全球電源管理暨工業自動化廠商台達，首度攜手子公司環球儀器(Universal Instruments)共同參與「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」。台達投入工業自動化領域多年，已在半導體前端製程如晶圓磨邊與檢測應用方案具備豐富經驗，本次展會中更整合子公司環球儀器的技術能量，展示後端的高速多晶片先進封裝設備，以半導體關鍵製程的全方位解決方案助力產業高速發展。
台達機電事業群總經理劉佳容表示，半導體產業是台灣科技與經濟發展的重要關鍵，台灣亦在全球半導體供應鏈中扮演不可或缺的角色。後疫情時代下，晶片需求回升，半導體產業也出現製造端人力缺口，並造成產能吃緊的困境。因應智能製造發展趨勢，協助推動產線自動化升級，台達以累積多年智能製造設備的經驗，積極投入半導體產業，開發前端製程設備，加上環球儀器高精度先進封裝方案的堅實技術，可充分滿足半導體晶圓精密量測、製程複雜、多樣化的特性，為半導體業者走向智能製造之路提供更多選擇。
本屆SEMICON Taiwan 2023中，台達針對半導體積體電路(IC)前端製程，展出晶圓磨邊與檢測應用方案，涵蓋晶圓磨邊機、輪廓儀、分選機及IR孔洞檢查機解決方案，進行多種晶圓切磨抛加工及邊緣瑕疵精細量測。至於IC製程最後的封裝測試，台達現場展示可搭配市面上各式供料裝置的高速多晶片先進封裝設備，對於多種晶片異材質組合封裝應用，提供業界最先進解決方案。
台達亦受邀參與高科技智慧製造論壇特展之專家開講活動，由環球儀器策略行銷長Glenn Farris於9月8日與大家分享「異質整合系統架構」主題。
台達SEMICON Taiwan 2023展出重點包括前端製程：晶圓磨邊與檢測、後端製程：先進封裝。
晶圓是由矽晶棒切割而成的薄片，為製造IC的載板。甫完成切片的晶圓需經磨邊設備，利用砂輪將邊緣磨成圓弧狀， 防止晶圓崩裂。台達推出晶圓磨邊機解決方案，提供雙工位研磨載台，上下料的同時可進行研磨工藝，同時具備砂輪快拆功能，輕鬆快速更換砂輪。除此之外，此設備業界首創整合獨特影像技術，研磨前即時精確調整砂輪位置，研磨後同時檢測研磨品質，大幅提升產線效率及設備稼動率。研磨後的晶圓透過晶圓輪廓儀解決方案，以非接觸及非破壞的方式進行Notch、平邊及倒角形狀量測，搭配台達獨有的粗糙度量測模組及Edge AOI光學檢測模組，進一步檢測倒角生產品質及邊緣缺角瑕疵，有效提高生產力與競爭力。此外，台達提供IR 孔洞檢查機解決方案，適用於晶圓孔洞缺陷檢測及品質篩選，方案具光學自動調光機制，可根據不同厚度、阻值進行光學調適。檢測後的晶圓進入分類分級環節，晶圓分選機解決方案依產品特性高速分類，支援不同尺寸一鍵切換，實現快速換線。
針對IC封裝測試階段，環球儀器開發高速多晶片先進封裝設備，高度整合FuzionSC機台及高速晶圓送料機(High-Speed Wafer Feeder, HSWF)。FuzionSC機台可搭配市面上各式供料裝置，並適用多種半導體應用基板、以高於業界3倍速度高精度貼裝主動或被動元件。本設備配裝高速晶片送料機構，可同時自動供應多種不同晶片，內含晶圓擴張器及晶片自動取放裝置，適用於先進封裝製程中不同應用，彈性靈活的方案滿足產線多樣化需求。