xMEMS Labs(知微電子)宣布推出其最新突破市場技術的創新：xMEMS XMC-2400 µCooling，這是有史以來第一個全矽主動微型冷卻散熱風扇晶片，相當適用於超便攜裝置(ultramobile device)和下一代人工智慧(AI)解決方案。
借助晶片級主動式、基於風扇的微冷卻(µCooling)方案，製造商首次可利用靜音、無振動、固態xMEMS XMC-2400 µCooling將主動式冷卻功能整合到智慧型手機、平板電腦和其他先進行動裝置中，XMC-2400 µCooling晶片厚度僅為1毫米。
xMEMS執行長暨聯合創始人姜正耀(Joseph Jiang)表示，革命性的µCooling『風扇晶片』設計恰逢行動運算的關鍵時刻。超便攜裝置開始運行更多處理器密集型人工智慧應用程式，其熱管理對製造商和消費者來說是一個艱難的挑戰。在XMC-2400出現之前，還沒有主動冷卻解決方案，因為這些電子裝置既小又薄。
XMC-2400的尺寸僅為9.26×7.6×1.08毫米，重量不到150毫克，比非全矽主動冷卻替代品小96%，重量輕96%。單一XMC-2400晶片在1,000Pa的背壓下每秒可移動高達39立方公分的空氣。全矽解決方案提供半導體可靠性、部件間一致性、高穩健性，高耐撞並且達到IP58等級。
xMEMS µCooling基於與屢獲殊榮的超音波發聲xMEMS Cypress全頻微型揚聲器(用於ANC入耳式無線耳機)相同的製程，該揚聲器將於2025年第二季度投入生產，多家客戶已承諾採用。xMEMS計劃於2025年第一季向客戶提供XMC-2400樣品。
姜正耀表示，我們將MEMS微型揚聲器導入消費性電子市場，並在2024上半年內出貨了超過50萬個MEMS揚聲器。借助µCooling，我們正在改變人們對熱管理的看法。µCooling能夠主動冷卻最小的手持裝置，進而實現最薄、最高效能、支援人工智慧的行動裝置。很難想像未來的智慧型手機和其他輕薄、注重效能的電子裝置沒有µCooling技術。
xMEMS將於9月在深圳和台北舉行的xMEMS Live活動中開始向領先客戶和合作夥伴展示XMC-2400 µCooling。