宜特研發第二代晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer-level Chip Scale Package, WLCSP)電路修補解決方案，可以更有效縮短工時，提升電路修補成功率。
宜特研發第二代晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer-level Chip Scale Package, WLCSP)電路修補解決方案，可以更有效縮短工時，提升電路修補成功率。
宜特材料分析與FIB工程部經理陳聲宇表示，WLCSP在進行FIB線路修補時將面臨到兩大挑戰，一是IC下層的電路，絕大部分都會被上方的錫球與線路重布層(Redistribution Layer, RDL)給遮蓋住，這些區域在過往是無法進行線路修補的。二是少數沒有遮蓋到的部分，也會因上方較厚的有機護層(Organic Passivation)，大大增加線路修補的難度與工時。
第二代WLCSP電路修補技術，已為此類產品帶來解決方案；比起利用宜特第一代使用導電電子連接金屬導線的線路修補接合方法，工時大幅縮短一半，良率提升一倍。
宜特網址：www.istgroup.com