瑞薩電子(Renesas)擴展微控制器(MCU)事業之新策略，使其成長速度超越市場，傾全力加速推出各應用領域之最佳MCU產品並擴充產品線、支援客戶提高軟體開發效率，以及建構高彈性之製造系統晶圓網路(Fab Network)。
瑞薩電子(Renesas)擴展微控制器(MCU)事業之新策略，使其成長速度超越市場，傾全力加速推出各應用領域之最佳MCU產品並擴充產品線、支援客戶提高軟體開發效率，以及建構高彈性之製造系統晶圓網路(Fab Network)。
瑞薩電子將針對所有周邊矽智財(IP)進行標準化，例如計時器及通訊功能，並整合至MCU產品中，使其能夠與瑞薩電子的所有CPU核心相容，包括78K、R8C、RX、SuperH及V850。瑞薩電子亦將結合CPU核心、周邊功能及內建記憶體裝置，整合其開發MCU產品之基礎架構，並將產品開發時程縮短約三分之二。
瑞薩電子將提供客戶標準化的開發工具，適用於所有瑞薩電子的CPU核心，包括78K、R8C、RX、SuperH及V850，使客戶能夠有效利用軟體資產並提升軟體開發效率，特別是硬體開發工具。
因此，除了讓系統設計師能夠使用相同的開發工具來處理使用任何一款CPU核心的MCU，提供其無壓力的軟體開發環境之外，這項支援亦將使系統設計師能夠有效地利用現有的軟體資源，更進一步提升軟體開發效率。
在合併之前，上述兩家企業分別開發自有的三種製程技術，並運用於各自的MCU產品，瑞薩電子現在計畫將這六種製程整合為三種製程，其中40及90奈米(nm)製程用於開發及製造具有高效能、大容量快閃記憶體之高速MCU；而130nm製程則用於開發具有中低容量、內建快閃記憶體裝置之低功率MCU。整合製程技術之後，瑞薩電子將能夠建構Fab Network，在多個工廠中生產相同的產品。
瑞薩電子網址：www.renesas.com