隨著低碳與循環經濟成為未來產業發展的目標，塑膠產業正面臨嶄新競爭時代。相對於傳統金屬材料，塑膠更能靈活應對產業需求，包括輕量化、節能環保、低製造成本、設計靈活性和性能標準。Moldex3D 2024為此應運而生，致力於提供先進模擬解決方案，能輕鬆掌握各種複雜製程，搭配Moldiverse雲平台服務，從設計端開始優化生產流程，是實現創新和高效的必備工具。Moldex3D近期宣布該公司2024的重要更新及亮點。
妥善使用模流軟體，能在設計新產品時，找出潛在設計缺陷與最佳解決方案，實現低製造成本、設計靈活性、輕量化和安全性提高等四大優勢。Moldex3D 2024壓縮成型模組模擬三維壓縮成型製程，透過強化模溫分析和模塊移動功能，提升模溫模擬的精確性和製程合理性。
Moldex3D樹脂轉注成型模組透過充填與熟化分析，讓使用者更易於評估並選擇合適的生產條件，同時提供智慧化的精靈工具和後處理器，支援完整RTM模型前處理，在Moldex3D Studio中就可以完成RTM建模，協助早期缺陷診斷和設計修改。除此之外，Moldex3D還引入模型比較功能、多組別比較報告功能和結果顯示清單，以優化結果輸出，節省檔案儲存空間，提供更卓越的操作體驗。
進入AI智慧化強勢發展的時代，IC封裝走向高可靠性與高性能兩種方向，各有不同的設計與製造需求，為了滿足嚴格的產品標準，使用模流分析能夠快速解決生產缺陷、加速上市時程。
Moldex3D 2024持續提升IC封裝模擬功能，除了基本的流動充填與硬化過程模擬外，新增的打線接合(Wire Bonding)進一步擴展了應用範圍，不僅有助於提升產品品質、有效預防潛在缺陷，還能透過模擬優化實現最佳化設計，進而縮減製造成本和週期。
此外，2024年也推出業界首創的電子灌封製程模擬功能，利用方便的建模工具及設定介面重現多樣製程設計，提供使用者真實且詳細的點膠頭路徑及給料可視化，利用完整的物理模型來模擬表面張力引發現象，實現更完善的電子灌封模擬。
隨著科技發展與需求演進，塑膠製品有了更多創新應用，除了滿足舒適和美觀，還需具備功能性和安全性。Moldex3D 2024強化大型部件的模擬精準度與速度，協助使用者在設計諸如保險桿等產品時能更有效獲取最佳生產參數、提高品質並增加產量，同時新增Dual Nakamura模型，讓翹曲的模擬能更符合現實狀況，還能將翹曲變形結果匯出為STEP模型，讓使用者可以考量翹曲的程度來判斷是否需要對模具進行補償調整，有效排除產品變形的影響。
Moldex3D 2024也持續增強塑膠部件在外觀上的結果洞察，優化縫合線計算效能、支援雙線性各向同性硬化模型、強化射出成型與發泡成型的縮痕預測效能，並考慮滯留空氣的影響，讓各種缺陷無所遁形，在設計階段就能達成標準，減少因模具和返工而產生的大量時間和成本。
除了地端的進步，Moldex3D 2024持續精進在塑膠成型上的各項支援服務。Moldex3D iSLM數據管理平台推出個人用的Personal Mode以及跨團隊協作的Server Mode，提供更彈性的使用模式，更新增IC相關數據資訊整理，優化模型比較功能與支援更多種CAD檔，支援碳排計算功能，協助使用者面對最嚴格的碳排標準。
Moldex3D 2024也帶來更多創新成型雲端平台Moldiverse的服務，使用MHC材料雲、iMolding Hub及University等三項服務，就可快速評估與挑選各種塑膠材料、取得與建立廠內的機台數據庫，並隨時隨地獲取最新的塑膠產業資訊與精選研討會。這種高彈性與便利性的服務，不僅讓使用者在設計端就能驗證產品性能，也大幅擴大Moldex3D的支援範圍。