意法半導體(ST)宣布已成功製造首片採用非接觸式測試技術的晶圓。意法半導體創新且先進的測試技術讓測試工具與晶圓裸晶陣列之間使用電磁波作為唯一通訊方式，借用無線射頻辨識標籤(RFID)的運作原理，讓測試設備不用直接接觸到晶圓也能進行測試。這項技術將有助於提升晶片良率、縮短測試時間，進而降低晶片的整體生產成本。此外，因為無須實體接觸，不會有測試機台對晶圓造成實體損壞的風險。
意法半導體(ST)宣布已成功製造首片採用非接觸式測試技術的晶圓。意法半導體創新且先進的測試技術讓測試工具與晶圓裸晶陣列之間使用電磁波作為唯一通訊方式，借用無線射頻辨識標籤(RFID)的運作原理，讓測試設備不用直接接觸到晶圓也能進行測試。這項技術將有助於提升晶片良率、縮短測試時間，進而降低晶片的整體生產成本。此外，因為無須實體接觸，不會有測試機台對晶圓造成實體損壞的風險。
這項新的電磁晶圓測試(Electromagnetic Wafer Sort, EMWS)是超高頻電子標籤與積體電路磁耦合(UHF TAG Antenna Magnetically Coupled to Integrated Circuit, UTAMCIC)專案的研發成果。
EMWS是一項較新的晶圓測試技術研發成果。在這種方法中，每顆裸晶都內建一個微型天線，自動測試設備(ATE)透過電磁波給裸晶供電並與其通訊，這種方法可減少裸晶上的測試盤數量，從而能夠大幅縮減裸晶尺寸。測量大功率產品仍然須要探針供電，但是意法半導體的新方法可對低功率電路進行完全非接觸式測試。
意法半導體網址：www.st.com