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無線技術、產品及服務廠商高通(Qualcomm)宣布推出HSPA+產品新系列晶片組解決方案。HSPA+產品包含行動電話與網卡解決方案，藉由結合處理、多媒體功能與支援多種先進行動寬頻技術，以提升用戶體驗。該方案亦將包含新款高通無線電收發器QTR8610，不但支援全球3G頻段，且整合藍牙(Bluetooth)、全球衛星定位系統(GPS)、調頻廣播(FM)與必要的編解碼，在單一晶片提供高階功能。
飛思卡爾(Freescale)研製的新型低電壓直流對直流轉換器技術，造就業界較佳的太陽能電池啟動與操作效能，其效益最低可達0.32伏特、操作時甚至只需0.25伏特。大多數的積體電路(IC)若不靠外力，均無法在電壓低於典型電晶體啟動電壓(約0.7伏特)時啟動。此項特性使得系統設計方向受到限制，也讓需要低電壓的能源轉換與還原應用變得更為複雜。
意法半導體(STMicroelectronics)推出市場上首款整合擴展景深(Extended-Depth-of-Field, EDoF)功能的1/4英吋光學格式三百萬像素Raw Bayer影像感測器。該公司影像感測器可實現6.5毫米×6.5毫米的小型相機模組，且結合優異的圖像銳利度和使用者體驗，同時兼具尺寸和成本的優勢，提供取代自動對焦相機模組的聰明選擇。
凌力爾特(Linear Technology)發表一款使用定頻控制導通時間，電流模式架構的高效率、4MHz同步降壓穩壓器LTC3605。該元件能於低如0.6伏特輸出電壓，從4毫米× 4毫米QFN封裝以最小的熱降額提供達5安培的連續輸出電流，並能操作於4～15伏特之輸入電壓範圍，因而是雙顆鋰電池應用及12伏特固定電壓端系統的理想選擇。LTC3605切換頻率可由使用者設定於800k～4MHz，因此能利用極小、低成本之電容及電感。
恆憶(Numonyx)發布採用 45 奈米製程技術的 MLC NOR 快閃記憶體樣本，不但為客戶提供高度產品升級彈性和可靠度，更大幅提高恆憶記憶體產品效能，新產品是目前市場最先進的NOR快閃記憶體。恆憶NOR快閃記憶體晶片廣泛應用於執行手機中的重要作業，管理個人資料、儲存相片、音樂和影片。
茂達電子(Anpec)新推出的APA2058內部具全差動立體聲喇叭放大器、輸出不需加隔離電容的耳機驅動器，以及低壓差線性穩壓器。全差動立體聲喇叭大器擁有良好PSRR與具對RF雜訊干擾免疫，內建四階增益設定節省PCB面積，也便於讓客戶設定所需的放大器增益值。耳機驅動器採用電荷幫浦電路(Charge Pump)供應負壓(正壓由HVDD供應)，所以耳機驅動器沒有直流輸出(VDC=0伏特)，不需再額外加輸出隔離電容，可節省兩個輸出電容成本也省下電容所需PCB面積，耳機驅動器增益為固定-1.5V/V，低壓差線性穩壓器(VO=3.3伏特)，可提供音訊編解碼器(Audio Codec)使用。
英飛凌(Infineon)推出以成本最佳化的3G網路連線能力快速存取行動網際網路的全新低成本平台解決方案。英飛凌 XMM 6130以3G HSDPA提供的更高資料傳輸速率，為強化行動網際網路的體驗豎立全新標準。此平台基於X-GOLD 613手機系統晶片，採65奈米CMOS技術製造，整合2G/3G數位與類比基頻，以及電源管理功能。英飛凌的最新基頻解決方案將把強化的數據機功能如HSDPA，推向廣大市場。
太克(Tektronix)與NEC Electronics America於2009消費電子展首次共同公開展示NEC新SuperSpeed通用序列匯流排(USB)(USB 3.0)元件原型。NEC與太克合作，提供其滿足最新SuperSpeed USB標準需求的矽元件。此次USB 3.0展示採用NEC的USB 3.0 PHY測試晶片，這是首度以USB 3.0 Rev1.0規格為基礎的接收器與發射器展示。
美盛(Befact)在2008年9月推出嵌入式四埠PSE module，分別是PSE-QD(Normal Power)及PSE-HQD(High Power)。PSE-QD及PSE-HQD乃標準式並受到IEEE802.3af網路協定規範的嵌入式乙太網路供電系統供電端模組，同時PSE-HQD支援High Power模式。
可攜式媒體播放器市場技術開發商ARCHOS宣佈計畫擴充產品線，將採用谷哥(Google)的Android手機平台及ARCHOS多媒體架構，推出整合手機功能的新款超薄Internet Media Tablet(IMT)。該產品也將整合德州儀器(TI)的OMAP 3平台。
愛特(Actel)現已為其低功耗IGLOO nano FPGA推出全新低成本入門級開發套件。這款nano套件的價格為49.95美元，可望推動採用Actel nano FPGA的速度。該款IGLOO nano開發套件可用於IGLOO nano FPGA或較低成本的ProASIC3 nano FPGA系列產品中各種邏輯密度的原型構建設計。IGLOO nano系列和ProASIC3 nano系列兩者間彼此接腳相容(Footprint Compatible)，為設計人員帶來靈活器件選擇。客戶可在Mouser Electronics、富昌電子(Future Electronics)和Avnet-Memec網站上訂購這款套件，或與愛特銷售人員聯絡。
