ST與Soundchip攜手推出麥克風晶片

2013-03-13
意法半導體(ST)與Soundchip攜手推出兩款HD-PA音效引擎--STANC0和STANC1,以及一款HD-PA麥克風--MP34AB01,新產品可用於研發令人振奮且功能豐富的軟體控制式智慧型音效配件。
意法半導體(ST)與Soundchip攜手推出兩款HD-PA音效引擎--STANC0和STANC1,以及一款HD-PA麥克風--MP34AB01,新產品可用於研發令人振奮且功能豐富的軟體控制式智慧型音效配件。

意法半導體音效事業單位總監Andrea Onetti表示,作為全球領先的整合電路和微機電系統(MEMS)晶片設計製造商,意法半導體與Soundchip攜手推出全新HD-PA元件實現了我們專注音效及智慧型音效市場的承諾。

STANC0和STANC1用於控制各種耳機和耳塞音效性能的HD-PA音效引擎,分別為立體聲和單聲道應用設計,融合了Soundchip的Soundcore R3電子專利技術,實現了已獲專利的類比數位混合架構,其中音效處理速度零延遲,動態範圍高達100dB。

STANC0 和STANC1整合了性能強大的數位配置回應和前饋主動式噪音消除(Feed-forward Active Noise Cancellation)處理技術以及數位控制雙耳監測功能,前者用於消除多餘的環境噪音,而後者用於提供自然的聆聽環境,聲音舒適且無遮蔽。

Soundchip網址: www.soundchip.ch

ST網址:www.st.com

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