熱門搜尋 :
泓格推出I-3591 M-Bus中繼器，其主要特色包括支援M-Bus實體層，使其與現有儀表設備良好兼容；具有強大的驅動能力，可同時連接和驅動多達100個M-Bus從站設備，尤其適用於大型建築物和廠區的儀表監測。中繼器還支援自動調整通訊速率功能，確保通訊在不同環境和設備情況下保持高效穩定。
英飛凌科技(Infineon)宣布將大幅擴建馬來西亞居林(Kulim)晶圓廠，繼之前於2022年2月宣布的投資計畫之外，將打造全球最大的8吋碳化矽(SiC)功率晶圓廠。這項擴建計畫的背後是客戶的承諾與支持，包含了約50億歐元在汽車與工業應用的design-win案件，以及約10億歐元的預付款。
近日法博智能移動(FARobot)自行設計開發的250公斤、1,000公斤自主移動機器人(AMR)SMR250、SMR1000，已率先取得國際第三方驗證機構德國萊因在台灣的首張EN ISO 3691-4:2020證書，確保應用於工業自動化場域的安全性能，包括自主性移動、安全煞停、路徑轉向、速度控制等符合歐盟規範要求。
Lam Research科林研發宣布，隨著2022年環境、社會和公司治理(ESG)報告的發布，公司在實現ESG目標上取得了可量化的進展。
西門子數位化工業軟體推出Solido設計環境軟體(Solido Design Environment)，採用人工智慧(AI)技術以及雲端就緒的積體電路(IC)設計和驗證解決方案，可幫助設計團隊應對日益嚴苛的功耗/效能/面積、良率和可靠性等要求，同時加快上市速度。
身為博世集團的技術和服務供應商，半導體製造商ROHM被該集團評選為全球最佳供應商之一，再次榮獲博世集團全球優秀供應商大獎。ROHM此次獲得的獎項屬於『永續發展』類別。本次博世集團從全球約35,000家供應商中，篩選出來自11個國家、共46家供應商，授予「優秀供應商大獎」。這是博世集團第18次頒發該獎項，以鼓勵和肯定供應商在原材料、產品、服務的製造和供應(尤其是品質、成本、永續性和創新)方面的傑出表現。
在靜態開關應用中，電源設計著重於最大程度地降低導通損耗、優化熱性能、實現精簡輕便的系統設計，同時以低成本實現高品質。為滿足新一代解決方案的需求，英飛凌科技(Infineon)正在擴大其CoolMOS S7系列高壓超接面(SJ)MOSFET的產品陣容。該系列元件主要適用於開關電源(SMPS)、太陽能系統、電池保護、固態繼電器(SSR)、馬達啟動器和固態斷路器以及可編程設計邏輯控制器(PLC)、照明控制、高壓電子保險絲/電子斷路器和(混動)電動汽車車載充電器等應用。
OmniAir為國際首要車聯網驗證聯盟，為一致力促進智慧交通系統(ITS)、電子收費和聯網車輛的互通性和驗證的領先產業協會，將於2023年11月6日至10日在台北舉辦首屆亞洲聯網車互通測試大會(OmniAir Plugfest)。
LoRa聯盟(LoRa Alliance)指出，亞太地區LoRaWAN發展趨勢強勁，在中國、日本、韓國和印度大型項目的帶動下，2023年上半年部署了數以百萬計的感測器。LoRa聯盟將於2023年10月11日至12日在日本東京舉辦下一屆LoRaWAN Live。
高通技術公司宣布為物聯網解決方案精選產品目錄推出全新長期產品計畫(Product Longevity Program)。該計畫於7月27日啟動，初期將涵蓋16款不同的高通技術公司物聯網系統單晶片(SoC)，支援客戶產品設計擁有更長期、更持久的生命週期。
臺灣國際半導體展(SEMICON TAIWAN 2023)作為半導體前瞻技術發展的核心平臺，驅動各種創新科技的推陳出新。隨汽車智慧化成為全球趨勢，汽車關鍵中樞—汽車晶片成為產業關注焦點，也進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能，此外，軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機。
洛克威爾自動化與全球生命科學廠商Cytiva 7月27日至7月30日攜手參與2023亞洲生技大展(BioAsia Taiwan)，展示雙方合作的一系列生技製藥業數位轉型方案，期待加速製藥4.0改革進程，進而推動台灣生技產業搶攻國際市場。
是德科技(Keysight)宣布提交業界首個符合第三代合作夥伴計畫(3GPP)第17版(Rel-17)標準的協定符合性測試案例，適用於採用窄頻物聯網(NB-IoT)技術的非地面網路(NTN)。是德科技使用其協定符合性測試工具套件，來驗證本次提交的測試案例。
光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗宣布推出了汽車前向燈領域創新產品EVIYOS 2.0。這款智慧多像素LED能夠實現頭燈的完全自動調整動態控制以及圖像投影。
羅姆(ROHM)針對以工控設備為首、生命週期較長的應用，啟動了「長期供貨計畫」，並在ROHM官網上開設專頁，公布長期供貨產品及其供貨期。
新思科技針對台積電的N3E製程，利用業界廣泛的介面IP產品組合，推動先進晶片設計全新潮流。橫跨廣泛使用的協定，新思科技IP產品組合在多個產品線的矽晶設計，提供優秀的功耗、效能與面積(PPA)以及低延遲。供台積電N3E節點使用的新思科技IP，具備與台積電N3P製程快速整合的能力，可以讓晶片設計人員加速他們的人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊產品設計的開發流程。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Molex的PowerWize BMI高電流面板對板/匯流排互連元件。高密度的電子封裝通常設計為在沒有視覺指引的情況下也能進行子組件插配。這些互連元件不只為工程師提供高載流量，更在資料中心電力傳輸系統、基地台、電池管理逆變器和電動車充電站等難以觸及且視覺遮蔽空間的應用中提供精準的插配。
意法半導體(ST)公布其依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之截至2023年7月1的第二季財報。意法半導體第二季淨營收為43.3億美元，毛利率49.0%，營業利潤率26.5%，淨利潤10億美元，稀釋後每股盈餘1.06美元。
安立知(Anritsu)為其光譜分析儀MS9740B推出新的測量功能(MS9740B-020)，使用脈衝模式評估雷射二極體(Laser Diode, LD)晶片。此全新解決方案縮短了高功率LD晶片的測試時間，有助於提升其生產效率。
是德科技(Keysight)宣布推出新的N9912C FieldFox手持式分析儀，以擴充其FieldFox產品線。N9912C是軟體定義的射頻測試平台，提供超過20種選項，包括向量網路分析儀(VNA)、纜線與天線測試儀(CAT)，以及頻譜分析儀(SA)，方便工程師進行升級和下載。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多