是德科技正式推出電氣結構測試儀(EST)，這是一款適用於半導體製造的打線接合檢測解決方案，可確保電子元件的完整性和可靠性。
由於醫療設備和汽車系統等關鍵任務應用中的晶片密度不斷增加，半導體產業正面臨著測試挑戰。現有的測試方法往往無法有效檢測打線接合的結構缺陷，從而導致代價高昂的潛在故障。此外，傳統的測試方法亦經常依賴於未能充分識別打線接合結構缺陷的抽樣技術。
此款電器結構測試儀通過使用先進的奈米無向量測試增強性能(nVTEP)技術，在打線接合和感測板間創建電容結構，以應對這些測試挑戰。透過這種方法，該產品能識別導線下垂、近短路(線距過小)和異常導線等細微缺陷，從而全面評估打線接合的完整性。
EST的主要優勢包括：
- 先進的缺陷檢測：通過分析電容耦合模式的變化，識別廣泛的電氣和非電氣打線接合缺陷，以確保電子元件的功能性和可靠性。
- 適用於量產：通過同時測試多達20個積體電路，實現每小時高達72,000單元的吞吐量，從而提升量產環境中的生產力和效率。
- 大數據分析整合：通過臨界不良重測(Marginal Retry Test/MaRT)、動態零件平均測試(Dynamic Part Averaging Test/ DPAT)和即時零件平均測試(Real-time Part Averaging Test/RPAT)等先進方法捕捉缺陷並提高產量。
是德科技電子工業解決方案事業群卓越中心副總裁Carol Leh表示，是德科技致力於開發創新解決方案，以應對打線接合製程的嚴苛挑戰。此次發布的電氣結構測試儀使晶片製造商能透過快速識別打線接合的缺陷來提高生產效率，從而實現量產的卓越品質和可靠性。
該款電氣結構測試儀將於2024年9月4日至6日於SEMICON Taiwan 2024(臺北南港展覽館一館)的是德科技展攤(#K3283)上展出。