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Littelfuse是一家致力於促進永續發展、網路互連和更安全世界的工業技術製造公司。Littelfuse宣布推出3425L系列表面貼裝(SMD)自恢復PPTC(聚合物正溫度係數)過電流電路保護元件。
IAR發表旗下模型式(model-based)解決方案IAR Visual State最新版本。開發人員可運用IAR Visual State打造高階設計、複雜結構應用及逐步執行功能，透過可視化環境自動產生100%設計格式一致(design-consistent)的C、C++、C#、或Java語言程式碼。此外，最新版IAR Visual State並納入強化的跨平台支援、新可視化功能加速產生程式碼、及支援盡可能減少撰寫程式碼(low-code)的設計方式。
台灣羅德史瓦茲(R&S)於2023年5月4日力邀台灣與國際講師，延請產、學、研知名專家學者，於台北萬豪酒店舉辦2023R&S Wireless Innovation Day，為現場觀眾完整描 5G、B5G及6G的新世代通訊藍圖，包含完整的市場發展趨勢、最新技術演進，以及羅德史瓦茲測試解決方案如何為產業解決種種新世代通訊的技術挑戰。
德州儀器(TI)推出一款高效、符合功能安全要求的絕緣式閘極驅動器，使工程師能夠設計出更有效率的牽引逆變器，將電動車(EV)的行駛里程最大化。新式強化型絕緣式閘極驅動器UCC5880-Q1提供的整合功能使電動車動力系統工程師能夠提高功率密度，降低系統設計複雜性和成本，同時實現其安全和性能目標。
隨著工業科技的快速發展與演進導致微處理器應用需求和規格不斷提高，新唐科技推出了一款高效能，並能滿足實時控制和高安全性的多核異構微處理器NuMicro MA35D1系列，使其成為智能工廠、智能樓宇、和輕量級人工智慧/機器學習等各種應用的理想解決方案。NuMicro MA35D1系列能夠滿足工業物聯網邊緣應用所需的高計算能力，可在邊緣端處理資料並即時回應，更提供了進階的安全機制，可防止惡意軟體攻擊、機密資料竊取和或篡改。此外，還整合了豐富的高速傳輸介面，並能夠支援多種通訊協議，與不同設備進行通訊和資料採集時提供優越的效能。該高效能微處理器為工業物聯網邊緣應用市場提供了另一個可靠的選擇。
恩智浦半導體(NXP)宣布與台積電(TSMC)合作，推出業界首款採用16奈米(nm)鰭式場效電晶體(FinFET)技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體(Magnetic Random Access Memory, MRAM)。
比利時微電子研究中心(imec)宣布，格羅方德(GlobalFoundries)、三星(Samsung)與台積電(TSMC)加入其永續半導體技術與系統(SSTS)研究計畫。SSTS計畫於2021年啟動，集結了整個半導體業的關鍵要角，包含系統商、(設備)供應商及最新加入的三家國際晶圓大廠，以協助晶片價值鏈降低對生態的影響。
愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布出貨第一萬套V93000系統單晶片(SoC)測試系統給英飛凌。這套極具里程碑的V93000系統，致力於車用及微控制器的應用領域，以滿足針對功率、類比、微控制器和感測IC的多元測試需求。現今汽車中半導體內容不斷增加，迫使V93000系統在持續強化先進測試能力的同時也能大幅節省測試成本。
Cambridge GaN Devices(CGD)是一家無晶圓廠無塵技術半導體公司，開發一系列節能的GaN型功率裝置，目標是實現更環保的電子裝置；CGD近日宣布推出第二代的ICeGaN 650V氮化鎵HEMT系列產品，提供耐用性、易於使用及最高效率等特色。
近年來，全球醫療設備市場穩健增長，市場規模近千億美元級別，據調查，中國醫療設備市場規模已躍升為除美國外的全球第二大市場。台灣電源大廠亞源科技於5月14日至17日參加在上海舉辦的CMEF中國國際醫療器械展覽會，現場展示全系列高可靠性醫療電源供應器，以高效率、低能耗、低噪音、小型化和便攜性等產品性能以及出色的電源設計，於展期中獲得來自全球各大醫療設備製造商廣泛關注。
