由英飛凌(Infineon)領軍的高效率矽多晶片系統級封裝整合(Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration, ESiP)專案成員共同開發出更精巧且可靠的新一代系統級封裝解決方案，同時也開發出可簡化分析及測試的方法。
由英飛凌(Infineon)領軍的高效率矽多晶片系統級封裝整合(Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration, ESiP)專案成員共同開發出更精巧且可靠的新一代系統級封裝解決方案，同時也開發出可簡化分析及測試的方法。
英飛凌ESiP專案主管暨組裝及封裝解決方案國際合作負責人Klaus Pressel表示，ESiP 研究計畫的成功將強化歐洲在開發和製造微性化電子系統優勢。該計畫已為SiP解決方案開發了全新的製程和材料，以及進行測試、執行故障分析和評估可靠性等各種方法。
計畫成果包括開發將晶片整合到SiP封裝的製程技術，還有用於錯誤分析及測試的設備。研究出的基礎技術能將不同種類晶片整合到最小體積的SiP 封裝內。ESiP 的成果將讓未來的微電子系統擁有更多功能，同時大幅縮小體積並提升可靠性。這些精巧的SiP解決方案可應用到電動車、工業應用、醫療設備和通訊技術等領域。
英飛凌網址：www.infineon.com