Altera宣布65奈米Cyclone III FPGA系列推出新的8×8平方毫米封裝(M164)，為設計人員提供單位電路板上容量最大的FPGA。設計人員可充分利用Cyclone III元件的低功率消耗和大容量優勢，設計實現消費性、軍事和工業市場上空間受限的大批量應用。
Altera宣布65奈米Cyclone III FPGA系列推出新的8×8平方毫米封裝(M164)，為設計人員提供單位電路板上容量最大的FPGA。設計人員可充分利用Cyclone III元件的低功率消耗和大容量優勢，設計實現消費性、軍事和工業市場上空間受限的大批量應用。
新的8×8平方毫米一百六十四接腳封裝具有高達16K的邏輯單元(LE)，擴展Cyclone III FPGA的大容量小封裝產品，該系列包括14×14平方毫米兩百五十六接腳(U256)和17×17平方毫米四百八十四接腳(U484)封裝。每一封裝在其布局下都有豐富邏輯和I/O，支援工程師在新應用中使用FPGA，例如掌上型無線電設備、衛星電話、I/O模組和消費性顯示器等應用。
Cyclone III元件功率具有5K～120K LE，以及4M/bits的記憶體和兩百八十八個數位訊號處理(DSP)乘法器。此外，Cyclone III FPGA系列採用台積電(TSMC)的65奈米低功率消耗(LP)製程技術，提供商業、工業和擴展溫度範圍支援。
Altera低成本產品行銷總監Luanne Schirrmeister表示，很多大批量應用設計人員都需要功率消耗最低、占用電路板面積最小的高性能解決方案。Altera為因空間受限應用的設計人員提供完整小封裝產品組合，使其能夠使用市場上最高級的高容量、低功率消耗FPGA。
Altera網址：www.altera.com