意法半導體(STMicroelectronics)為提升多功能手機的音頻性能，推出專為立體聲耳機輸出和內部及外接麥克風而設計的介面晶片EMIF06-AUD01F2。新產品在一個大小僅2.42毫米×1.92毫米的Flip-chip封裝內，整合了完整的電磁干擾(EMI)濾波和靜電放電(ESD)保護兩大功能。
意法半導體(STMicroelectronics)為提升多功能手機的音頻性能，推出專為立體聲耳機輸出和內部及外接麥克風而設計的介面晶片EMIF06-AUD01F2。新產品在一個大小僅2.42毫米×1.92毫米的Flip-chip封裝內，整合了完整的電磁干擾(EMI)濾波和靜電放電(ESD)保護兩大功能。
透過在麥克風線路上使用高密度的1.3nF鋯鈦酸鉛(PZT)電容器，EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻帶內達到-25dB的衰減度(S21)，進而消除手機發出的人耳所能夠聽見的訊號解調噪音或「大黃蜂」的蜂鳴聲。採用整合型瞬變電壓抑制(TVS)二極體、低電感封裝和Z-R-Z pi-filter拓墣結構，EMIF06-AUD01F2擁有極佳的ESD保護功能。
EMIF06-AUD01F2為市場上第一款專為手機喇叭和麥克風通道而設計的整合濾波與ESD保護功能的二合一晶片，比以前使用的兩個晶片組加外接電阻器的整合型解方案可節省大於50%的電路板空間，更比同類型的分離式解決方案節省高達70%的電路板空間。新產品更整合所有必需的偏壓電路，以及一個10歐姆的喇叭輸出電阻，可將外接零件降至最少。此外，0.65毫米的封裝大小還有助於產品開發人員在時尚、超薄的手機設計中建置先進功能。
意法半導體網址：www.st.com