意法半導體(STMicroelectronics)推出新款高整合度晶片。其STW82100B系列讓無線基礎通訊設備製造商能以較低的成本滿足市場對具較高靈活性及小尺寸的下一代行動網路基地台的需求。除無線基地台外，新産品尚能用於其它設備，包括射頻(RF)儀器和一般無線基礎通訊應用。
意法半導體(STMicroelectronics)推出新款高整合度晶片。其STW82100B系列讓無線基礎通訊設備製造商能以較低的成本滿足市場對具較高靈活性及小尺寸的下一代行動網路基地台的需求。除無線基地台外，新産品尚能用於其它設備，包括射頻(RF)儀器和一般無線基礎通訊應用。
在行動通訊産業內，消費者對寬頻網路服務的需求以高速度成長。行動網路營運業者正加快腳步推出具更快傳輸數據速率，如14.4Mbit/s或更高的高速封包存取(HSPA)/ 演進式高速封包存取(HSPA+)網路服務。市場對具更高速度的下一代無線通訊標準第三代合作夥伴計畫-長程演進計畫(3GPP -LTE)的投資也持續提高。根據市調機構Infonetics Research的最新報告顯示，截至2014年底，長期演進計畫基礎設施的市場規模將超過110億美元。
意法半導體的STW82100B系列符合設備廠商對較高性能和較低成本的要求，在單一晶片上整合射頻合成器和下變頻器(Down-converter)等重要的基地台功能，經市場驗證，此款IC適合用於新的行動通訊標準，如LTE。採用意法半導體BiCMOS製程，這款IC擁有較高的整合度，並能滿足設備廠商的重要性能需求。此款晶片已獲基地台廠商採用。
意法半導體網址：www.st.com