意法半導體推出全新音效晶片

橫跨多重電子應用領域的半導體製造商及高性能音效晶片供應商意法半導體(ST)，推出業界首款可支援高達50瓦(W)輸出功率且無需外部散熱器的Sound Terminal數位音效系統單晶片(SoC)，預計將成爲超薄型家庭音效設計的核心元件。

高階音效設備早已是當今消費者市場的主流，在人手一台的音樂播放器和高解析度多媒體裝置等炙手可熱的消費電子産品刺激之下，消費者期望擴音傳輸座(Music Dock)、條型音箱(Sound Bar)以及數位主動式揚聲器，這些時尚家庭娛樂設備皆擁有高保真音質。因為盡可能地降低高效D類功率放大器産生的熱量，是實現小型散熱器和薄型音箱設計的關鍵技術，所以意法半導體最新的Sound Terminal晶片STA350BW將D類功率放大器的能效提升至一個新的境界，讓設計人員能夠設計輸出功率高達50瓦且無需外部散熱器的薄型音效産品。

與其他Sound Terminal系列産品一樣，STA350BW整合了數位音效處理器和意法半導體首創的強化性能創新技術，如可提升音效清晰度和系統可靠性的多頻動態範圍壓縮技術(Multiband Dynamic Range Compression, MDRC)。這款系統單晶片能補償非理想揚聲器的特性，並新增多項強化技術，如可實現出色低音性能的最佳化低頻率響應特性。此外，晶片整合的保護功能可有效防止各種失效狀況影響系統正常作業，並可在作業時自動診斷電路，有助於防範系統失效，進而提高應用的總體可靠性。

這款IC的功率級採用意法半導體獨有的FFX技術，實現全數位音效不間斷地傳輸至揚聲器。新一代産品爲客戶提供四個執行階段輸出配置選擇，可支援多種功率放大輸出模式，包括2.0、2.1或1.0聲道以及2.0聲道加1外部超低音揚聲器進行脈衝寬調調變(PWM)輸出。

意法半導體網址：www.st.com