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Littelfuse是致力於永續發展、互聯互通和更安全世界的工業技術製造公司，推出最新C&K產品—具有可拆卸壓接觸點的MDMA Micro-D連接器。這一獨特的設計創新能幫助終端使用者輕鬆製造出定制電纜線束，目前市場上的其他Micro-D連接器均不具備此項功能。這款產品無需焊接或使用熱縮管。
AIoT應用、資訊安全及ESG永續議題發酵，可以協助產業發展更高效、安全、環保產品的微控制器(MCU)顯得更為重要。大聯大友尚集團在意法半導體(ST)於7、8月連續舉辦的兩場「STM32生態技術論壇」中，展示其以ST MCU解決方案協助多家客戶開發的高效、節能、安全智慧終端，凸顯出MCU是實現智慧永續的重要元素。
光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗宣布推出一項能夠讓汽車內飾照明系統中的數百個RGB LED更輕鬆地實現動態照明的最新解決方案—OSIRE E3731i。
加州政府宣布從2035年起，不能再銷售汽、柴油的新車，主因是要對抗氣候變遷及嚴重空汙。加州是全美國最大汽車市場，這項禁令一出，讓本來就面臨轉型壓力的傳統車商，承受更迫切改變的衝擊，也顯示汽車電動化是未來幾年的重要產業趨勢。隨之而來的，電動車的充電樁設置也會成為城市中隨處可見的風景。
Ansys宣布擴展其模擬產品組合和客戶社區的人工智慧(AI)整合，並宣布推出限量測試版AnsysGPT。這是一個多語言、對話式的AI虛擬助理，將革新Ansys客戶獲得技術支援的方式。AnsysGPT採用最先進的ChatGPT技術，透過Microsoft Azure OpenAI服務提供技術支援。它利用豐富的Ansys公開數據，在一個全面的工具中回答有關Ansys產品、相關物理學和工程領域的技術問題。
全球最新半導體與電子元件的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨英飛凌的DPS368和DPS310 Kit2Go感測器開發套件。這兩個套件均採用具備整合式溫度感測器的XENSIV氣壓感測器，專為物聯網和嵌入式系統而設計。這些裝置提供低功耗的高精度感測器測量，支援廣泛的應用，包括汽車、工業、HVAC、天氣監測和智慧家庭裝置。
高通技術公司宣布與現代汽車集團(HMG)在移動專用車款(Purpose-built vehicles，PBV)展開技術合作。移動專用車款是現代汽車集團設計作為未來移動的解決方案，旨在提供運輸服務以及滿足使用者多樣化需求的其他服務，例如舒適性、物流、商業活動和醫療保健。作為此次技術合作的一部分，現代汽車集團將在其移動專用車的資訊娛樂系統中採用最新一代Snapdragon汽車駕駛座平台，以提供全面、無縫連接且智慧的使用者體驗。
自動測試系統和解決方案供應商APREL，正式與筑波科技簽訂代理合作協議。這一合作象徵共同開拓新市場的重要里程碑，旨在透過提供先進解決方案和技術支援，並在5G和B5G創新通訊測試技術領域為客戶提供全面性的服務。
半導體製造商ROHM榮獲全球先進驅動技術和電動化解決方案大型製造商Vitesco Technologies GmbH(緯湃科技，以下簡稱Vitesco)頒發的「2022年度最佳供應商獎」中的「合作夥伴關係(Partnering)」獎。在Vitesco全球約17,000家供應商中，共有6家因表現傑出而榮獲此項殊榮。頒獎儀式已於2023年7月20日在德國雷根斯堡舉行。
Holtek針對無線通訊領域，新推出Arm Cortex-M0+為核心的Sub-1GHz GFSK Transceiver MCU HT32F67233。適用於免執照的ISM Band(315/433/470/868/915MHz)，如智慧家庭、安防、工業/農業之自動化、資料採集與記錄等無線雙向傳輸應用。
愛立信與聯發科技繼日前創下440Mbps的5G上行速度里程碑後，持續投入技術開發，近期再以565Mbps突破先前締造的上行速度紀錄，將提供固定無線接取(FWA)用戶更優質的連網速度與容量，推動用戶體驗再升級。
空中巴士(Airbus)和意法半導體(ST)近期簽立了一項功率電子技術研發合作協議，以促進功率電子元件更高效率和更輕量化，這對於未來的油電飛機和純電動城市飛行器發展至關重要。
《2023台北國際自動化工業大展》即將於8月23至26日登場，Basler將以「加速視界，實現未來」為主題，展示旗下產品組合的新亮點，並說明全新工業自動化視覺方案。觀展者有機會現場看到Basler持續擴展的產品組合，新品包括高性能四通道CXP-12 boost V相機、遠心鏡頭、短波長紅外線ace 2 X visSWIR相機等。
英飛凌科技股份有限公司發布 2023 會計年度第三季 (2023年4至6月)營運成果。
愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布旗下MPT3000固態硬碟(SSD)測試平台新增兩大生力軍，分別是獨立溫控(ITC)測試介面板(DIB)和工程溫箱(ETC)，切入早期工程開發階段，主打滿足SSD元件之高效、小量工程、品質保證和測試研發需求。
先進矽電池公司Enovix宣布其標準尺寸物聯網及穿戴裝置電池全面上市。
資策會軟體技術研究院(軟體院)於8月2日舉辦「生成式AI軟體開發新生態」研討會，邀請中華民國資訊軟體協會、中華智慧運輸協會及醫療等公協會，共同見證AI 133 Lab啟用儀式，透過串聯生成式AI資訊服務生態系統，助力企業推進生成式AI應用。
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布，客戶現在可以使用Microsoft Visual Studio Code(VS Code)對瑞薩全系列微控制器(MCU)和微處理器(MPU)進行開發。瑞薩已在Microsoft VS Code網站上增加了適用於其所有嵌入式處理器的工具擴充套件，讓眾多喜愛整合式開發環境(IDE)和輕量型程式編輯器的設計人員能夠使用他們喜歡的開發環境。
西門子數位化工業軟體日前推出創新解決方案Calibre DesignEnhancer，能幫助積體電路(IC)、自動佈局佈線(P&R)和全客製化設計團隊在IC設計和驗證過程中實現「Calibre設計即正確」設計佈局修改，從而顯著提高生產力、提升設計品質並加快上市速度。
英飛凌科技(Infineon)宣布採用Soluboard，一種採用天然纖維和無鹵素聚合物為基礎，可回收和生物降解的印刷電路板(PCB)基板。該產品由英國新創企業Jiva Materials所開發，有助於降低電子產業的碳足跡。來自消費性、工業和其他領域所產生的電子廢棄物數量不斷增加，如何解決這個環境議題變得至關重要。如何減少碳足跡，推動永續性是實現氣候目標和改善環境保護的關鍵。
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