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意法半導體(STMicroelectronics)宣布關於就美國瑞信証券(Credit Suisse Securities (USA) LLC，以下簡稱『瑞信』)向該公司出售未經授權的『拍賣利率証券(Auction Rate Securities)』提出仲裁請求，美國金融業監管局(Financial Industry Regulatory Authority , FINRA)的仲裁委員會已做出最終裁決，裁決瑞信証券賠償意法半導體包括財務損失、利息、律師費和間接損失共計4.06億美元。此外，意法半導體有權保留已被支付大約2500萬美元利息。
德州儀器(TI)宣布推出全新OMAP 4行動應用平台，將協助智慧型手機與行動上網裝置(MID)製造商以創新裝置勾勒行動市場的未來遠景。OMAP 4平台提供全新多媒體使用者體驗，例如1080p視訊錄製與播放、2千萬像素影像處理，以及約長達一週的音訊播放時間。此一全新平台可顯著提升效能與播放時間多方面的優勢，包括網頁載入速度增快十倍，運算效能提升七倍以上，視訊解析度增加六倍，圖形效能強化十倍，而音訊播放時間則延長六倍。
安捷倫(Agilent)將於2009年3月17～18日於台北、 新竹、高雄等地舉辦『2009 安捷倫電子零組件設計暨量測研討會』，該研討會為一免費研討會，會中將針對當前元件設計與量測相關等熱門主題有所討論。
太克(Tektronix)發表第一套數位音訊串列匯流排觸發與分析模組及新的功率分析模組，兩套新模組都可搭配MSO/DPO4000系列與DPO3000系列示波器使用。DPOxAUDIO與DPOxPWR模組(DPO3AUDIO、DPO4AUDIO、DPO3PWR及DPO4PWR)分別針對數位音訊匯流排與交換式電源供應器自動執行主要量測和分析工作而設計，可協助工程師更快地排解疑難及執行設計偵測，有助於縮短上市時程。這些新功能可應付今日嵌入式設計工程師所面臨的主要挑戰，也就是數位音訊的整合和提高電源效率。
意法半導體(STMicroelectronics)的無線半導體業務和易利信(Ericsson)的行動平台業務合併成立、雙方各持股50%的合資公司宣布，公司命名為ST-Ericsson。兩家母公司完成2008年8月宣布的易利信手機平台與ST-NXP Wireless 的整合。作為全球五大手機製造商中四家的重要供應商，合資公司2008年的備考(Pro Forma)收入總和達36億美元，並擁有高達4億美元的現金部位，ST-Ericsson將是推動無線半導體產業發展的強勁新力量。
精工愛普生(Seiko Epson)已開始量產0.74吋(對角線1.9公分)和0.8吋(對角線2.0公分)兩款採用C
快捷半導體(Fairchild)設於大中華區的全球功率資源中心(Global Power Resource Centers)開發出多項設計和解決方案，持續為全球功率資源中心新增多項成功案例。快捷半導體位於全球各地的功率資源中心可為其客戶提供系統設計支援，以便提升在效能或負載等關鍵領域的性能，並大幅降低器件需求和整體成本。這些設計中心把焦點集中在開發與本地客戶最密切的相關領域。在中國大陸，市場對消費性電器、白色家電和電信設備的需求預期將繼續增長，而快捷半導體用於電源、LCD背光照明、LED、CFL和LFL照明，以及電機設計的產品可為這些應用提供高效能解決方案。
賽普拉斯(Cypress)宣布由Softbank Mobile所推出的新款手機931 SH AQUOS，採用賽普拉斯TrueTouch觸控螢幕解決方案。此款由夏普Communication System Group所研發的新手機螢幕具備「half-XGA」(1024×480)解析度，能提供清晰明亮且容易操作的顯示畫面。此款手機並提供單按、雙按、水平移動、雙指移動、滾動捲軸，以及旋轉等多點觸控功能。
企業級模擬軟體解決方案商MSC Software宣布與德國FEV Motorentechnik GmbH(以開發設計內燃機享譽國際)簽署技術合作授權與銷售合約，FEV將會持續採用開發ADAMS/引擎模組技術，運用其汽車市場之專業持續開發產品。FEV將會以ADAMS Engine/Powertrain模組等軟體提供新產品FEV Virtual Engine Powered by ADAMS(ADAMS技術支援之FEV虛擬引擎)。
瑞薩(Release)發表SH7776(SH-Navi3)，這款雙核心系統單晶片(SoC)內建先進圖形功能及高效能影像辨識處理功能，適用於由汽車導航系統進化之次世代高效能汽車資訊終端設備。SH7776(SH-Navi3)在單一晶片中整合兩個CPU核心，可達到1,920MIPS(每秒百萬指令)之超高處理效能，為瑞薩原有同類單晶片SoC產品的兩倍。預計於2009年4月起開始在日本提供樣品。
