基美電子(KEMET)公司的KONNEKT是高密度的封裝技術，可在不使用金屬框架的條件下實現零組件互連，進而降低電容器的有效串聯電阻(ESR)、有效串聯電感(ESL)和熱阻。這項技術使用暫態液相燒結(TLPS)材料，成為表面黏著多晶片的解決方案。
C0G KONNEKT電容器也稱作採用KONNEKT技術的KC-Link系列電容器，以卑金屬電極(BME)技術製造，無直流偏置和壓電效應，電容值也不會隨溫度變化，誤差僅在±30ppm/℃之間，因此適合用於高效率應用。此外，還可用於達150℃溫度應用。此系列的電容值範圍為14至880nF，電壓範圍為500至2,000V。
U2J KONNEKT電容器同樣使用Class I陶瓷材料，例如NP0(C0G)陶瓷，溫度係數為N750(-750 ±120ppm/℃)。與C0G相比，在電壓為50V下，可能的電容值範圍將擴展至940nF和1.4µF。
X7R KONNEKT電容器則是專為需要更高電容和電壓的應用而設計。最新一代電容器具有柔性端接，以提升機械彎曲性和熱循環性能。歸屬於Class II材料的X7R電容器，在-55至125℃環境溫度下具有最小的電容量變化，限制在±15%之內。這些電容值範圍為2.4nF至20µF，電壓可能範圍為25至3,000V，而且還提供商用版和車用版。
為了進一步提高性能，大多數零組件可以同時採用水平和垂直晶片排列，這稱為低損耗變化款，因為其進一步改進ESR和ESL數值，有可能達到更高的漣波電流。