莫仕(Molex)發布SlimStack混合式電源SMT板對板連接器及SlimStack Armor SMT板對板連接器,兩個新版本SlimStack小螺距SMT板對板連接器,可將更多電源線整合到訊號連接器中。
莫仕(Molex)發布SlimStack混合式電源SMT板對板連接器及SlimStack Armor SMT板對板連接器,兩個新版本SlimStack小螺距SMT板對板連接器,可將更多電源線整合到訊號連接器中。
為智慧手機、可攜式音訊播放機以及行動醫療設備設計的SlimStack連接器組合,具有多種高度與電路數量可選擇,並為製造商提供種類繁多的低外形和窄寬度介面選項以節省空間並提高設計靈活性。
Molex產品經理Mike Higashikawa表示,行動設備製造商需要更好的策略來增加可用訊號和功率,並且縮短電池充電時間,而不占用更多空間。消費者喜愛尺寸不斷縮小而且厚度越來越薄的行動設備,對於此類產品,緊湊式SlimStack連接器可供高度可靠的電源和訊號連線性能。
這個組合主要支援電池和其他行動設備電源應用中的電源功能,這種混合式連接器具有0.40毫米螺距及0.75毫米插拔高度的超低外形及高電流承載能力,而雙觸點結構則提供出色的電源和訊號可靠性。SlimStack組合式連接器功率為6.0 安培,提供0.3 安培訊號。
SlimStack Armor SMT板對板連接器採用0.35毫米螺距和0.60毫米插拔高度,支援行動設備和其他緊密封裝應用中的訊號功能。在須為電池快速充電或者發光二極體(LED)閃爍等附加價值功能提供額外電源時,SlimStack Armor連接器的金屬外殼蓋可以做為電源針,提供高達3.0 安培額外功率。所有SlimStack連接器都可提供牢固端子保持效果,訊號和電源端子上的雙觸點採用高強度銅合金構造,可以減輕衝擊、振動或掉落而造成電源或訊號中斷的風險。
SlimStack Armor連接器在外殼彎角處具有堅固耐用金屬蓋,可防止插拔過程中因錯位(Misalignment)而造成損壞,此款連接器從底部載入端子,可在外殼中實現「遮蓋型」外蓋,做為屏障以防止端子在一定角度拔出。這種外蓋還可以吸收多次插拔過程中的磨損,以防外殼受損。較寬的倒角對中區域(Chamfered Alignment Area)可實現連接器與插頭的同時引導。聲音和觸覺回饋可確認連接器已正確插入設備中。
Higashikawa指出,無論設備製造商需要在「電源加訊號」連接器還是「訊號加電源」連接器中節省空間和提供更牢固的外殼, SlimStack連接器都可以滿足每一項需求。
Molex網址:www.molex.com