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美普思(MIPS)宣布晶詮(Gateway)取得其多種USB 2.0 OTG(Oo-The-Go)PHY(實體層) IP核心授權，將應用於特許半導體(Chartered Semiconductor)的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型(G)、90奈米低耗電(LP)，以及65奈米製程。IC設計服務公司晶詮將大幅運用此授權IP核心於其客戶推出的下一代可攜式裝置。
瑞薩(Renesas)宣布推出R2J24020F Group IC，適用於支援智慧型電池系統(SBS)之鋰電池，已於2008年12月9日起在日本開始提供樣品。這款新開發的R2J24020F Group SiP(System in Package)在單一封裝中結合控制器MCU晶片及類比前端晶片，並提升瑞薩原有R2J24010F Group產品功能。
太克(Tektronix)宣布Testronic實驗室已選用其UWB WiMedia相容性測試解決方案。Testronic實驗室提供無線通用序列匯流排(USB)互通性測試，太克UWB WiMedia相容性測試解決方案則為Testronic實驗室的工作提供支援。
Diodes擴展其IntelliFET產品系列，推出全球最小的完全自我保護式低端MOSFET。該ZXMS6004FF元件採用2.3毫米×2.8毫米的扁平式SOT23F封裝，比其他採用7.3毫米×6.7毫米SOT223封裝的大型元件節省85%的電路板空間。扁平式SOT23F封裝雖然小巧，但熱性能卻相當強勁。憑著該優點，ZXMS6004FF的封裝功率密度是同類採用較大封裝元件的三倍。此外，這款IntelliFET元件的通態電阻只有500毫歐姆，能將功耗控制在絕對最低值。
羅姆(ROHM)全新研發出適合高密度安裝之超小型WL-CSP(晶圓級晶片尺寸封裝)的發光二極體(LED)背光模組IC系列產品。此次所研發完成的產品包含適用於1.6～2.4吋液晶螢幕(LCD)的「2～3燈：BD82103GWL(1.5毫米×1.8毫米×0.55毫米)」、適用於 2.0～2.8吋LCD的「3～4燈：BD1204GWL(1.85毫米×1.85毫米×0.55毫米)」，以及適用於2.6～4吋LCD的「5～6燈：BD1206GUL(2.0毫米×2.0毫米×0. 毫米)」等三款產品，以上這些不同燈泡數的驅動IC均為最小尺寸。
半導體製造業新型晶圓檢測系統開發商Qcept宣布絕緣層上覆矽(SOI)與其他工程基板供應商Soitec，將採用其ChemetriQ 3000非光學可視性缺陷(NVD)檢測系統。ChemetriQ系統安裝於Soitec的Bernin II 12吋SOI製程晶圓廠中，目前應用於裸晶圓(Bare Silicon Wafer)的進料品管與SOI晶圓的製程監視。
意法半導體(STMicroelectronics)推出一系列新的保護二極體產品ESDALCxx-1U2。新產品尺寸較前一代縮小67%，能承受最嚴格的IEC61000-4-2標準ESD測試脈波，低鉗位電壓特性有助於提升對數據機等低壓晶片的保護性能。ESD保護器件放置在易遭受ESD衝擊的電源線或訊號線上，這些線路通常連接晶片外部連接器或開關。當出現ESD脈波時，這款二極體可把電涌分流接地，把電壓突波降到晶片能安全承受水準，以防止脈波能量衝擊脆弱晶片。保護二極體本身也必須能承受外部施加電涌。
德州儀器(TI)推出一款2MHz DC-DC升壓轉換器，工作靜態電流為5微安培，且可在輕負載條件下維持極高效率。該解決方案支援0.7～5.5伏特的輸入電壓，以及1.8～5.5伏特的輸出電壓，進一步延長應用低功耗微控制器設計方案的電池使用壽命，例如採用單節AA電池或鹼性鈕釦電池等應用。
芯科實驗室(Silicon Laboratories)發表抖動衰減時脈倍頻晶片Si5315，進一步擴充任何速率(Any-Rate)精密時脈系列產品。新元件可滿足甚至超出1G和10G同步乙太網路市場對於效能、整合度、頻率和抖動需求。除支援SONET/SDH和乙太網路頻率外， Si5315更是唯一可支援10G線編碼率的同步乙太網路時脈倍頻晶片。此元件無需外部鎖相迴路(PLL)元件，能大幅簡化線卡設計，以及局端乙太交換路由器(CESR)、無線後置網路(Backhaul)、3G/4G基地台、多重服務接取平台、被動光纖網路、IP DSLAM和T1/E1基礎設備中的頻率轉換。
太克(Tektronix)宣布DSA70000即時示波器系列的新串列資料連結分析(Serial Data Link Analysis, SDLA)軟體，可進行如發送器到接收器的SATA 6Gbit/s、SuperSpeed USB、6Gbit/s SAS和PCI-Express 3.0等高速串列資料設計之完整測試。新SDLA軟體承續太克過去經驗，搭配DSA8200取樣示波器，提供連結分析與S參數工具，以進行精確矽晶設計。有SDLA軟體，工程師現可運用即時示波器，在高達8Gbit/sec運作的系統上，開發相容的高速串列設計。
