意法半導體(STMicroelectronics)宣布推出動態範圍達103dB的高性能24位元音頻數位類比轉換器(DAC)。STw5200專為行動音樂市場而設計，採用小尺寸的TFBGA和VFQFPN封裝。STw5200擴展意法半導體音頻DAC和ADC系列產品，具備更佳音頻性能。新產品的高整合度是因為採用意法半導體尖端的0.13微米類比互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程技術而做到的。之後還將推出更小的2.6毫米×2.6毫米WLCSP封裝。該產品可直接與電池相連接，進而簡化應用系統設計。
意法半導體(STMicroelectronics)宣布推出動態範圍達103dB的高性能24位元音頻數位類比轉換器(DAC)。STw5200專為行動音樂市場而設計，採用小尺寸的TFBGA和VFQFPN封裝。STw5200擴展意法半導體音頻DAC和ADC系列產品，具備更佳音頻性能。新產品的高整合度是因為採用意法半導體尖端的0.13微米類比互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程技術而做到的。之後還將推出更小的2.6毫米×2.6毫米WLCSP封裝。該產品可直接與電池相連接，進而簡化應用系統設計。
STw5200提供線路及耳機輸出，符合日益增長的行動音樂對高音質的需求，適用任何一種要求提升到Hi-Fi高音質的手機平台。簡易系統設計，低材料成本及很小面積，這些特色皆來自於內建的電源管理電路和50毫瓦Ttrue-ground耳機放大器，前者可省去一個外部穩壓器，後者則可省去耦合電容器。
STw5200樣品目前已可提供給一些主要客戶，預計於2008年3月開始量產。該晶片採用4毫米×4毫米×1.2毫米的TFBGA40封裝和7毫米×7毫米×1毫米的VFQFPN44封裝，兩款封裝的焊球節距均為0.5毫米。意法半導體計畫在2008年第三季推出一款焊球節距為0.4毫米的2.6毫米×2.6毫米×0.65毫米×WLCSP36封裝。
意法半導體網址：www.st.com