意法半導體(STMicroelectronics)推出市場上首款整合擴展景深(Extended-Depth-of-Field, EDoF)功能的1/4英吋光學格式三百萬像素Raw Bayer影像感測器。該公司影像感測器可實現6.5毫米×6.5毫米的小型相機模組，且結合優異的圖像銳利度和使用者體驗，同時兼具尺寸和成本的優勢，提供取代自動對焦相機模組的聰明選擇。
意法半導體(STMicroelectronics)推出市場上首款整合擴展景深(Extended-Depth-of-Field, EDoF)功能的1/4英吋光學格式三百萬像素Raw Bayer影像感測器。該公司影像感測器可實現6.5毫米×6.5毫米的小型相機模組，且結合優異的圖像銳利度和使用者體驗，同時兼具尺寸和成本的優勢，提供取代自動對焦相機模組的聰明選擇。
VD6853和VD6803是具備整合型EDoF功能的315萬像素高性能CMOS影像感測器。內建的EDoF與意法半導體最先進的1.75微米像素技術的完美結合，使相機在近至15公分的對焦距離內可獲得較佳的影像品質，擴展了相機對焦距離從超近距離的名片識別和條碼掃描到無限遠。
意法半導體的新CMOS影像感測器還內建圖像增強過濾器，包括4頻道暗角消除功能，可以平衡不均勻的亮度，並即時消除壞點，確保畫質的最佳化，及降低相機調整的複雜性。除用於手機外，這兩款感測器還可用於筆記型電腦的攝影機、玩具或機器視覺系統等影像應用，解決傳統的自動對焦方案在成本、功耗和尺寸上無法突破的困難。
自動對焦解決方案的優點是圖像銳利及豐富的使用者體驗；而固定焦距相機模組具有尺寸、成本和可靠性等優點，該公司最新的感測器巧妙地整合了這兩大解決方案的優點。
除了板上晶片裸片封裝，新感測器並可搭載意法半導體的矽穿孔晶圓級封裝，這種封裝除可製造標準的相機模組，亦可支援晶圓級封裝的相機模組。可回銲式相機模組可直接焊到手機印刷電路板上，比傳統的把模組固定在插槽內的解決方案，更節省成本、空間和時間。
意法半導體網址: www.st.com