筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會，探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案以及材料特性等議題。這次交流會吸引各界專家和知名講師，分享對2024年市場和技術獨到見解。
活動由泰瑞達台灣區總經理高士卿開場，小吋晶圓廠(wafer fab)釋出，帶來市場機會，泰瑞達掌握2A趨勢(AI、Automotive)之一，與筑波團隊合作推廣Eagle Test System (ETS)系列，具高功率、高電流、耐高溫和穩定性等特點，可有效降低測試成本，並已在全球廣泛應用。陽明交通大學半導體學院郭浩中教授分享，化合物半導體應用於EV及Data Center，引領台灣半導體領域成為國際技術領先者。筑波科技許深福董事長提及，電動汽車、快充、冷氣空調、儲能轉換器/逆變器愈普遍、能源效率成本下須考量可靠度，我們考量客戶每DUT/時間的測試成本，Teradyne與筑波合作4/8/16/32 site DUT自動化測試，由兩岸ETS軟硬體團隊合作，讓每一DUT測試快、便宜又精確、穩定。筑波科技擁有20年無線通訊軟硬體整合經驗，在台灣和深圳設立半導體EC工程中心，提供在地服務。
本次講師包括許振揚經理的WBG市場趨勢和測試方案、優貝克科技的吳東嶸副總經理關於化合物半導體的材料特性，及陽明交大電子研究所的洪瑞華教授的前瞻寬能隙半導體技術。泰瑞達劉斌現場應用工程師組長簡介了ETS應用，涵蓋第三類化合物半導體從晶圓測試到模組測試的內容。筑波科技官暉舜博士/研發經理分享非破壞式高階半導體封裝檢測方案，鴻海研究院的半導體研究所杜長慶博士則深入探討電動車用電力電子技術最新發展。此外，羅姆半導體的陳宗鼎副總經理分享應用GaN在PFC和LLC電路上常見技術挑戰。本次演講涵蓋供應鏈關鍵議題。
「現場眼見為憑」展示為本次亮點，讓參與者實際體驗解決方案，包括GaN、SiC PMIC、IGBT Function Test測試，光通訊模組化測試整合方案(Silicon Photonics)，化合物半導體Wafer及材料的非破壞性測試，及半導體設備租購的新思維。筑波科技半導體事業部還與英商TeraView合作，提供電光太赫茲脈衝反射儀(EOTPR)，以5微米的精確度解決手機、電腦等消費性產品以及複雜且先進積體電路晶片封裝的故障分析。此外，結合TeraView的TeraPulse Lx技術推出TZ6000，用於化合物半導體的非破壞性晶圓品質測量方案。展望2024年，筑波科技期盼與各界共創跨域綜效，掌握電動車、綠色能源、5G通信等趨勢，並為台灣半導體產業建立新的技術標竿。