凌力爾特(Linear Technology)發表用於兩顆鋰離子/聚合物電池之精小、單晶高壓電池充電器LT3650-8.2，該元件的切換模式架構能在不犧牲板面空間情況下將功耗降至最低。LT3650-8.2可接受達32伏特輸入，並擁有40伏特絕對最大額定以增加系統餘裕；可由使用者選定的計時器或C/10終止不須外部微控制器並能簡化設計。其充電電流是可設定的，並可動態調整達2安培。此外，該電源元件更內建於晶片上以節省板面空間。LT3650-8.2不需外部高精準電阻來設定浮動電壓，可進一步節省成本與空間。相關應用包括工業手持儀器、12～24伏特汽車及重型設備、桌上型充電座及小型筆記型電腦或平板電腦。
矽智財(IP)供應商CAST發表8051相容的處理器系列－R8051XC2 IP核心的新成員，執行比原先的8051快12.1倍，CAST提供最快速的新核心，並相信其為目前最快的8位元8051 IP。
高通(Qualcomm)宣布推出第一個為先進智慧型手機設計的晶片組解決方案，可支援CDMA2000 1xEV-CO Rev. B、SV-DO(Simultaneous Voice-Data Operation)，以及多載波(Multi-carrier)HSPA+和LTE。這套Mobile Station Modem(MSM) MSM8960晶片組是唯一支援全球各主要行動寬頻標準的完備整合解決方案。該晶片組與使用高通其他MSM8x60晶片組的智慧手機平台完全相容，為採用這些方案設計先進裝置的製造商帶來重大經濟規模利益，MSM8960預計於2010年中提供樣本。
安森美半導體(ON Semiconductor)宣布其NCP1081和NCP1083整合乙太網供電用電設備(PoE-PD)/直流-直流(DC-DC)轉換器控制器已獲證明，符合即將推出的大功率通訊應用IEEE802.3at標準。這兩款元件不僅通過IEEE802.3af標準測試，還獲美國新罕布什爾大學互操作性實驗室(UNH-IOL)證明符合最新包含兩個事件物理層分類測試的IEEE802.3at(D3.1)草案標準。UNH的測試確認這些元件支持市場上符合PoE+標準平台，並符合無線區域網路(WLAN)接入點、WiMAX、工業和網際網路協定(IP)相機不斷演進的大功率要求。
Tessera宣布其SHELLCASE晶圓級晶片尺寸封裝Chip-Scale Packing, CSP）技術，已成功運用於超過十億顆影像感測器上。由於該創新技術能打造出低成本、高可靠度與小尺寸的影像感測器，因此成為手機與PDA等搭載相機功能行動裝置的理想解決方案。
意法半導體(STMicroelectronics)為減少因手機、衛星定位導航系統(GPS)接收機、個人媒體播放器等可攜式設備而淘汰丟棄的充電器的數量，推出性能增強且尺寸縮小的電路保護晶片，讓手機可更安全地使用通用充電器。
MathWorks宣布全球最大工業印刷系統製造商之一Manroland，使用其模型化基礎設計工具，對其最新型印刷機生產就緒控制系統進行開發、測試，以及執行工作。通過採用模型化基礎設計，Manroland可將控制系統的開發時間縮短50%以上，從而可節約一年的工程時間並加速其新型印刷機上市時間。
安捷倫(Agilent)將在DesignCon中，展示PCI Express干擾器、嵌入式和前向時脈裝置的抖動容忍度測試、每分鐘百萬位元的通道模擬器，以及新的強大訊號完整性工具組。會場中同時展示包括CPU前端匯流排、FBD/DDR記憶體、串列ATA、USB、HDMI 1.3、DisplayPort、10 Gigabit乙太網路和光纖通道的高效能探量、高速互連分析/模擬與FPGA除錯解決方案。此外，安捷倫主持十一場簡報論壇，協助電腦和消費性產品元件廠商，在訊號完整性及高速數位設計與測試上保持競爭優勢。
飛思卡爾(Freescale)推出MPC8569E PowerQUICC III通訊處理器，是一款高效能、低功率元件，採用45奈米的絕緣上覆矽(Silicon-on-insulator, SOI)技術。該處理器十分適用於先進無線與有線通訊設備應用，支援多種無線協定，可提供最高1.3GHz的效能，卻僅需不足10瓦的功率。
溫瑞爾(Wind River)宣布推出VxWorks 6.7，具備強化設計，協助設備製造商運用最新多核心處理器以解決關鍵的商業問題。VxWorks 6.7能讓系統設計者選擇最佳多核心設計組態，包括非對稱式多重處理(AMP)或對稱式多重處理(SMP)，協助新一代設備能在追求更高效能時，維持甚至或降低功率消耗。此外，VxWorks 6.7不僅特別針對製造商需求而設計，像是降低設備材料成本、統合系統元件、提高舊軟體的再利用率，以及降低營運支出等，更可有效改善豐富功能高品質設備的產品上市時程。
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