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奈米TSV金屬化公司Alchimer宣布已授權其eG ViaCoat產品予矽晶穿孔(TSV)應用之電解沉積系統商NEXX，作為生成TSV金屬鍍層細薄、保形的銅晶種層使用。根據協議，Alchimer將提供NEXX針對eG ViaCoat的製程配方及最佳化濕式銅TSV金屬鍍層之化學藥劑的使用方式，而Alchimer的科學家及工程師亦將針對各種障壁層材料以特製及客製化製程方式提供NEXX持續性支援，協議中並將提供配合銅充填之濕式TSV晶種沉積的300毫米生產平台。
易利信(Ericsson)宣布將與英特爾(Intel)合作，為其行動網路裝置(Mobile Internet Devices, MIDs)提供HSPA行動數據解決方案。這項合作案將使得易利信的3G行動寬頻技術從筆記型電腦拓展至多樣化的口袋型可攜式裝置。口袋大小的可攜式MID為使用者帶來真正行動上網體驗，更為廣泛的行動上網應用，包括娛樂和多媒體、衛星導航、網路遊戲、社群、數據通訊，以及更強工作效能等。有了無所不在的寬頻網路連結，行動用戶就能隨時隨地享受這些網路體驗與服務。
美國國家半導體(NS)宣布推出一款可監控汽車電子系統溫度的數位溫度感測器LM95172Q，其特點是溫度監控範圍最高可達175℃，並且可在130℃～160℃的範圍內準確度更高達攝氏±1℃。這款晶片採用汽車等級的製程技術製造，符合AEC-Q100 0級別的規定。
美商國家儀器(NI)發表首款相容於麥金塔(Mac)電腦的GPIB-USB控制器，以及短版PCI Express GPIB控制器。有了NI USB-GPIB-HS，麥金塔電腦使用者透過可攜式USB-GPIB介面的彈性，從麥金塔桌上型或筆記型電腦控制獨立儀器。此外，新款NI PCIe-GPIB/短版(Low-Profile, LP)控制器則為符合 RoHS標準的高效能控制器。該控制器將節省75%的耗電量與63%的印刷電路板(PCB)材料。
羅德史瓦茲(R&S)將於2008年10月27日至30日在台北國際會議中心的ISAP 2008國際天線與電波傳播研討會暨展示會上，展示其全面領先的射頻和微波測試解決方案。其認證型EMI測試接收機R&S ESCI、ESU，搭配不同附件，即可完成積體電路電磁發射測試。R&S ESCI和ESU同時具接收機和頻譜儀功能，完全符合標準CISPR16-1-1。展出的R&S ESU同時擁有綜合測試功能，以及一整套各種型式的檢波器，包括CISPR-RMS檢波器、射頻掃描型、中頻分析與彈性化的測試報告格式。最高頻率範圍分別可從20H～8GHz、26.5GHz與40GHz。
IDT宣布推出全新PCI Express(PCIe)系統互連交換器，針對要求嚴苛的企業應用，提供更高效能、可用性，以及最佳化資源使用。此款交換器建立在新IDT架構下，且是第一款支援多點傳播與多層次分割的交換器。此外，由於持續地延伸及超越PCIe基本效能，IDT正促使PCIe成為企業運算及通訊領域最首要的系統互連標準，進一步加速PCIe普及。
歐勝(Wolfson)宣布推出全新矽晶麥克風(Silicon Microphone)產品系列的第一批產品WM7110和WM7120。新產品為具高訊噪比(SNR)的薄型類比麥克風，專門設計給對於電力及訊號品質十分要求的消費性電子產品。WM7110和WM7120採用歐勝專屬的CMOS/MEMS薄膜技術，在一個迷你的薄型(Low Profile)封裝內提供高可靠性和傑出效能。此外，歐勝也供應強化版本的WM7110E和WM7120E，其是第一個提供靈敏度誤差(Sensitivity Tolerance) 僅在±1dB的MEMS矽晶麥克風。
意法半導體(STMicroelectronics)在中國上海發布可配置型微處理器SPEAr系列產品，以及Cartesio系統晶片兩大特殊應用處理器系列的最新技術藍圖，同時宣布加強對中國微處理器客戶的技術支援。意法半導體鎖定深具潛力的應用市場，在大中華區強力推展針對特殊應用的系統晶片可配置型處理器(Configurable Processor)SPEAr系列產品。SPEAr可配置型微處理器下一代的SPEArPLUS1300(雙核)和SPEArHEAD1300(單核)，並將採用ARM處理器核心，配合1.3 Mgates的可配置邏輯閘和2Mbit的嵌入式SRAM。
毅獅科技(ESBI)資深通道量測專家Mr. Jukka-Pekka Nuutinen將分別於10月28日台北國際會議中心、10月29日桃園中科院、10月30日新竹工研院，以及10月31日台北大同大學，以『MIMO射頻通道量測與模型建立的最新趨勢』為題目發表系列演講。
