史恩希(SMSC)發表該公司在高速晶片間(High Speed Inter-Chip, HSIC)通用序列匯流排(USB)2.0連接技術的最新進展─USB3503。此款高速USB可攜式集線器控制器，採用SMSC的專利晶片間連接性(ICC)技術來設計低功率與低成本HSIC介面，可為以電池供電的可攜式應用提供絕佳的USB連接性解決方案。
史恩希(SMSC)發表該公司在高速晶片間(High Speed Inter-Chip, HSIC)通用序列匯流排(USB)2.0連接技術的最新進展─USB3503。此款高速USB可攜式集線器控制器，採用SMSC的專利晶片間連接性(ICC)技術來設計低功率與低成本HSIC介面，可為以電池供電的可攜式應用提供絕佳的USB連接性解決方案。
SMSC公司USB與網路解決方案行銷總監Jesse Lyles表示，HSIC的成長動能正持續擴展，其價值主張即是利用HSIC作為電子系統中功能元件的介面，讓設計人員能使用既有的USB軟體堆疊進行晶片間通訊。
ICC能讓現今已被數十億台電子裝置廣泛採用的USB 2.0協定，能以傳統USB 2.0類比介面少許的功耗在短距離間傳輸，同時還能保有與類比USB 2.0連接的軟體相容性。HSIC規範已納入ICC技術。若將ICC技術用在諸如可攜式等應用中，與類比USB 2.0介面相較能降低功耗與晶片面積。
隨可攜式裝置不斷增加更多功能，以及系統架構日益複雜，其需要有一個以上的USB埠來管理內部與外部周邊裝置間的通訊。SMSC的低功率USB3503可提供三個下行埠，這是專為需要一個以上USB埠的可攜式嵌入式應用所設計。USB3503可透過HSIC與一個上行埠相連，以支援所有啟用下行埠上的低速、全速與高速下行裝置。
史恩希網址：www.smsc.com