ST測距模組使用Metalenz光學透鏡打造高品質鏡頭

Metalenz的超結構光學透鏡技術可以取代現有結構複雜的多鏡片鏡頭。嵌入一顆超結構光學透鏡後，ST的飛行時間(ToF)測距模組可以提供更多功能。將Metalenz光學技術導入這些模組，可為眾多消費性電子、汽車和工業應用帶來效能、功率、尺寸及成本的優勢，現階段主要用於消費性電子裝置應用。

相較於傳統的模壓曲面鏡片，Metalenz新型鏡片完全平面化。ST的半導體晶圓廠首次在矽晶圓上同時製造超結光學透鏡與電子元件。超結構透鏡能收集更多光源訊號，僅一層半導體即可提供多種功能，為智慧型手機和其他裝置帶來新的感測方式，且佔用較小的空間。Metalenz平面鏡頭技術即將取代意法半導體FlightSense ToF模組現有的某些鏡頭。

意法半導體執行副總裁暨影像事業部總經理Eric Aussedat表示，內建Metalenz鏡頭的新產品適合需要深度圖的應用，例如，臉部辨識、相機輔助功能、消費性光學雷達及AR/VR等應用。

Metalenz的IP部門與ST製造技術部門的合作為感測器提供測量準確度與精確度，讓半導體產業能夠製造精確且可重複的超結構光學，為製造高品質、具規模經濟效益的鏡頭開啟了新的製造方式。