路由器、交換器和線路卡需要更高的頻寬、連接埠密度及達800Gb乙太網路(GbE)的連線，以因應5G、雲端服務、人工智慧(AI)及機器學習(ML)不斷成長的資料中心流量。為提供更高的頻寬，這些設計需要克服行業邁向112G PAM4串列器/解串器(SerDes)連接所帶來的挑戰，以順利支援最新的光學元件、系統背板和封包處理器。對此，Microchip宣布推出1.6T低功耗PHY(實體層)解決方案PM6200 META-DX2L，與前一代產品相比，此方案每個連接埠的功耗降低35%。
The Linley Group網路業務首席分析師Bob Wheeler表示，業界正朝向112G PAM4生態系統前進，以適應高密度交換、封包處理和光學需要。Microchip的META-DX2L透過將線路卡與交換結構和多速率光學元件進行橋接，實現100GbE、400GbE和800GbE連接，進而滿足業界需求。
Microchip的META-DX2L乙太網PHY是一款工業溫度級元件，不僅具有高密度1.6T頻寬，更可節省空間，採用112G PAM4 SerDes技術，支援1至800GbE的乙太網速率，具有連接的多功能性，可在各種應用重複使用設計，包括重新計時器、變速箱或反向變速箱以及無中斷的多工器(Mux)。
高度可配置的交叉點和變速箱功能利用開關設備的I/O頻寬，支援可插拔光學元件多速率卡所需的靈活連接。這款PHY的低功耗PAM4 SerDes使其能夠支援雲端資料中心、AI/ML計算叢集、5G和電信業者下一代基礎設施介面速率，無論是透過長距離直接連接銅纜(DAC)、背板，還是連接到可插拔光學元件。
Microchip通訊業務部副總裁Babak Samimi表示，Microchip 112G解決方案，為系統開發人員提供解決雲端資料中心、5G網路和AI/ML運算擴展帶來的新挑戰。META-DX2L PHY將市場現有解決方案的頻寬提高一倍，同時提升功效。