吉時利(Keithley)推出Model 2308可攜式設備電池/充電模擬器。該模擬器具備雙通道、並能模擬電池/充電器電源，可以極低成本測試各種推陳出新、具複雜傳輸機制的手機，以及消耗極低電量的可攜式設備。Model 2308的瞬間反應速率在各種負載電流狀況下皆能維持穩定電壓，進而提高生產良率。此外，能更精準地執行全功率運作與低電流睡眠模式的特性化分析，藉以定量化功耗大小，讓設計人員與製造商確保新型的可攜式電子裝置擁有理想的電池續航力。經過優化設計的Model 2308協助製造商降低測試成本。
松下(Panasonic)與瑞薩(Renesas)自1998年以來即共同開發製程技術並建立成功的合作關係，目前將繼續合作開發32奈米之單晶片要素製程技術。兩家公司均相信32奈米電晶體技術及其他先進技術不久將可運用於大量生產。32奈米製程之單晶片雖預期將可藉由縮小設計以降低成本並提升效能，目前仍有許多技術問題待解決。特別是需引進新材料與開發新技術，以突破進一步整合時所遭遇的障礙。引用新材料在技術上有其困難度，因32奈米電晶體效能若要達到可接受的程度，在技術上面臨的挑戰遠比上一代製程更為困難。
德州儀器(TI)宣布推出一款高整合度、高成本效益的射頻(RF)增距器(Range Extender)，可充分滿足ZigBee網路、無線感測器網路，以及工業、消費類與音訊設備等2.4GHz無線應用需求。CC2590將可提高+12dBm典型輸出功率的功率放大器，以及可提高接收機敏感度+6dB的低雜訊放大器整合在一起，從而使視線範圍擴展八倍之多。除功率放大器與低雜訊放大器外，CC2590還整合開關、RF匹配、電感器，以及Balun等，如此高度整合不僅可簡化高效能設計，且還可幫助客戶利用極少外部元件，開發出高輸出功率的無線解決方案。
恩智浦(NXP)推出全新LPC292x系列微控制器，在工業網路、警報系統和電機控制應用方面，125MHz的LPC292x系列是市場上可提供最快的ARM968微控制器。在現有LPC291x系列基礎上，恩智浦提供LPC292x微控制器系列七個新產品，為市場上最大的ARM微控制器系列增添新成員。
安森美半導體(ON Semiconductor)於2008年10月10日宣布，已透過以股換股進行合併的方式完成收購Catalyst Semiconductor, Inc.，即日生效。根據合併協議條款， Catalyst股份持有人一般將就其持有的每股Catalyst普通股換成0.706股安森美半導體的普通股。安森美半導體已發行約1,100萬股份換取Catalyst半導體的流通股。其亦購入Catalyst的股份報酬獎勵，將導致額外增發約200萬股安森美半導體普通股股份。
ARC和專攻數位加密的瑞士集團Kudelski旗下的Abilis簽訂一項新授權，將協助Abilis延伸行動數位電視晶片的功能範疇。新授權的ARC技術正式成為Abilis行動數位電視產品開發標準的平台。
英飛凌(Infineon)推出一系列專為車身應用而設計的全新高度整合微控制器，具有超低耗電的待機與操作模式、更佳性能，並符合AUTOSAR標準。XC2200產品系列滿足車身控制模組(Body Control Module, BCM)應用的強烈需求，例如內部及外部照明系統、汽車存取及車門模組；管理全體內部介面(亦即馬達管理、車內娛樂、儀表板或便利控制)的中央閘道器(Central Gateway)與售後軟體更新之外部介面彼此通訊，以及冷暖氣空調設備(HVAC)等應用。
美普思(MIPS)宣布首款HDMI 45nm IP核心(控制器+PHY實體層)，該公司也宣布其65奈米及90奈米HDMI IP已通過晶片驗證，之前更入圍2008年Elektra歐洲電子工業獎(Elektra European Electronics Industry Awards)「年度嵌入式系統產品」決賽。HDMI已成為消費性電子新興主流數位介面，代表數位裝置間高頻寬、高效率連結的實際標準。
安捷倫(Agilent)發表首款數位射頻 DigRF V4測試解決方案，其為射頻積體電路(RF-IC)和基頻IC(BB-IC)開發者及無線手機整合人員，提供完整激發與分析能力。由行動產業處理器介面(MIPI)聯盟所推動的DigRF V4，是介於行動基頻與RF晶片間的一種高速數位串列匯流排，對LTE與WiMAX來說是很重要的一項促成科技。
恩智浦(NXP)推出第一個適合用於單層電路板使用的高整合立體聲Class-D放大器TDA8950，可為小巧輕薄的音響系統帶來更大輸出功率、更佳音質。恩智浦TDA8950是一個2×150瓦～170瓦的Class-D放大器，專為單層電路板而設計，可滿足客戶以更小設計和更低成本，獲得更大功率需求。
艾睿(Arrow)宣布將與Altera在四大城市聯合主辦「SOPC (System-on-a-programmable-chip)World」，四大城市包括印度的班加羅爾(10月14日)和德裡(10月16日)，以及中國大陸的深圳(10月20日)，杭州(10月22日)和北京(10月24日)。
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