阿爾卡特-朗訊(Alcatel-Lucent)與客服中心解決方案供應商「億迅國際股份有限公司」宣布進行策略聯盟，將為台灣企業客戶提供點對點、全套式客服中心解決方案「OmniGenesys」。有阿爾卡特-朗訊先進的客服中心解決方案，億迅可提供完全整合，以嘉惠廣大企業客戶群。
Digi旗下品牌Rabbit推出BL4S100和 BL4S200兩款最新單板機(SBC)，其功能是配備WiFi或ZigBee網路聯通裝置、一台微處理器、記憶體和豐富輸入/輸出接口，從而可便利地配置各種無線結點，應用於各種工業、商業和醫學行業。這種將控制裝置、輸入/輸出接口，以及網路連接裝置巧妙地集於一身的獨特優勢，使得系統工程開發人員可方便地對各種裝置進行無線網路連接與控制。此外，這兩款產品還允許系統工程設計人員方便地從ZigBee結點收集和校對數據，並通過乙太網將數據上傳到伺服器，為配置ZigBee至乙太網提供便捷的方式。
意法半導體(STMicroelectronics)與韓國最大化工公司樂金化學(LG化學)，宣布一項新的汽車電池組技術細節。這項技術既可降低汽油消費量，又可減少汽車的二氧化碳排放量，可顯著提升電動及油電混合汽車(Hybrid Electric Vehicle, HEV)市場潛力。
茂達(Anpec)推出全差動單聲道喇叭放大器－APA0715，晶片本身為全差動Class AB架構。由於全差動架構，使APA0715擁有良好PSRR與具對射頻(RF)雜訊干擾的免疫。內建迴授電阻節省印刷電路板(PCB)面積，外接輸入電阻方便客戶自行設定放大器的增益值，Thermal-Pad的封裝(MSOP-8P，TQFN3x3-8)讓APA0715不需外接散熱片也可輸出高達3瓦的功率(VDD＝5伏特，RL＝3瓦)。
艾薩(LSI)發表MegaRAID Release 3.5，針對MegaRAID SAS 8700與8800系列3Gb/s SAS/SATA配接器帶來可觀效能、可靠度，以及容易使用等功能特色。升級軟體內含多重路徑與流量平衡功能，能降低系統停機時間，並提高40%的大模塊連續讀取作業。
凌力爾特(Linear Technology)發表LTC3101，其為針對電池供電及電池備援應用之多功能、精小電源管理解決方案的最新PMIC。此微功率LTC3101內建一組低漏失PowerPath管理器、三組高效率同步切換穩壓器(一組升降壓及兩組降壓)、一組限流200毫安培VMAX輸出(其能追蹤較高電壓輸入供應)、一組受保護的100毫安培Hot Swap輸出、按鍵On/Off 控制、一組可設定的處理器重設產生器，以及一組Always-on LDO，全數均包含於一精小、扁平的4毫米×4毫米QFN-24封裝中。
Actel宣布Barco專為其ProASIC3 FPGA而開發的BA511 ARINC 429 IP內核已在多個安全關鍵的航空電子應用中通過DO-254認證。配有 Barco BA511 ARINC 429 IP內核的Actel ProASIC3 A3P1000器件獲選用在民用航空專案中四個DO-254認證實現方案中，其中兩個為最高設計保證級別(DAL-A)，另兩個為次高級別(DAL-B)。
Altera和DDD集團宣布雙方將共同合作，把3D數位劇院的高品質影像送到每個家庭的客廳。DDD的TriDef Core嵌入式3D影像處理器在Altera Arria GX FPGA上運行，已通過產品測試。DDD提供的訂製電路板整合現有的2D視訊電子電路，增強3D功能，包括自動2D至3D轉換等。其支援藍光光碟和DVD等各種視訊來源的原始3D內容重播。在逐漸增長的3D數位電影院市場上，這些功能可將最新3D影片直接送到每個家庭內。該技術將於2009年1月美國拉斯維加斯會議中心舉行的國際消費性電子展(CES)上，採用Hyundai IT 46" 3D LCD HDTV來進行展示。
芯微(Symwave)發表全球首款符合USB3.0規範的實體層(PHY)方案，並首度在加州聖荷西舉行的高速USB開發會議(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以全速5Gbit/s進行現場展示，在此會議中，亦同時首次公開發行最新1.0版規範。
羅德史瓦茲(R&S)運用高階類比訊號產生的專門技術，在經濟考量市場上推出R&S SMC100A經濟型類比訊號產生器，其精巧外型、極純的類比訊號、小於5毫秒的頻率與位準設定時間，提供9K～1.1GHz和3.2GHz兩種頻率範圍。R&S SMC100A一流的性能與極具經濟效益的解決方案，適用於研發與學校實驗室。
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