以便確保安全的作業。
安華高 (Avago)宣布，推出第一款可在延伸溫度範圍下運作的2.5安培閘極驅動光耦合器，適合各種廣泛的工業應用，安華高ACPL-312U為新R2Coupler系列的一員，採用合金導線架提供卓越的散熱能力，使得他能夠在-40oC～25oC的延伸工業溫度範圍下運作，這些由安華高所提供的新延伸工作溫度範圍光耦合器產品主要針對隔離IGBT/功率金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)閘極驅動、工業變頻器、交流與無刷直流馬達驅動以及不斷電系統應用設計。
Full HD高畫質電視已開始贏得消費者的青睞。目前，24或26吋以上尺寸的液晶電視已可以支援Full HD，而從實用角度來看，只有達到37吋以上的Full HD電視才能帶給消費者更佳的顯示效果和觀賞體驗。因此，更大尺寸的液晶電視會引領未來的Full HD市場。
Moxa愉快地發表OnCell Central Manager，這是一套全新的軟體工具，專為提高遠端設備的通訊效率而設計，有了OnCell Central Manager，工程師可以透過主機端更主動地對遠程場所的設備進行監控和管理，免去以往管理私有IP配置之遠程設備問題，此產品的特點包括設備配置、維護和監控，且具備Telnet能力、安全的帳號設定，等等。OnCell Central Manager和Moxa的OnCell G3100系列IP閘道器的產品組合，提供您工業行動式通訊應用的理想解決方案；這個解決方案能讓串列和乙太網路設備藉由行動通訊網路連結到網際網路。
全球資料轉換技術廠商亞德諾(ADI)，正式發表18款極具電源效率，解析度範圍從10～16位元的類比數位轉換器(ADC)。亞德諾全新ADC乃是以對於電力需求極為敏感的通訊、工業、可攜式電子裝置、及儀器設備等為對象所設計，相較於許多同質性ADC可降低功率耗損達到60%之多，並擁有同級產品中較佳雜訊性能與動態範圍，經過改善功率效率使得無線基地台能夠以更具成本效益，同時又有較佳系統可靠度的方式運作。可攜式醫療裝置則能夠延長電池的使用時間，並具有更小的尺寸，先進顯像的影像解析度由於資料轉換通道密度的增加而獲得加強，而且不需要提高電力需求量。
美商國家儀器(NI)發表新款的可攜式、匯流排供電的動態訊號擷取(DSA)模組，與振動感測器套餐，可進行聲振粗糙度(NVH)與機器狀態監控應用所需的高精確度振動量測，NI USB-4431 DSA模組具備1～102.4 kS/s取樣率，可達極大的量測頻寬。USB-4431配備新款振動感測器，包含3組加速規、1組3軸式加速規，與1組衝擊槌；工程師與科學家僅需整合單一製造商的產品，即可建構完整的激發響應系統。
安華高(Avago)宣布，推出兩款新SoC系統化單晶片LaserStream與LED光學導航感測器產品，適合USB有線電腦滑鼠以及各種其他輸入設備應用，ADNS-7700在單一晶片中結合安華高專利的LaserStream導航感測器、微控制器及VCSEL發光元件，主要目標為桌上型電腦、軌跡球以及整合型輸入設備設計，ADNS-5700則是一款整合光學導航感測器以及微控制器與LED驅動電路的單晶片USB解決方案，可有效簡化滑鼠設計。
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