英飛凌科技(Infineon)和德國Schweizer Electronic公司宣布攜手合作，透過創新進一步提升碳化矽(SiC)晶片的效率。雙方正在開發一款新的解決方案，旨在將英飛凌的1,200V CoolSiC晶片直接嵌入PCB板，以顯著提高電動車的續航里程，並降低系統總成本。
Holtek推出增強型24-bit A/D Flash MCU BH66F5355，內建24-bit ADC適合高精準度量測的應用，如電子秤、血壓計等量測類產品，另外內建高精準度溫度量測Sensor，也適合耳/額溫槍、電子溫度計等溫度量測產品。
後疫情時代來臨，全球經濟情勢瞬息萬變，全球供應鏈開始出現解構與重組以因應短鏈及在地化需求，如何在經濟不穩定時建構具韌性且永續的供應鏈，進而提升企業競爭力已成為業界不可忽視的關鍵議題。現今供應鏈高階管理者除需管理和維持供應鏈運作，也需思考如何在變化多端的環境下滿足客戶的需求並實踐永續發展以創造更高的商業價值。施耐德電機(Schneider Electric)身為2022年Gartner全球供應鏈25強排行榜第二名，便透過完善的供應鏈建置提高整體供應鏈的韌性、效率和永續性。
凌華科技推出最新的工業級觸控顯示器—OM系列與IM系列，分別為開放式(OM)和全平面(IM)顯示器，以纖薄的設計提供流暢的使用者互動，是智慧製造、公共運輸、醫療和零售等眾多行業人機介面(HMI)應用的理想選擇。
瞄準中國新能源車內需市場及出口的龐大商機，大聯大控股公司以車用晶片整合平台之姿，提出智慧供應鏈平台、全產品線覆蓋的多元解決方案、全方位的技術支援3大策略，攜手全球晶片廠商深入中國新能源車的供應鏈體系，協助車廠加速產品開發、提高成本優勢。
英飛凌繼推出EiceDRIVER 6ED223xS12T系列1200V絕緣體上矽(SOI)三相閘極驅動器之後，現又推出EiceDRIVER 2ED132xS12x系列，進一步擴展其產品組合。該驅動器IC系列的半橋配置補充了現有的1200V SOI系列，為客戶提供了更多的選擇以及設計靈活性。增強的電流輸出能力將這一產品組合的適用性提升到更高的系統功率水準。這些元件能夠提供業內領先的負極VS負瞬態電壓抗擾度、擊穿保護、欠壓鎖定保護和快速過電流保護特性。這些特性不僅可以減少元件，實現更堅固的設計，並且其精簡的外形適用於高功率應用，如商用暖通空調系統、熱泵、伺服馬達、工業逆變器以及輸出功率高達10kW的泵機和風扇。
聯發科技近期發表最新衛星網路和地面網路整合為題的6G NTN技術白皮書，未來將透過衛星網路和地面網路的兼容互補，打造陸海空全地形、全空間的立體覆蓋範圍。
英飛凌推出一款新型汽車功率模組—HybridPACK Drive G2。該模組承襲了成熟的HybridPACK Drive G1整合B6封裝概念，在相同尺寸下提供可擴展性，並擴展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2系列具有不同的額定電流和電壓等級(750V和1200V)，並使用了英飛凌的下一代晶片技術EDT3(矽IGBT)和CoolSiC G2 MOSFET。
Power Integrations宣布推出全新的單通道隨插即用閘極驅動器，該產品適用於達3,300V的190mm×140mm IHM和IHV IGBT模組。1SP0635V2A0D結合了Power Integrations成熟的SCALE-2切換效能和保護功能，具有可配置的隔離串列輸出介面，增强了驅動器的可程式性，並提供了全面的遙測報告，以實現準確的使用壽命預估。整合了包括散熱、裝置和匯流排狀態資訊在內的多個感測電路，簡化了系統設計，增強了可觀測性、控制性和可靠性。應用領域為導軌牽引變頻器、電網和中電壓驅動器。
羅姆(ROHM)近日公布2022年度(2022年4月~2023年3月)財報。
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