安捷倫(Agilent)宣布，全新的J-BERT N4903B高效能串列BERT，達12.5Gbit/s數位介面提供了完整的抖動容忍度測試。如今設計與測試工程師可針對新一代串列匯流排裝置，如PCI Express(PCIe) 2.0、USB 3.0、QuickPath互連(QPI)、Hypertransport 3和完全Fully-Buffered DIMM 2(FB-DIMM 2)，進行完整而準確的特性描述與相容性測試，從而完成穩健可靠的設計。
由專業IC零組件代理商力垣企業所代理的SiliconBlue在2009年2月9日加州宣布其針對手持式超低功率應用的65奈米SRAM技術FPGA量產出貨。該宣布包括iCE65L02、iCE65L04，以及iCE65L08元件，同系列的其他成員在幾個月內也會跟上。iCE系列是工業上第一個針對快速成長中，由電池供電的手持式市場，來做最佳化非揮發性FPGA。
諾基亞(Nokia)與高通(Qualcomm)宣布兩大公司正計畫聯手開發先進UMTS行動裝置，並計劃由北美率先開跑。此外，該裝置以最為智慧型手機市場廣泛採用的Symbian作業系統S60軟體為基礎，並使用高通先進Mobile Station Modem(MSM) MSM7xxx系列及MSM8xxx系列晶片，以提供尖端處理能力與無所不在的行動寬頻功能。首支由兩大公司聯手合作的行動裝置將於2010年中旬問世，並與即將推出的Symbian Foundation平台相容。
益登(EDOM)所代理的InvenSense宣布由於Nintendo Wii及Apple iPhone的廣受歡迎，市場對運動感測產品出現優異的高速成長。為因應對該公司產品需求迅速擴大，其已聘用三名產業資深專業人士來加強公司管理階層，InvenSense將持續擴充來面對強勁的市場對MEMS運動感測器的需求。
全球可編程邏輯解決方案領導廠商美商賽靈思(Xilinx)宣布該公司的合夥創辦人Ross Freeman榮獲提名入選美國發明家名人堂，表彰其發明現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)的成就。FPGA是一種可設定的電子電路，內含可設定的邏輯元素與可設定的內連線。非營利的美國發明家名人堂是美國業界首屈一指的組織，專門表彰與促進創意與發明，每年都有一群新的發明家獲選進入名人堂，以表彰他們的專利發明對人類、社會、以及經濟發展的貢獻。
凌力爾特(Linear)日前發表定頻、電流模式升壓DC/DC 轉換器LT3571，其具備內建的高壓端崩潰光二極體(APD)電流監視器。LT3571可從2.7～20伏特的輸入範圍提供達75伏特之輸出電壓，因此適合廣泛的光纖應用。此元件具備高壓端固定壓降APD電流監視器，能於-40～125◦C提供高於10%的相對精準度，橫跨電流監視器的固定5V(+5%)壓降是LT3571的特色，其能於許多光纖應用中達到更高的資料頻寬。新元件將電源開關、蕭特基二極體及APD電流監視器均內建於3毫米×3毫米QFN封裝之單一IC中，而提供極小的布線面積。
安捷倫(Agilent)正式推出PCI Express(PCIe)協定測試用的在線式錯誤注入工具(干擾器)。此突破性PCIe測試概念造就僅見的干擾器，可讓開發人員縮短測試週期並加快裝置上市時間。PCI Express已成為所有高效能應用首選的互連技術，包括伺服器、儲存裝置、周邊設備、繪圖與影像處理。PCIe系統和裝置設計師目前所面臨的是市場對於能與各種PCIe裝置相互操作且更可靠的系統迫切需求。
高通(Qualcomm)子公司高通光電(Qualcomm MEMS)與英業達(Inventec)共同宣布V112智慧型手機的設計規格。這將是首款配備高通mirasol顯示幕的智慧型手機，高通光電將於2009年巴塞隆納行動通訊展(GSMA Mobile World Congress)八館的B53號攤位展示該產品。
亞德諾(ADI)正式發布兩款可供下載的軟體工具，此兩款工具能大幅簡化射頻(RF)系統設計。ADIsimRF設計工具可輕易估算RF系統中各種不同參數，其中包括有串級增益(Cascaded Gain)、雜訊指數(Noise Figure)、功率耗損等。ADIsimPLL 3.1版開發軟體乃是亞德諾所開發，廣受歡迎的全新世代鎖相迴路(PLL)電路設計與評估軟體，協助使用者對於採用ADI PLL合成器家族的RF系統進行評估、設計，以及疑難排解。亞德諾以全面性設計工具套件支援其廣泛的RF-IC產品線。RF系統的設計是一個相當複雜且耗時的過程，而這些設計工具能使整體RF–數位設計方案更簡化、更快速、更精確、且更耐用，藉此降低設計風險。
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