英特爾(Intel)在西班牙巴塞隆納所舉行的全球行動通訊大會(MWC)中宣布其在矽元件、軟體、以及聯網等領域的多項行動方案進展,包括開始供應32奈米手機晶片Medfield的樣本。
英特爾(Intel)在西班牙巴塞隆納所舉行的全球行動通訊大會(MWC)中宣布其在矽元件、軟體、以及聯網等領域的多項行動方案進展,包括開始供應32奈米手機晶片Medfield的樣本。
英特爾亦宣布發展長程演進計畫(LTE)平台、全新的MeeGo平板電腦使用者經驗、併購Silicon Hive、與多項新的行動領域投資計畫、以及軟體開發工具,協助業界針對各種作業系統開發內含Intel架構的優質裝置。
隨著運算與通訊之間的界線越來越模糊,這波行動浪潮延伸英特爾在行動領域的動能。英特爾加速推動各項計畫,以期成為各種智慧型裝置與市場的最佳處理器架構,包括隨身型易網機與筆記型電腦、汽車、智慧型手機、平板電腦、以及智慧型電視,並滿足全球各地裝置製造商、服務供應商、軟體開發業者、以及消費者持續演變的需求。
英特爾資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理Anand Chandrasekher表示,行動網路涉及極複雜的面向,對於整個產業而言象徵著可觀的商機與成長動能。藉由上述與未來其他的推動工作,英特爾將提供全方位的資源、技術投資、以及摩爾定律的經濟效益,協助新市場降低成本與功耗需求,並提供業界期盼的先進效能。
隨著日前完成併購英飛凌(Infineon)旗下的無線解決方案事業群,英特爾揭示其支援智慧型多重通訊(Multi-Comms)架構的策略,以滿足全球客戶與服務供應商持續演變的需求,包括從無線區域網路(Wi-Fi)到LTE在網路容量、應用、裝置、成本、以及使用者經驗方面等解決方案的需求。
英特爾宣布IMC事業體將於今年下半年開始提供全球適用的首款微型化低功耗多模(LTE/3G/2G)版LTE解決方案樣本,並將於2012下半年開始針對各式裝置供貨。IMC目前亦開始供應全球最小的完全整合式HSPA+解決方案樣本,為微型化裝置提供21Mb/s的下載與11.5Mb/s的上傳速度,同時還針對新興的雙SIM卡市場,發表一款支援雙SIM卡雙待機(DSDS)功能的新平台。新行動解決方案展現IMC的產品與技術領先優勢,在多重通訊解決方案的時代持續帶動業務成長。
英特爾提升其矽元件技術,並宣布開始向客戶提供32奈米Medfield智慧型手機晶片樣本。英特爾預計在今年推出Medfield,將英特爾架構的效能優勢擴展至專為智慧型手機市場設計的低功耗解決方案。
英特爾網址:www.intel.com