華碩手機採用英飛凌影像感測器晶片實現AR

英飛凌3D影像部門協理Martin Gotschlich 表示，透過英飛凌的半導體進行3D掃描，連結了真實與虛擬世界。搭載3D影像感測器的行動裝置，對於周遭環境具備空間感知能力，能夠使擴增實境應用呈現驚艷的逼真效果，為各種前所未有的應用和創新奠定了基礎。

擴增實境(AR)技術可以透過文字呈現或是比例正確，具現實視角的內嵌式虛擬物件， 讓真實環境感知更為豐富。例如，在遊戲應用中，前述虛擬物件可以是動畫動物或骨牌。又例如，在線上商店訂購家具之前，先在真實的居家環境中投影虛擬家具。

華碩是全球主要智慧型手機製造商之一。這款最新的智慧型手機厚度不到9mm，換言之，總厚度僅5.9mm的REAL3相機模組可完全相容於這款尺寸精巧的智慧型手機中。3D 相機模組的另一項優勢是耗電量低：運作時耗電量低於150mW，Zenfone AR內先進的3,300mAh電池輕鬆滿足此項需求。