Molex發布微端接解決方案

Molex推出新型的微端接技術，可用於含有微小構件的應用。對於醫療、智慧手機和行動設備產業的客戶來說，隨著使用的元件尺寸日益縮小，大家都在尋找一種可拆分的微端接技術產品，而本產品就是理想的選擇。

此一非常可靠的自動化微端接解決方案可以配合 Temp-Flex 微型帶狀電纜使用，此外，使用的電線規格可小至 50 AWG。通常情況下，對 42 至 50 AWG 範圍內的端接需要永久性的手焊作業， 然而，Molex 的微端接解決方案可以實現真正可分離的連接，不再需要費時失事的焊接製程，也不會再產生重新進行永久性端接的成本。

此一解決方案提供三種微端接功能：柔性轉接板到微型 FPC 連接器的端接，提供遠端和近端的端接；轉接板上的板對板端接，採用了具有兩種電線路由方向的 SlimStack 板對板轉接板；以及 ASIC 的直接端接，其中電纜直接端接到 ASIC 上。與市場上的競爭產品相比，Molex 的微端接解決方案提供批次處理功能，與僅僅採用插針到套筒的加工方式相比，可以提供更多的端接組態，而螺距也可小至 0.10 毫米。